AMD的高端之路——ASUS灵耀16Air开箱体验

AMD自从Zen2架构的4800H开始，在笔记本上可以说是一路逆袭，拿下了大量的市场份额。尤其是在轻薄本领域，凭借出色的能耗比以及强大的核显，打的Intel难以招架。

不过一直以来，AMD的轻薄本主打的大都是性价比，高端用户更认可的，目前依旧是Intel。但是我个人认为，从Zen4架构的7000系列锐龙开始，AMD是完全有资格在高端轻薄本上有自己的一席之地的，只是厂商不愿意做而已。

所以当我看到灵耀16Air的时候，我就非常想上手体验一下，作为AMD的第一款真正的高端轻薄本，卖到了12999，使用起来会是什么体验？经过一番py交易，我从朋友那里借到了这台灵耀16Air，这里就上手给大家看一下吧。机器整体质感相当棒，是我目前摸过最好的轻薄本了，没有之一。而且体验下来，Ryzen AI 9 HX 370应该是目前综合能耗比最高的笔记本CPU之一了。

外包装是传统的牛皮纸，主打一个环保。包装上是灵耀系列的核心元素，各种相交的斜角线条组成的放大logo。

侧面是机器的SN等信息，这台是工程机，外版的，和国行不太一样，后面会说到。

我一直以为灵耀是vivobook，没想到是Zenbook，emmmm。不过搭配上AMD的zen处理器，这个名字也挺搭配。

打开之后，里面还有两个内盒，一个装着充电器，还有一个则装着机器本体，包装上可以说是非常用心了。

充电器的盒子上有个大大的电图标，不过里面怎么还有个触控笔？

适配器规格为20V3.25A，最大输出为65W，非常标准的PD充电头。不过65W的最大输入功率也意味着，这不是一台走性能释放路线的机器。

沟通得知，这根笔是外版机器才有的，搭配触摸屏。而国行则没有触摸功能，价格可能相比外版要稍微便宜一些。笔的做工不错，后面国行能出个满血版就好了。

内盒是淡蓝色，上面一样有灵耀的logo，并且内盒的做工相当精致。

打开后就是机器本体，上面被一层包装纸覆盖，由于别人已经摸过了，所以这里可以明显看出是拆过的。

下面的小盒子里是保卡和用户手册。

我拿到的机器是银色，整机做工真的相当棒。A面虽然是金属，但是摸上去有一种丝绒的感觉，搭配放大后缺角的灵耀logo，让整机质感有了一个质的飞跃。

机器的右下角则是灵耀的英文名——ASUS Zenbook。

输出接口部分，左侧给了一个HDMI2.1和两个40Gbps的USB4，都支持充电，还有一个耳麦孔。考虑到Ryzen AI 9 HX 370砍了PCI-E通道，俩USB4估计是没有第二盘位了。

右侧是一个USB3.2-A，最大速率10Gbps，旁边则是一个SD卡槽。毕竟灵耀16Air主打的是高端轻薄本，这部分人群有相机很正常，有个SD卡槽还是方便。

D面两侧则是喇叭开孔，并且做的很细致，保留了和D面一致的弧度，不会感到割手。

机器正面观感很好，标准的windows高端轻薄本范儿。B面为镜面OLED屏幕，C面右上角则是灵耀的logo，而键盘下方也是头一次在万元以上轻薄本上出现AMD的logo。触摸板很大，手感也很好，基本不需要鼠标了

B面中央是一枚1080p摄像头，旁边还有各种传感器隐藏在面板之下。

随着Zen5处理器一起来的还有AMD最新的贴纸，这次直接把AI写进了命名里，明显就是想告诉用户，Zen5才是AI的最佳选择。

D面一共11枚梅花螺丝，拧下就可以取下D壳。看这D面进风口的开孔数量，机器的性能释放应该不会很高。

D面也是金属材料，搭配塑料支架进一步强化强度。不过打开D面我愣住了，我以为外面都是散热开孔，结果里面居然用醋酸胶带糊住了，只有两侧风扇是开孔的……

机器只有两枚很小的风扇，不过看这导热材料倒是很舍得的上了均热板，毕竟是主打超轻薄的机器，16寸才1.49Kg，这么做是完全没问题的。和我意料之中一样，没有第二个M.2接口，PCI-E通道全给USB4了。

