北京
分享至
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，庆鼎精密电子（淮安）有限公司申请一项名为“具有导通柱的线路板及其制作方法”的专利，公开号 CN 119031580 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本申请提供一种具有导通柱的线路板及其制作方法，该制作方法包括步骤：线路基板沿厚度方向包括层叠的金属层、基材层、第一线路层和第一覆盖膜，第一覆盖膜贯穿设有开口，部分第一线路层由开口露出；于线路基板设有第一覆盖膜的一侧设置一可剥离膜，可剥离膜包括层叠的支撑膜和可剥胶层，可剥胶层部分填充入开口；沿厚度方向于线路基板对应开口处开设第一盲孔，第一盲孔贯穿金属层、基材层、第一线路层和至少部分可剥胶层；于第一盲孔内形成导通柱，并图案化金属层形成第二线路层，导通柱电连接第一线路层和第二线路层。该制作方法操作简单，在制作过程中不影响细线路形成，可降低线路制作难度。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
