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金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，杭州尚格半导体有限公司取得一项名为“点胶机的点胶头”的专利，授权公告号 CN 222174637 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及点胶装置技术领域，本实用新型公开了点胶机的点胶头，包括：连接座；螺杆阀，螺杆阀包括电机、阀体和螺旋杆，阀体与连接座固接，阀体位于连接座的下侧，阀体上开设有供料孔以及进料孔，供料孔沿竖向贯通阀体，进料孔开设在阀体的侧面，进料孔与供料孔连通，电机固定在连接座上，电机与螺旋杆驱动连接，螺旋杆可转动地穿入供料孔；胶嘴，胶嘴位于阀体的下侧，胶嘴与阀体连接，胶嘴覆盖进料孔。该点胶机的点胶头配置螺杆阀，在锡膏通过进料孔进入后，螺杆阀自身所包括的电机带动螺旋杆进行转动，能够稳定地将锡膏从供料孔推送至胶嘴处，稳定地将锡膏输出，不易出现断流等情况。
本文源自：金融界
作者：情报员
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