电池容量为78Wh，你也许会问，16寸怎么还没上80Wh？其实主要还是厚度原因，从上一张图就能看到D面全是电池，这容量基本到顶了。

标配的网卡为联发科的最新WIFI7网卡——MT7925B，之前在铭凡的小主机上见过，这是第二次了。而且因为要把机器做薄，所以这款网卡是直接焊在了主板上，不可更换。

由于SSD贴纸被绝缘胶带带起来了，看不出是什么型号，不过从主控可以看出是三星的SSD，单颗粒无缓存方案。

机器放在桌子上真的很漂亮，唯一的缺点也就是没有小键盘了。

由于GPU-Z目前还无法识别890M，所以这里信息来自hwinfo。从CPU信息可以看出，Ryzen AI 9 HX 370处理器和之前的Zen4不一样，而是采用了大核+超大核的设计，也就是Zen5+Zen5c。TDP设计为28W，4颗Zen5超大核共享有16MB的L3缓存，而8颗Zen5c大核则共享8MB的L3缓存，累计12核心24线程。而最新的Radeon 890M核显采用RDNA3.5架构，一共16CU，也就是1024SP，相比前代12CU的规模增大了34%。

由于机器是OLED屏幕，所以针对OLED的频闪和烧屏问题，ASUS都做了优化，在华硕管家内就可以很方便调节。

而且由于OLED过于鲜艳的色彩，ASUS也是很贴心的给出了多个色域供你切换，方便内容创作者校准颜色。

而且对于现在的OLED屏幕来说，可变刷新率也基本是标配了。

除了屏幕以外，性能模式等也可以在华硕管家内切换，或者按Fn+F也行。

照例笔记本先看散热性能。机器使用全速模式，保证最大性能。待机状态下机器没有任何声音，温度也只有48℃上下，难不成AMD解决积热问题了？测试室温26℃，环境噪音为30.9分贝。

满载状态下，机器的性能释放为33W，果然不是走性能释放的机器。这台机器更类似于LG的Gram这种，主打高端轻薄。此时CPU温度为83℃，噪音来到了46.5分贝，不算很吵。日常用下来，即便是全速模式我也基本没听到过这种噪音。

由于机器不是走性能释放的方向，我对性能也就不报什么期待了，主要还是看看Zen5的能耗比吧。LPDDR5 7500的内存性能如下，延迟115ns，比前代高了不少。

Aida64 GPGPU性能如下

SSD果然是三星的，但是这个型号我网上搜不到，也不知道对应的是哪款。从CDM信息可以看出是4.0x4协议，支持NVMe2.0。

跑分如下，标准的4.0半速盘，放在这种超轻薄本里面足够了。

OLED屏幕来自三星，屏库网没找到这款面板。从Aida64信息可以看出，这款面板为2880*1800分辨率，支持48~120Hz刷新率。

使用DisplayCAL+红蜘蛛测试屏幕，可以看到这块屏幕覆盖了99.9%的P3和93.8%的Adobe RGB，素质相当优秀。

原生色域下测试△E为1.61，在OLED面板里面属于优秀的水平，明显出厂做了校色。亮度最大400nit，支持HDR。不过即便做了校色，最大偏色也有6.66，有条件还是自己再做一个进一步校色吧。

33W的功耗下，Ryzen AI 9 HX 370在CPU-Z里跑出了7318分的成绩，这个成绩已经比满血的8845HS还要高了，核心多就是暴力。

R23和R24中的表现也和CPU-Z基本一直，虽然受限于33W的功耗只能跑到17000和980分，但是接近功耗高出接近一倍的Ultra7 155H了，Zen5的能耗比还是很优秀的。而且这个单核成绩，也比隔壁的MTL系列要高。

