山东
IT之家 1 月 13 日消息，三星电子正在加速推出第六代 HBM（高带宽内存）“HBM4”，该产品被认为是今年的关键产品。
据韩媒NewDaily 今日消息，三星电子制定了目标，即在今年上半年内完成 HBM4 产品和 PRA 的开发（IT之家注：PRA 是满足三星量产内部标准并进入量产阶段的审批流程），这是量产的第一步。
报道提到，三星打算将 HBM 路线图提前约 6 个月。三星原计划在今年上半年量产第五代 HBM“HBM3E”，并供应给英伟达等，并计划在今年下半年量产下一代 HBM“HBM4”，但似乎根据市场情况提前了进度。
分析认为，引领 AI 半导体市场的英伟达对 AI 加速器的开发节奏加快，对此产生了重大影响。英伟达计划于明年推出下一代 AI 加速器“Rubin”，但预计将提前 6 个月至今年第三季度。每个 Rubin 将安装 8 个 HBM4 单元，HBM4 时代正式开始，HBM 制造商也正在根据英伟达新产品的推出进行调整，以推进开发和量产。
报道还称，英伟达HBM 最大供应商 SK 海力士已经在加速 HBM4 的开发和量产。英伟达 CEO 黄仁勋去年 11 月会见 SK 海力士董事长崔泰源时，要求 SK 海力士将 HBM4 的发布时间提前 6 个月，崔董事长则做出了积极回应，正在继续努力加快发布日期。崔泰源还在上周于美国拉斯维加斯举行的CES 2025上提到了 SK 海力士加快 HBM 开发步伐。
今年上半年，三星也加入了 HBM4 的开发和量产竞赛，预计 HBM 今年不仅会受到半导体行业的关注，还会受到金融投资市场的更多关注。特别是，三星迫切需要在 HBM4 领域取得胜利，因为 HBM3E 产品进入英伟达供应链需要一年多的时间。投资者也关注三星能否凭借 HBM4 扭亏为盈。
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