快科技5月21日消息,据媒体报道,苹果公司首席运营Jeff Williams拜访台积电,双方举办了一场秘密会议,苹果将包圆台积电初期2nm工艺产能。
据悉,台积电在2nm制程中首次使用GAAFET技术,区别于3nm和5nm制程所采用的鳍式场效晶体管(FinFET)架构,GAAFET架构是以环绕闸极(GAA)制程为基础的架构,可以解决FinFETch因为制程微缩而产生的电流控制漏电等物理极限问题。
与FinFET晶体管技术相比,GAAFET晶体管技术结构更复杂,阈值电压更低,这样性能更强,耗电量更低,功耗表现更佳。
据悉,台积电正在花费数十亿美元进行产线升级,而苹果也需要改变芯片设计以适应新技术。
众所周知,苹果是台积电的主要客户,它通常是第一个获得台积电最新芯片制程的客户,例如苹果在2023年包下了台积电用于iPhone、iPad和Mac的所有3nm芯片产能。
因此,台积电2nm也将由苹果首发使用,这项工艺制程最快会在2025年量产。
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