北京
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近日，浙江芯晖装备技术有限公司（以下简称“芯晖装备”）宣布完成亿元B轮融资。本轮融资由初芯基金领投，老股东毅晟投资跟投。此次融资将主要用于推动公司在半导体装备的研发投入和市场推广，进一步加速国产化进程。
芯晖装备成立于2018年，法定代表人为葛光，注册资本5169.35万美元，实际控制人为谈笑天。公司专注于半导体生产制造的多个关键环节，包括晶体生长、研磨抛光、光学量测、化学检测和存储测试等，产品广泛应用于半导体集成电路制造的前、中、后道工序。
芯晖装备不仅在技术研发上持续投入，还积极布局国内外市场，致力于为客户提供专业且稳定的产品与解决方案。公司目前在上海市浦东新区、浙江省嘉兴市、北京市大兴区及陕西省西安市设有分支机构，覆盖科学研究和技术服务、制造业等多个领域。
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