晶存科技持续丰富产品矩阵 多极增长步入发展快车道

近年来，受到整体行业周期下行和终端市场需求疲软的双重影响，存储市场经历了持续的价格下跌。不过，随着终端库存去化顺利，存储行业供需情况逐步改善，存储芯片市场价格也于去年Q3止跌回升，行业自此开启新一轮上涨周期。

在这样的周期反转之下，存储厂商除了需要做好战略规划，更重要的是练好内功，以期在顺周期中厚积薄发做精做强。而深圳市晶存科技有限公司（简称：晶存科技）经过多年的辛勤耕耘已成为国产存储芯片市场的“佼佼者”，凭借长期技术积累成功穿越周期，迎来逆势成长，成为过去一年国内存储领域少数实现正增长的企业之一。

进入2024年，随着海外大厂积极减产提价叠加AI催化，下游拉货意愿强烈，存储市场景气度加速回升，产品呈现“量价齐升”的新局面。而晶存科技作为存储领域优质企业，在持续丰富闪存及内存产品矩阵的基础上，前瞻布局主控芯片赛道，构筑公司核心技术护城河，将助力公司实现长期稳健发展。

坚持“以客户为中心”，获市场高度认可

近年来，晶存科技的产品与品牌竞争力正不断提升，其存储器产品不仅已经进入众多行业龙头客户的供应链体系，获得广泛客户认可，也在多个细分市场占据重要份额。

作为存储行业新锐，晶存科技是如何获得众多客户的一致青睐？

晶存科技董事长文建伟在接受集微网采访时表示，“自公司成立之初，我们便秉承‘客户至上’的核心价值观，并将其深植于我们的战略规划之中。这种始终以客户需求为导向的理念，不仅为我们的客户持续创造着价值，而且构成了晶存科技在市场竞争中的关键优势，也是我们能够在逆境中持续增长的关键要素。”

作为国内大容量存储领域中少数同时具备存储控制器芯片设计能力、存储封装方案开发能力及芯片测试工厂的专业存储企业，晶存科技可为客户提供完整的解决方案，产品涵盖闪存控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、UMCP、SSD等，广泛应用于手机、平板电脑、笔记本、教育电子、安卓盒子、智能终端、智能家居、物联网、智慧医疗、工控设备、车载电子等市场领域。助力客户挖掘自身产品的附加价值，随着与客户建立深度的合作关系，其客户基数不断增加和客户粘性不断强化。因此，公司在半导体存储行业逆周期依旧拥有稳定的盈利能力。

另一方面，晶存科技核心团队在存储领域深耕20余年，对行业发展具有的深刻理解。且拥有强大的上游资源整合能力，与各大原厂建立了长期稳定的晶圆合作，可持续稳定地为下游客户提供高品质、高稳定、高性能的半导体存储产品。

与此同时，晶存科技坚持持续优化业务结构，加大产品和技术竞争力，以保持稳健经营、长期发展、提升盈利能力。公司在消费级、工规级、车规级存储芯片领域，持续不断开发符合客户需求的高质量应用产品；并不断在IC设计、固件开发、FTL算法等方面加大深入研究，持续为客户赋能。

晶存科技销售副总裁程义敏在接受采访时提到，“公司的产品主要供应给B端市场，在保证品质和稳定交付的前提下，致力于向客户提供具有竞争力的产品。凭借过硬的产品品质、良好的客户口碑和企业声誉，公司的技术水平和服务能力在业内获得了广泛认可。”

打造丰富产品矩阵，覆盖各类应用场景

在各类设备不断智能化的今天，半导体存储的应用场景极为丰富，从最传统的U盘、SD卡，到智能手机、平板、电脑，再到安防、智能汽车、服务器及数据中心等，都离不开存储器产品，而晶存科技凭借多年的行业沉淀，其各类产品型号不断丰富，充分覆盖了各类应用场景，这也是公司迅速成长的重要原因。

