北京
分享至
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯炽科技集团有限公司申请一项名为“一种共用全局配置寄存器的方法”的专利，公开号CN 119047413 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开一种共用全局配置寄存器的方法，属于集成电路技术领域。在芯片的顶层或者某一层实作本体全局配置寄存器，所述本体全局配置寄存器能进行写或者读；在各个需要使用这个本体全局配置寄存器的模块中，各实作一套影子全局配置寄存器，所述影子全局配置寄存器只能写，不能读；本体全局配置寄存器和影子全局配置寄存器共用同样的地址（M~N）。当写地址M~N空间时，顶层的本体全局配置寄存器和各模块中影子全局配置寄存器都立刻写入生效；当读地址M~N空间时，读到的仅是本体全局配置寄存器。本发明提供的方法既解决了连线复杂度和绕线困难的问题，又简化了系统应用，不会浪费寄存器的地址空间，也不会让各模块看到的信息有时间差。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
