国产汽车芯片公司正在打破原有市场格局

界面新闻记者 | 周姝祺
界面新闻编辑 | 赵柏源

一辆智能电动汽车对芯片的需求可达3000颗，涉及150 种以上， 但相比外观和舒适性配置，这部分更难被消费者感知。长期以来，车规芯片市场被英飞凌、恩智浦和日本瑞萨等巨头牢牢控制，现在这一格局正在发生逆转。

中国海关总署官网数据显示，2023年中国累计进口集成电路数量较2022年下降10.8%；进口金额同比下降15.4%。数字背后反映的是，中国正在减少对外依赖。中国电动汽车百人会指出，整体汽车芯片国产化率从过去不到5%，已上升到现在的10%。

以当前新能源车上应用最广泛的芯片之一、占据消费者购车成本约10%的IGBT芯片为例，国产芯片厂商正在占据主导权。这类功率器件负责将电池的直流电转化为交流电，以驱动电机运转为车辆提供动力。

罗拉贝格向界面新闻提供的数据显示，2021年国产IGBT市占率约为20%，2023年已经快速提升一半以上。以IGBT为代表的功率器件半导体产品有望在2025年达到30%以上国产替代，预计在2027至2028年超过50%。

英飞凌一度占据全球IGBT芯片九成以上的市场份额。但是，新能源汽车发展推动国产汽车厂商开始自研动力总成，凭借低廉的价格和快速响应，这些后起之秀以超过预期的速度，进入到以保守著称的汽车公司供应链体系。

促成这一转变的主要原因是2021年至2022年间的缺芯危机，疫情、地缘政治及产能和运输波动等因素导致需求出现缺口，成为自主品牌加速国产芯片替代的催化剂。国产汽车公司开始重新思考芯片采购策略，将目光转向国产半导体产品。

罗兰贝格全球合伙人时帅接受界面新闻采访指出，综合考虑国内产业链的成熟以及国际政治环境演变，国产芯片替代一定是确定的、不可逆的趋势。

“在当前新能源汽车价格竞争日益白热化的当下，汽车公司降本需求强烈。在技术要求相对平衡的中低端车型上使用更具性价比的国产IGBT方案也成为首选。”

一位IGBT研发人员向界面新闻表示，中国汽车公司对智能化和电气化需求已处于行业前沿，现在很难从一级动力总成供应商处采购合适的三电产品，英飞凌等国际品牌也无法直接满足车厂自研的技术需求。为加快转型节奏，自主品牌向国产功率器件公司提供较大的扶持。

2022年国产IGBT芯片开始大量“上车”，填补了英飞凌因供应紧缺造成的市场空白。

“目前新势力基本都从英飞凌切换至中车时代和士兰等国产芯片厂商”，上述研发人员向界面新闻表示。

除了供应链稳定，性价比更优也是国产芯片的优势之一。界面新闻从业内人士处了解到，相比于海外大厂，中国芯片公司愿意为市场份额牺牲一定的毛利率，定价相对较低。

另外，随着消费电子半导体需求量萎缩，中芯国际和华虹半导体等芯片制造商将晶圆资源倾斜至车规级半导体，近两年产能扩展迅猛，促进规模效应显现，生产成本降低。

一些头部跨国汽车供应商也将国产芯片公司纳入定点选择之中。博世中国总裁陈玉东接受界面新闻等媒体采访指出，如果中国生产芯片满足技术要求，价格具备竞争力，博世也将积极采购。

一位IGBT领域业内人士向界面新闻透露，市占率逐步下滑的英飞凌积极降价保住市场份额，但比国产芯片厂商的价格仍要高出两至三成。

三年前，一个单车价值量约为2000元英飞凌IGBT模块供不应求，国内汽车制造商排队求货；三年后，英飞凌将IGBT模块价格砍半，但曾经的客户已转向了国产芯片公司。

自主品牌和国产芯片公司在这一变化中起到关键作用。比亚迪是推动IGBT国产化率提升的重要一极。这家本土汽车厂商最早在工业级IGBT产品上有所布局，后自研自制车规级IGBT。随着比亚迪新能源车销量的快速攀升，国产芯片龙头看到了车规级IGBT市场发展潜力。在市场增量的驱动下，这些新玩家紧随比亚迪，向相关产品倾斜研发资源。

同样的故事脚本发生在高性能MCU领域。随着电子电气架构从分布式向中央集成式演进，能够同时替代多个小型电子控制单元（ECU）的高性能控制芯片成为刚需。芯驰科技副总裁陈蜀杰接受界面新闻采访指出，此时国产芯片公司与海外大厂站在同一起跑线。

陈蜀杰告诉界面新闻，地缘政治及疫情等黑天鹅事件频发，让国产汽车品牌意识到不能完全依赖一级供应商提供一套国际化解决方案，需要预备一套国产化方案双线并行。

“芯片是类似于赢者通吃的行业，国际芯片巨头发展时间长，与传统跨国汽车制造商和供应商合作更为默契。而行业缺芯让国内汽车公司与芯片厂商形成了直接对话，打破了传统跨国一级供应商的垄断。”

陈蜀杰提到，当时国内厂商寻找国内高性能MCU芯片保供方案时，芯驰是唯一的选择。据悉，过去两年间国产高性能MCU市占率从0逐渐提升至10%左右，有望在两年后取得20%的市场份额。

芯驰专注的高性能MCU领域在单颗芯片价格上不具备明显优势，但陈蜀杰透露，这颗芯片可以通过兼容更多国产化软硬件配置，帮助汽车制造商节省整车物料成本。另外，芯驰等国产芯片公司能更有效率地配合提高整车厂研发效率，降低研发成本。

尤其在汽车智能化的发展趋势下，汽车公司会主动和芯片厂商直接合作，就软件工具箱、开发平台甚至是应用软件研发实现深度联合开发。这需要芯片厂商能够快速响应和提供定制化解决方案，而跨国芯片巨头很难做到这一点。

海外芯片厂商并未放弃中国这一全球新能源汽车发展最迅速的市场。国际芯片厂商凭借全球供应的更大体量，可以实现更低的综合成本。

去年5月，美国芯片巨头德州仪器全面下调中国市场的芯片价格，试图通过的降价抢占更多市场份额。这造成国内产业链毛利率持续走低。

截至2023年，全球前十家最会赚钱的汽车半导体公司依旧被传统巨头占据，电动车销量猛增带动车规半导体收入增长，市场扩大也带来了更为激烈的竞争。

自主芯片正从过去的“上车难”转变为和国际巨头同场竞技。目前IGBT量产上车的平台技术产品国内外技术差距并不明显，但是英飞凌已在下一代芯片材料和工艺结构设计上提出创新性开发。IGBT芯片国产化率仍处于动态变化过程之中。

成熟制程的车规级芯片技术难度还需要通过自建产线与掌握核心制造工艺，以确保车规级质量标准与可靠性标准的达成以及较好的一致性。时帅告诉界面新闻，越是传统制程芯片产品，越需要自建产线以确保质量和成本的核心竞争力，背后需要充分的车规级量产与应用经验作支撑。

在涉及到底层控制与行驶安全的芯片产品，对与产品可靠性与质量要求十分严苛，背后需要国产芯片公司从设计到制造全链路的严格把控与经验注入，同样更需要汽车制造商对其产品信任的逐步积累。