北京
消息一：联想实现使用国产CPU的承诺！
EETOP 6月29日消息，本周三，龙芯发布2024年5月份的龙芯平台适配动态 ，动态显示有105款产品适配了LoongArch平台。其中包括三款联想产品。分别是：
联想问天 WxSphere服务器虚拟化系统软件V8.0
龙芯3C5000L/3C5000
联想问天 WxCloud云计算管理平台V3.0
龙芯3C5000L/3C5000
联想问天 WxStack 超融合系统软件V8.0
龙芯3A6000
正如该列表所显示的那样，联想已悄悄在其数据中心部署了龙芯处理器，并在其上运行云服务。部署的规模尚不清楚，但这一消息凸显了联想对使用中国CPU的承诺。
据国外科技媒体tomshardware的报道，为云服务部署 16 核 3C5000 处理器是一件新鲜事，但它表明联想对这些 CPU 及其继任者充满信心，这些 CPU 将配备多达 128 个内核。联想对龙芯架构的支持对于使中国硬件成为现有企业技术的可行替代品至关重要。预计这种支持将挑战AMD和英特尔等公司，特别是考虑到中国广阔的市场，其中包括拥有广泛客户群的大型电信公司。
目前尚不清楚将 16 核 CPU 用于云服务是否具有多大经济意义，因为传统 x86 CPU 供应商有更强大的等效产品专门为此类工作负载而设计。然而，联想需要了解龙芯的CPU在今天的实例中的表现，并尝试将在未来几年内推出的下一代基于DragonChain微架构的处理器。
附：LoongArch105款新增适配列表（2024年5月）
消息二：龙芯3C6000处理器已回片！
（本条消息来源：快科技）
6月28日消息，在近日的投资者关系平台上互动时，龙芯中科提到了即将发布的下一代服务器处理器龙芯3C6000。
在此前的第七届关键信息基础设施自主安全创新论坛上，龙芯副总裁张戈曾透露，龙芯3C6000、龙芯3D6000、龙芯3E6000都已经完成流片，将会在2024年第四季度发布。
按照龙芯中科董秘的最新说法，龙芯3C6000系列初样已经回片(即流片成功返回芯片企业)，正在测试中，总体上符合预期，当最多16核心，计划在四季度发布。
龙芯3C6000处理器将首次引入龙链1.0(Loongson Coherenent Link)，一种新的一致性互连技术，类似NVIDIA NVLink，可以支持2-8颗硅片间互联——理论上可以达到128核心256线程！
比如说龙芯3B6000，就是在3C6000中进行分BIN筛选，挑选合格的8-15核心，重新封装成3B6000，用于桌面或低端服务器，单颗最多30核心。
根据“结构升级一代、结构优化一代、工艺升级一代”的研发迭代发展策略，龙芯3B6600会使用与龙芯3A6000相同的工艺，再通过结构优化，将单核性能再提高20-30％，用成熟工艺达到AMD和Intel先进工艺的性能。
龙芯中科也承认，龙芯CPU的单核性能仍需进一步提升，且仍有提供空间，计划从IPC、主频等多方面入手持续优化，力争下一代产品在成熟工艺节点上达到先进工艺主流产品的性能水平。
根据早先公布的路线图，龙芯三号6000系列均采用全新的LA664内核，12nm工艺制造，其中龙芯3C6000为基础性，最多16核心32线程。
龙芯3D6000为双芯片封装，可做到最多32核心64线程，龙芯3E6000的情况则暂不清楚。
再往后的2024-2025年，我们将看到龙芯3D7000/3E7000，仍旧是LA664架构核心，但升级制造工艺，分别达到32核心64线程、64核心128线程！
桌面领域，接下来将分别是龙芯3A6000/3B6000、龙芯3A7000/3B7000，与服务器端的同系列产品同工艺、同架构，只是核心数等规格略低一些。
龙芯CPU的设计基本原则是：
先提高单核性能，再增加核数；先设计优化，再先进工艺提高性能。经过20多年发展，龙芯CPU单核性能已接近国际主流CPU水平。
龙芯服务器CPU规划是：
提升单核同时，利用多核、多线程、高速互连、先进封装等技术，快速形成系列化目强竞争力的产品布局。
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