3Dmark单核1118分，比前代顶破天的1010分要高出10%。

PCMark10总分6900分，比前代的6000分也是高出不少。

3Dmark Steel Nomad Light和TimeSpy分数如下，受限于33W功耗，并没有比780M高出多少，想要看到满血成绩估计要等后续性能释放取向的机型了。

反映到游戏中，古墓丽影暗影和赛博朋克2077中，1080p中画质的成绩都是44帧，如果功耗给够的话，跑个50以上问题不大。

不过CS2 1920*1200中画质，帧数还是挺不错的，有接近120fps，能跑满这块OLED屏幕的刷新率了，满足日常娱乐问题不大。。

然后是大家比较关心的续航成绩，PCMark10现代办公续航为12小时52分钟。相比前代有一定提升，但是提升算不大，和隔壁MTL基本是同一水平。

NPU也是终于在任务管理器里面显示出来了，之前是只有Core Ultra才可以。这颗NPU可以提供50TOPs的AI算力，是目前笔记本NPU的最强水平。

目前AI应用最广泛的依旧是AI画图，秋叶启动器我试了最新版加上HIP SDK 5.7.1，依旧不能识别到Radeon 890M，所以就用Amuse来做测试了。这款AI画图软件是专门针对AMD优化的，使用SDXL模型，不仅可以调用GPU画图，还能用XDNA NPU做超分。出图速度还是挺快的，基本10~20秒就能出一张，并且质量相当不错。

除了文生图外，图生图和画图生图这些功能也是支持的，比sd-webui还是简单不少，希望后面能出中文版。

最后是大家比较关心的大小核问题，作为AMD第一代大小核（其实是第二代了，第一代是Zen4+Zen4c），相比Intel大小核又如何呢？从极客湾视频的DieShot可以看到，AMD Ryzen AI 9 HX 370的大核和小核不在一个总线上，也不共享L3，而是利用IF总线进行通讯。所以这个大小核的延迟肯定是一个大问题。

使用软件测试可以看到，超大核到大核之间的延迟是很高的，超过了180ns，这已经比双路E5服务器的NUMA节点之间的延迟还高了。考虑到Ryzen AI 9 HX 370只有4个Zen5超大核，如果遇到CPU优化超过4个核心的游戏，可能就会出现帧率下降严重的情况……所以个人认为，这颗CPU适合轻薄本这种轻度环境，但是不适合独显本。因为Ryzen AI 9 HX 370这个设计明显不适合打游戏，想打游戏还是期待下纯大核的Zen5移动CPU吧。

好了，上手体验到此结束，下面是总结时间。

作为第一款AMD的高端轻薄本，我个人觉得灵耀16Air是很OK的，虽然性能释放一般，但是日常使用非常安静，整机质感优秀。再者Ryzen AI 9 HX 370虽然在这台机器上的性能释放一般，但是凭借Zen5架构和台积电4nm工艺的加持，依旧提供了比满血8845HS还要高的CPU性能。搭配上静音的使用体验，我觉得这才是一款高端轻薄本该有的，用这款机器去立住AMD的高端形象没什么问题。

当然缺点也是显而易见的，Ryzen AI 9 HX 370的4+8核心设计，大小核之间较高的延迟，以及过少的PCI-E通道使得这款CPU不适合搭配独显使用。因为现在高于4核心优化的游戏太多了，跨大小核通讯导致的帧数暴跌是大部分人不能接受的，希望后面能出6大核的CPU，这样会好不少。再者核显提升没有我想象中那么大，虽然有功耗限制的因素在，但是我觉得更可能问题是在内存带宽不足上，不知道后面的Strix Halo怎么解决这个问题呢？

感谢观看