IT之家 5 月 14 日消息,HBM负责人 Kim Gwi-wook 近日在官方公告中声称当前业界 HBM 技术已经到了新的水平,行业需求促使 SK海力士将加速开发过程,最早在 2026 年推出他们的 HBM4E内存,相关内存带宽将是HBM4 的1.4倍。
除了 HBM4E 外,据IT之家此前报道,有消息称SK海力士计划在2025年下半年推出采用12层DRAM堆叠的首批HBM4产品,而16层堆叠HBM稍晚于2026年推出。
HBM4 / HBM4E 的开发“加速过程”无疑显示了AI领域巨头对高性能内存的强劲需求,日益强大的AI处理器需要更高内存带宽的辅助。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.