2024第一科技！央企并购+全球封测龙头+大基金重仓超，问鼎牛魔王

彻底瞒不住了！

随着国内外半导体产业链的快速发展，先进封装技术正站在爆发的门槛上！

在人工智能、算力、5G等产业的快速推动下，对芯片性能和集成度的要求日益提升，传统封装技术已难以满足当前需求。先进封装，也被称为高密度封装，通过先进的设计和工艺对芯片进行封装级重构，有效提升系统性能。

因此，先进封装技术已成为全球半导体产业竞相争夺的关键领域！

对我国而言，快速发展先进封装技术，是打破外部封锁并实现快速突破的有效途径。在全球范围内，台积电、英特尔、三星等企业纷纷布局半导体封装领域，国内大厂也积极涉足，并在全球市场中占据重要地位。

据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长到2029年的695亿美元，复合年增长率达到11%。

11月4日有消息称，根据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。

同时，随着3440亿元的大基金三期项目的实施，为半导体行业创造了有利的政策环境。上海、北京、广东等地也相继启动千亿级产业基金，全力推动半导体产业发展。

从AI的快速发展，到全球行业产能的紧张，再到大基金对芯片产业链的支持，我国封装技术有望迎来质的飞跃，并有望在全球市场中占据领先地位。相关受益公司或将迎来前所未有的超级行情！

在国产替代加速的进程中，先进封装领域的这两家科技企业将迎来腾飞的机遇！

第一家是通富某电：作为国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，国家大基金持股16.13%。近期，该公司还计划收购一家半导体专业测试公司，持股将达到26%。

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第二家或具有更大的翻倍潜力：世界级领先的芯片封测技术龙头，年产60亿颗高端先进封装芯片，国家大基金重仓超2亿股，华为海思的重要合作伙伴，苹果的间接供货商。公司收购了一家规模较大的闪存存储产品封装测试工厂80%股权，目前已完成交割。另外公司通告包含董事长在内的4名高管同时辞职，并完成超过20%的股权过户，最终实控人将变更为一家央企巨无霸！当前外资+机构已经重仓抢入300亿。

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