程义敏表示，目前公司的产品布局可以分为四类：一是闪存类产品，包括eMMC系列、UFS系列、eMCP系列；二是内存类产品，包括DDR3/DDR4系列、LPDDR4/4X系列、LPDDR5/5X系列等，且产品容量比较齐全；三是SSD及内存模组；四是工规/车规级系列产品。

程义敏进一步称，“公司是目前国内为数不多采用自主研发存储控制芯片的eMMC产品，并通过了AEC-Q100车规级存储器认证的公司。同时，公司的LPDDR4X产品也通过了同样的车规级认证。除此之外，公司的工业级和汽车级产品已经实现了规模量产，并且营收也在稳步增长。”

从应用市场趋势看，手机、PC、服务器依然是存储需求的三大核心领域。然而，在人工智能技术的推动下，这些领域均对存储解决方案提出了新的要求，这为存储产品供应商带来了更广阔的发展空间。

AI手机和AI PC对存储行业而言，带来了新的机遇。以AI手机为例，其标准配置为16GB内存；而AI PC则通常配备32GB的LPDDR5/5X内存，这些都要求更快的速度和更大的容量。程义敏表示：“AI PC将大量采用LPDDR5/5X产品，这正是晶存科技积极布局的产品线。该系列产品自去年起已开始量产，并批量供应给客户，市场反馈极为积极。”

近年来，晶存科技积极拓宽其LPDDR产品线，并成功实现了规模化量产。其中，公司在2021年开始对LPDDR5/5X产品投入研发，截至目前容量已覆盖2GB至32GB，产品已在Intel和AMD平台上量产，并完成在国内瑞芯微平台的主配容量联调测试。

伴随着市场回暖，晶存科技预估其闪存类和内存类芯片的收入将大幅增长，加上SSD及内存模组、工规/车规级产品收入稳步增长，公司预计2024年整体营收规模仍保持着高速增长态势，从而使其跻身于国内存储模组行业的第一梯队。

主控芯片规模量产，构筑产品技术“护城河”

相比于存储模组环节，存储控制芯片由于技术壁垒较高，该市场主要被群联电子、慧荣科技等境外知名企业所垄断，而国内企业由于起步较晚，目前与国际知名企业仍存在一定差距，仍存在“卡脖子”问题。

为构建自主可控的产业体系，晶存科技凭借在半导体存储器领域的沉淀，以及对市场的敏锐觉察，早已布局存储主控芯片赛道。

据程义敏介绍，晶存科技全资子公司妙存科技主要聚焦主控芯片设计，2019年第一代eMMC控制器上市已完成三次版本迭代，截至2023年底累计出货达4000万颗，预计2024年出货量将大幅增长。

“现在公司基本每年都会推出新的主控芯片，包括eMMC控制器、UFS控制器等。目前eMMC系列产品，结合自研的主控芯片及自研的固件，可做到到全流程国产化。而UFS控制器正在流片当中，预计今年6月份将在客户端测试。”程义敏补充道。

可以期待，随着晶存科技在自主研发主控芯片技术及业务上取得进一步成就，这将与公司现有的产品线互为补充，全方位增强公司存储产品的性能、质量和安全性。这样的协同将更有效地满足客户需求，并强化公司的市场竞争力和防御优势。

晶存科技持续创新能力和推动产业发展的决心也逐渐获得国家以及合作伙伴的广泛认可。公司已获得授权发明专利70多项，先后荣获国家专精特新“小巨人”企业、“高新技术”企业、广东省专精特新中小企业、广东省工程技术中心等多项荣誉和认定。接连获得众多荣誉，代表其在关键技术自主创新、产品性能质量、精细化经营管理等方面得到充分认可，更是其综合实力的又一飞跃。

整体来看，晶存科技已经掌握了业界多项关键技术，公司将在自主研发的基础上逐步推动新技术、新工艺的产业化进程，持续优化和革新核心技术，为战略发展提供强有力的技术支持，持续赋能公司快速发展。