一把钥匙开万把锁｜首届天玑开发者大会动静不小

早在一个多月以前，我就接到联发科要召开天玑开发者大会（以下简称：MDDC 2024）的消息，当时的确有些不解：芯片厂商牵头搞这样的活动，着实有些新鲜。上周参加完整场大会之后，心得和感受颇多，于是得空找时间梳理了这篇文章。先说结论： 如果说当初Turnkey为联发科的手机业务打开了局面，那么现在AIGC技术的爆发，有可能再次成为联发科进一步站稳高端智能手机市场的金钥匙 。

AIGC，智能手机的突破点

就在这次MDDC 2024召开的前几天，知名市场研究机构Counterpoint Research发布了全球智能手机2024第一季度的综合报告。该季度全球市场出货量接近3亿台（2.969亿），同比增长6%，三星以20%的份额超越苹果重返第一名，之后是苹果（17%）、小米（14%）、OPPO（8%）和vivo（7%）。

Counterpoint Research研究总监Jeff Fieldhack特别提到：今年下半年生成式AI技术将促进iPhone的升级，近几天苹果接入OpenAI、Google Gemini的消息也是满天飞，这似乎也意味着，自iPhone X之后，苹果也许将借着AIGC技术的兴起，摘掉戴了很久的“不创新”的帽子——总之，大半个月之后的WWDC就知道啦。

比起份额数据，这份报告中关于智能手机市场平均售价（ASP）和销售额的数据更吸引我的注意：这个季度，全球智能手机平均售价已经来到了370美元（约合2674元人民币）。苹果自不必说，高达900美元的ASP和41%的销售额实现“壕”无悬念的断崖式领先，安卓阵营这边各家销售额占比变化不大，但平均售价都有不同程度的小幅上扬。要是再结合去年Gfk发布的“2023年Q3，中国智能手机市场平均售价已达3840元”的数据，不难看出，全球智能手机消费重心都在向中高端转移，这背后也表明消费者对产品力的需求也在同步上扬。

只是想要推高产品力哪有这么容易，尤其是能触动消费者的特性打造就更难了。近十年来这波由移动互联网、App服务推动的智能手机大发展浪潮当下已显疲态，移动影像带来的产品增值边际效应已经显现；包括手游在内的App服务不仅获客成本越来越高，且爆款应用显著变少；端侧算力越来越强，让很多消费者换机动力匮乏且使用习惯也越来越固化；终端厂商想要提升产品力，来自供应链侧的定制成本压力与日俱增。虽然所有人都认可：作为一个每年依旧拥有十几亿台规模的巨大市场，智能手机依旧有着不可替代的强大生命力，但温吞吞的稳态却不是每个从业者都心甘情愿的，“生命不息，折腾不止”嘛。

好消息是，推理式AI在被应用多年之后，生成式AI（AIGC）以进阶和新应用形态的方式入局，为互联网和智能手机未来一段时间的体验提供了全新可能。其具备AI“黑箱天赋”的行为方式屡屡提供令人眼前一亮计算结果，让消费者与硅基世界的交互变得前所未有的妙趣横生；凭借数据量庞大的参数库和算法，在照片修改、文本归纳、语音交互等很多能让消费者变得更轻松的应用领域发挥出重要的作用，充分迎合“让人变得更高效更懒”的追求；强大的感知能力，不仅满足消费者对个性化的诉求，还让成千上万服务提供商得到更易触达用户的机会。总之，这波生成式AI主打的就是新奇、易用、轻松、高效……好处太多了。

有好消息自然有坏消息：尽管AIGC的前景美好，现在从整个行业上下游的情况看也属风起云涌，但从结果和产业形态来看，当前依旧只是非常初期的阶段。这一点，在联发科与Counterpoint Research借这次MDDC 2024联手推出的《生成式AI手机产业白皮书》之《第三章：生成式AI手机的软硬件科技全景》中有充分翔实的阐述，我非常推荐大家阅读。比如通俗的解读就是：想要将运行在算力强大的云端数据中心的AI大模型（LLM），浓缩到端侧手机上顺利高效地运行，需要包括软硬件厂商在内的全行业的共同努力和推进。

AIGC推动的不仅是整个智能手机的行业变革，对于当下的联发科来说也是转折点。从天玑9000开始的又一轮SoC高端化的努力，到天玑9300这代成效显著，终端销量与用户口碑双丰收。尤其是老对手高通与Arm彻底决裂，身为Arm“代表伙伴”的联发科获得前所未有的IP资源，能够有更充足的资本扩展高端SoC市场。如何让整个行业更充分地了解和开发天玑芯片的能力，是联发科牵头召开MDDC 2024的另一大诱因。

