北京
预计AMD下一代的移动和桌面芯片将于7月发布，我们已经看到了顶级Ryzen AI 9 HX 370的一些基准测试结果逐渐出现在网上。
Cinebench R23测试显示，Ryzen AI 9 HX 370在单核性能上优于上一代的AMD、Apple和Intel芯片。
硬件侦探HXL分享了一张Cinebench R23测试的图片，据称，Ryzen AI 9 HX 370的单核得分为2,010分，而多核性能则达到了23,302分。
HX 370在单核性能上似乎超越了AMD Ryzen 9 7945HX3D和Intel Core Ultra 9 185H，但在多核得分方面仍不及前者，因为Ryzen 9 7945HX3D多了八个线程。有趣的是，新款AMD芯片的单核得分高于Apple M3 Max，其多核性能也接近Apple的顶级笔记本芯片。
Cinebench R23更注重生产力，因此这些结果表明AMD Ryzen AI 9 HX 370确实有实力。不过，泄密者并未指明该系统的其他部件，因此我们无法全面了解它在现实世界中的表现。
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