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金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，苏州旗开得电子科技有限公司申请一项名为“一种自动真空治具系统及其方法”的专利，公开号 CN 118937224 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种自动真空治具系统，包括检测组件，所述检测组件上设置有治具组件，所述治具组件包括限位块、定位槽、电磁铁、固定板、固定螺栓、永磁体、支撑柱、支架、气缸、真空治具、真空气孔、进气口和出气口。发明通过在检测组件上加装治具组件，实现检测过程中的PCB软板自动固定，加装结构简单，相比于传统的专用治具更加节约成本。通过通过加装治具组件，避免PCB软板变形，能够大大提升SPI检测真实性，提高良品率。通过治具组件自动吸附PCB软板，能够提高生产效率，减少人员返修以及制作专用治具所需的时间，同时也无需工作人员手动装配和收取PCB软板。通过控制器实现自动化控制，操作简单，采用底部磁吸安装方式，安装方便。
本文源自：金融界
作者：情报员
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