端侧AI，联发科的又一把金钥匙

好几年前，我在参加华为开发者大会（HDC）麒麟芯片分论坛的时候就听过一个说法：平台即能力，只有让开发者深刻理解芯片的能力，才能让应用的开发更有的放矢，让应用在特定平台上的运行更加流畅。最近几年，华为鸿蒙生态的发展成果我们是看得见的，特别是今年年底星河版推出之后，整个华为全面转向“软硬芯云”一体化鸿蒙生态之后，生态的重要性必将更加凸显。在面对AIGC时代的移动应用生态发展时，联发科的天玑生态也需要同样的考虑。

在发布会后的专访中，有媒体就问到了AIGC能力下放的问题。的确，受制于大模型对于算力的高要求，以及运行内存和存储容量的刚需，目前能提供较好端侧AI体验的智能手机，几乎都为旗舰或次旗舰平台，但是仅仅依靠这个级别产品的规模，想要扛起AIGC生态的预期规模是远远不够的。从前边提到的全球智能手机市场ASP上升的趋势来看，消费者对于更好的智能手机体验是有明确需求的，这也成为天玑8300、高通骁龙第三代8s/7+等采用旗舰架构的中高端SoC迅速面市的重要原因。且从采用这些SoC的上市终端的实际表现看，无论是产品定义还是消费者的认可度，都是符合预期的。

我们都知道这样的动作肯定只是开始，对此联发科技无线通信事业部副总经理李彦辑坦言，现在依旧还是一个找到用户需求的阶段，联发科会持续在旗舰和次旗舰提供更好的AIGC能力和开发者工具赋能，并关注市场走向，这样的能力是否会加速普及到更多终端、应用上，还需要看新一批开发工具赋能开发者的成果和速度而定。我觉得这不仅仅是看生态成长速度的问题，SoC之外的周边技术推进也同样重要，比如有媒体问到与端侧AI紧密相关的内存带宽速度如何解决时，联发科技无线通信事业部技术规划总监李俊男也说只有等到LPDDR6商用，应该会有很大的帮助——从这个角度也能知道，为何联发科最近两代天玑旗舰都适配行业最快的内存规格了，不只是为了参数好看，也同样是为AI战略服务。

李彦辑还重点解释了召开MDDC的目的。芯片厂商看到AIGC的前景，希望能在移动端有限的算力与功耗前提下，让大模型运行得更加高效流畅；服务提供商同样希望能在大模型驱动下，给消费者提供更好的服务与应用体验；终端厂商则希望在理想控制成本的前提下，承载更多体验优秀的服务。虽然大家的出发点不一样，但最终的目标都是一致的，尤其是在联发科介入开发者端之后，通过量化、压缩、降低网络需求等一系列前端动作，核心解决了大模型运行效率和内存占用等关键问题，这恰恰是开发者和OEM厂商的核心诉求。

为了达成这一目标，联发科在本次大会上推出了“天玑AI开发套件”，它可以被视为联发科在AI领域新旧工具的大集合，借由该套件进行应用开发，能大幅缩短大模型部署的周期，最快能低至一天，这对应用开发者的吸引力是毋庸置疑的。尤其是现在很多应用开发者都拥有针对自己领域的垂域大模型，加快部署的好处显而易见。联发科技无线通信事业部副总经理陈一强还强调，通过天玑AI开发套件和“天玑AI先锋计划”的推出，能解决不同厂商不同策略间的想法差异，通过一次调通，达成共识，迅速实现能力共用，这显然就是早年Turnkey模式在AI智能手机时代的新诠释。

谈及这一策略，就不能不提本次MDDC上推出的“星速引擎”，它也是这次大会的重要组成部分，重点就是解决游戏在天玑平台上运行效率和效果的问题。毕竟游戏人群在高端智能手机的消费者中占比很大，在端游体验向手游迁移的过程中，游戏向的产品是能够决定SoC厂商在高端市场上占比的。随着天玑9200/9300两代旗舰在老对手高通的传统优势领域发起强力挑战，尤其是光追渲染技术慢慢兴起，也让联发科看到了这方面的机会。

联发科技无线通信事业部副总经理陈一强表示，游戏也是AI很好地呈现场景，因为与现阶段的AIGC一样，两者都有明显的娱乐偏向，因此有更多的试错空间。换言之，联发科认为将AI相关处理能力的开放，与GPU的性能开发等同视之是有意义的，这也是他们在本次大会上明确宣布与Arm联合进行GPU IP开发的原因。李俊男还特别提到：在天玑旗舰上表现出色的Mali GPU，就是将联发科与开发者历经数年时间的合作经验持续赋能Arm开发的结果，虽然当前看与高通Adreno GPU走的路线有些不同，但相信之后的路径会更加顺利。

参加这次MDDC 2024给我最直接的感受便是：随着AIGC技术在终端侧的大规模应用，过往智能手机的业态更在悄然发生着变化，芯片、App、终端厂商之间必须前所未有地联合在一起，共同进行生态建设，才能适应全新的需求——繁荣的生态，就是打开未来全新端侧AI体验的金钥匙。最后，我觉得百川智能创始人兼首席执行官王小川的那句话是最能归纳这场业态的变革，大意如此：以前做搜索不需要接触芯片公司，但做大模型就一定需要。