联发科天玑8400芯片发布，能否成为新一代神U？

联发科这几年凭借着天玑9系列芯片，可谓是大红大紫，甚至在很多方面，自家的旗舰芯片是完全不输隔壁高通的8系列芯片，联发科也完全在高端手机市场站稳了脚跟，再也不会有人说联发科是“一核有难，七核围观”了。

不过相对于高端旗舰市场的红火，联发科这几年在中端市场可谓是声量就小了很多，不少人提到联发科的中端芯片，想到的还是近3年前的天玑8100，并且随着高通在中端机市场的发力，联发科在中端市场压力逐步增大，为了挽回在中端市场的颓势，联发科也迫切的需要一款中端芯片重新打开局面，而这个任务就交给了最新的天玑8400。

全大核设计，性能增强能耗降低

12月23日，联发科正式公布了它的新中端芯片——天玑8400，作为一颗中端芯片，大伙儿肯定最关心的还是它的性能，本次天玑8400采用了和自家老大哥一样的全大核心架构，采用了一颗3.25GHz的A725超大核心，三颗3.0GHz的A725大核心以及四颗2.1GHz的A725高性能核心，相比高通，联发科在全大核的路上明显要走得更激进。

这样做的好处在天玑9400上展示得淋漓尽致，日常使用性能超强的同时，功耗也并没有出现控制不住的局面，而由于采用了这样的架构，天玑8400相比于上一代性能拥有明显的提升，特别是在多核性能上，更是提升了41%。

而在GPU方面，天玑8400采用了Immortalis G720 MC7架构，主频为1.3GHz，相比前代的G615架构，性能提升24%，功耗实际游戏表现还是可以和骁龙8 Gen3掰掰腕子，当然肯定是没办法“碰瓷”今年的旗舰天玑9400和骁龙8至尊版，这也比较符合天玑8400的产品定位。

此前有传言称，天玑8400将会采用台积电3纳米工艺，但实际上天玑8400仍然是采用了台积电4纳米工艺，主要原因还是3纳米工艺实在是太昂贵了，用在这样一颗定位中端的芯片来说，还是不太合适，所以4纳米工艺就刚刚好。

虽说还是4纳米工艺，但天玑8400由于架构的优化，让它的功耗相比上代降低了40%以上，如果搭配今年流行的大电池配置，手机实际的续航表现应该会有不小的惊喜，对于户外工作者来说，这就是福音了。

天玑8400能不能成，要看联发科后续的操作

从芯片的产品介绍来看，天玑8400似乎非常完美，那么联发科能否凭借着它在中端市场大杀四方呢？答案是不一定，从当下的手机市场来看，中端手机可谓是比高端手机还要卷的存在，大部分的中端手机用户就是突出一个既要又要还不能太贵，所以从去年开始，不少的中端手机都上了上一代的老旗舰芯片。

就比如红米K80、真我GT Neo7这类的中端代表，都采用了骁龙8 Gen3和天玑9300+芯片，天玑8400面对这样的老旗舰芯片，不管是性能还是外围配置，其实都不占优，况且对于这样的老旗舰芯片，手机厂商已经有了现成的使用经验，调校方案也更加成熟，完全都没有理由去选择天玑8400这样的中端芯片。

那么天玑8400的用武之地，恐怕还是在1500元到2000元的价位段了，就拿目前已经确认的首发机型红米Turbo4来说，在外围配置都拉满的情况下，再采用天玑8400芯片，这样的价位段还能获得媲美旗舰的性能，这恐怕是过去完全不敢想的，如果不出意外的话，天玑8400会迎来一波开门红。

最重要的是，作为联发科的老对手，高通其实在这个价位段的产品并不丰富，骁龙7系列芯片今年并没有掀起多大的浪，骁龙6系列芯片更不是天玑8400的对手，所以天玑8400极有可能成为新一代的入门神U。

虽说从公开的信息来看，联发科的出货量正在持续降低，但我们很难说联发科正处于失败当中，正如我们上面所说，联发科已经站稳了高端市场的脚步，过去联发科给人们带来的那种低端的印象已经减少了很多，自家的天玑9系列芯片已经完全不输高通骁龙8系列芯片，完全是可以和高通在高端市场掰掰腕子的，并且高端市场带来的高利润，也能弥补出货量降低的损失。

不过联发科还是需要进行一定的价格管控，要不然很多采用了联发科芯片的手机，一个月就降低一两千块钱，这换谁估计都受不了，虽说这里面不一定是芯片厂商的问题，但对于用户来说，它们很明显会把锅甩到联发科头上去，这多多少少会给消费者带来一些不好的印象。

总体来看，联发科新发的这颗天玑8400不管是功耗、性能甚至AI等外围配置上，相比自己的前代来说，都拥有突飞猛进的提升，而这对于2025年的联发科来说，绝对是开了个好头，相信明年联发科肯定会再接再厉，拿出更多优秀的芯片产品，让整个手机市场变得更加精彩。