泄露的手机壳展示了据称是三星 Galaxy Z Flip6 的设计

据猜测，三星将于 7 月在巴黎举行的 Unpacked 活动上推出人们期待已久的 Galaxy Z Flip6 和Galaxy Z Fold6。预计这家韩国科技巨头还将推出其他产品，如 GalaxyWatch7 系列（有传言称将推出 GalaxyWatch7 Ultra和Galaxy Watch FE）以及 Galaxy Buds3 Pro。

我们已经在 Geekbench 上看到美国版 Galaxy Z Flip6 的CPU和GPU 基准测试，不是一次，而是两次。也有传言称三星将推出Exynos和骁龙版本的Galaxy Z Flip6和Galaxy Z Fold6，后来又有报道称三星将在2024年的可折叠手机中坚持使用骁龙芯片组，这与传言不符。

现在，一个可靠的消息来源--X（原 Twitter）上的罗兰-昆特（Roland Quandt）分享了一个新的泄露信息，展示了即将发布的 Galaxy Z Flip6 的设计。Roland Quandt 分享了 Galaxy Z Flip6 的第三方保护壳。该手机壳图片显示，Galaxy Z Flip6 采用了与 Galaxy Z Flip5 相同的设计。

Galaxy Z Flip6 的外部显示屏似乎与 Galaxy Z Flip5 相似，这意味着我们可能看不到更大的屏幕。不过，有传言说屏幕可能会变得更亮，还可能采用 120Hz 可变刷新率。

手机的上半部分大部分被显示屏占据。摄像头布局与 Galaxy Z Flip5 保持一致，双摄像头位于独立的圆环内，旁边有一个 LED 手电筒。底部展示了主麦克风、USB Type-C 接口和扬声器格栅。

电源按钮和音量摇杆位于手机右侧。顶部是二级降噪麦克风，可能还有 5G UWB（超宽带）天线。最近，这款手机出现在了 BIS（印度标准局）网站，显示了一些有趣的摄像头升级。

早些时候，还有报道称三星 Galaxy Z Flip6 的折叠屏可能会使用更厚的UTG（超薄玻璃），从而提高表面硬度，减少折痕。自最初的 Galaxy Z Flip 手机以来，折叠屏的折痕一直是三星用户们反映强烈的问题，其竞争对手如摩托罗拉和 OPPO已经有了折痕最小的手机。