湖南
一转眼，中美“芯片战”持续已有5年之久了。
自2019年以来，华为就遭遇了美接二连三的制裁和打压，深受其害。而在2023年底，中美“芯片战”迎来了转机，华为携自研麒麟9000S芯片强势回归，彻底击碎了美芯全面封锁的计划。本以为，华为的强势回归，能够让美冷静下来，重新审视，没想到，迎接华为的是新一轮的制裁。
近日，据外媒报道，拜登方面取消了高通、英特尔向华为的芯片出口许可，继英伟达之后，又有两大巨头不再允许和华为“有关系”，很显然，美芯已经彻底暴走，不留余地了。
这个消息传出后，也引起了全球关注和热议，但不同于前几次对华为的制裁，似乎全世界都对美霸权打压行为，司空见惯了。而客观来说，美新一轮的芯片制裁，对华为所产生的影响，也已经大不如前了，从长远来看，此举或许会激励华为加快鸿蒙+麒麟的PC产品的面世，这也应了那一句，“福兮祸多伏，祸兮福所依”，情况没没那么糟。
回顾过去5年时间，可能很多人也发现了，尽管美打压中国芯的态度很坚决，但似乎中美“芯片战”也达成了某种“共识”，一方面，美国不卖了，而另一方面，中国也不买了。结合双方立场来看，中美芯片之争或许趋于平和，也算实现了某种意义上的“互惠互利”。
站在美国角度，为了阻止中国科技产业的崛起，通过芯片“卡脖”，让中国没法在AI算力、电动汽车以及智能手机等领域取得领先，给美企的发展争取了更多的时间，且巩固了美企在科技领域的地位和实力。
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