北京
台北市场研究公司集邦科技在上周的一份报告中表示，随着台湾半导体制造股份有限公司（TSMC，台积电）向亚利桑那州投入大量资金，预计美国的地位将有所提升，到 2027 年成为第二大先进半导体制造国。
报道称，TrendForce估计，到2027年，美国在全球先进集成电路（IC）生产市场的份额将由目前的9%大幅上升至21%，因为台积电将投资650亿美元在亚利桑那州建设三座晶圆厂。
TrendForce将先进的芯片制造工艺定义为7纳米工艺或更复杂的技术。
3nm 工艺是台积电推出的最新技术，目前已在台南量产，同时该芯片制造商正在开发更为复杂的 2nm 甚至 1.4nm 工艺。
报告称，台湾在全球先进集成电路制造工艺市场的份额预计将从目前的 71% 下降到 2027 年的 54%，尽管到 2027 年台湾仍将保持第一的位置。
报告称，到 2027 年，韩国的市场份额可能会从目前的 11% 降至 9%，排名预计将从目前的第二位降至第三位。
台积电正在亚利桑那州建设两座先进的晶圆厂。
第一座工厂预计于明年初采用 4nm 工艺量产，第二座工厂则计划于 2028 年采用 3nm 和 2nm 工艺量产晶圆。
该公司还计划在亚利桑那州建造第三家晶圆厂，采用 2nm 工艺或更先进的技术，并计划于 2030 年底开始生产。
台湾工研院国际策略发展顾问杨瑞临表示，美国候任总统特朗普明年1月重返白宫后，美国政府料将进一步推动“美国制造”，包括削减企业税及提高关税等，以建构更完整的半导体生态圈。
据波士顿咨询公司预测，到2032年，美国国内半导体制造产能将比《芯片与科学法案》生效的2022年增长两倍。
该咨询公司还预测，明年至2032年，美国半导体资本支出将占全球总额的四分之一以上，即28%。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
