北京
金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，湖南德智新材料股份有限公司申请一项名为“一种制备碳化硅材料的方法及碳化硅材料”的专利，公开号 CN 119307879 A，申请日期为 2024年10月 。
专利摘要显示，本发明涉及半导体领域，提供了一种制备碳化硅材料的方法，所述方法包括：将石墨基座进行预处理；预处理后的所述石墨基座在1h内沉积碳化硅；所述石墨基座进行预处理的方法包括：将所述石墨基座在等离子气体中进行第一预处理，所述等离子气体为氧气或氧气和氮气；所述等离子气体的流量为100‑400sccm；所述氧气和所述氮气的流量比为1:(0.25‑1)。本发明的制备方法能够有效的去除石墨基座表面的有机物和金属杂质，从而提高石墨基座表面的清洁度，提高石墨基座与碳化硅涂层之间的结合力，提高碳化硅材料的使用寿命。
天眼查资料显示，湖南德智新材料股份有限公司，成立于2017年，位于株洲市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2437.2476万人民币，实缴资本2437.2476万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南德智新材料股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
