全球首家！苏州又一家半导体准独角兽浮出水面

　　文 | 创客公社 计蓉蓉

　　一家起步于上海，迁入苏州后发展壮大的准独角兽浮出水面！

　　近日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）宣布完成B轮超亿元人民币融资，本轮融资由行至资本与盛视科技共同参投。

　　2020年1月，亿铸科技在上海成立，随着公司的发展壮大，2022年，亿铸科技总部正式落户苏州高新区狮山商务创新区。

　　2023年，亿铸科技成功研发了首颗高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片，成为全球首家基于存算一体这一创新架构的AI大算力芯片公司，产品可应用于数据中心、云计算、中心侧服务器、自动驾驶及边缘计算等多个场景。

　　同年，亿铸科技获得了2023江苏省潜在独角兽企业、2023年度中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10、第四届毕马威中国“芯科技”新锐企业50强等多项荣誉。

　　亿铸科技背后是一支由熊大鹏博士带头的研发队伍，公司研发人员占比83%，研发团队发表顶会论文40余篇，核心高管团队在半导体行业均有30年左右的经验。

　　从“教师岗”走出来的

　　科学家和创业者

　　这是一位从铁饭碗“教师岗”走出来的科学家和创业者。

　　熊大鹏，本科毕业于西安电子科技大学计算机专业，而后于1986年深造于华南理工大学，获自动控制硕士学位。

　　故事回溯至上世纪90年代初，当时身为华中科技大学教师的他，怀揣对半导体行业的信念与热爱，毅然决然地辞去了教师职务，赴美深造。在德州大学奥斯汀分校，他攻读博士学位，并最终获得一个博士学位及三个硕士学位。

　　后来，熊大鹏顺利步入了半导体行业，实现了他长久以来的职业理想。

　　他曾在一家全球领先的AI芯片公司担任中国区总经理，为公司在中国市场的拓展做出了显著贡献； 随后，他选择加入一家知名芯片公司 ，并成功带领该公司的芯片产品线在激烈的市场竞争中崭露头角，击败了强劲的竞争对手，夺得了全球市场的第二名。

　　此外，他还在一家通信技术公司担任资深技术经理和大产品线经理，成为该公司历史上最年轻的核心领导之一。他领导下的70多人的研发团队成为了公司的明星团队，为公司带来了数亿美元的年度销售额。

　　自2015年起，熊大鹏便全身心地投入到GPU支持AI算法的芯片规划和设计工作中。在此过程中，他敏锐地洞察到人工智能算力平台所面临的根源问题——“存储墙”、“能耗墙”和“编译墙（生态墙）”。

　　简而言之就是，芯片的计算能力与数据搬运能力成为制约大模型发展的关键。

　　一次偶然的机会，熊大鹏接触到存算一体架构之后，他认为这是基于传统CMOS工艺基础之上解决当前人工智能大算力这三大根源问题的终极解决方案。

　　于是，他邀请校友及原来共同战斗在AI战线的老同事，在2020年1月于上海创办了亿铸科技，研发存算一体这一“革命性”架构的AI大算力芯片。

　　随着公司的发展壮大，2022年，亿铸科技总部正式落户苏州高新区狮山商务创新区。这里大力发展算力芯片、光通信等细分领域，聚焦服务端，同时积极推进算力网络、云计算大数据、网络安全和信创等产业的发展。

　　谈及选择苏州高新区的初衷，他坦言道，“我们希望在一个能更好地实现技术向产业转化的地方扎根，而苏州高新区的政策与企业的经营方向不谋而合。”

　　数据搬运

　　大模型时代的“芯”挑战

　　对于当下芯片问题，熊大鹏有着自己的见解：“大模型时代下的“芯”挑战，比起算力如何增长，更大的问题在于数据搬运能力的剪刀差越来越大。”

　　数据显示，计算能力与数据搬运之间的鸿沟，大概以每年50%的速率扩大。大模型出现后，数据访存在整个计算周期里的占比，达到了95%以上甚至更高。

　　以GPT-3为例，大模型参数规模目前达到了1750亿，未来可能将会迎来几倍、几十倍、上百倍的增长。这样的增长带来的压力是怎么把数据不被堵塞地从外部搬到内部。

　　面对ChatGPT等大模型带来的AI算力挑战，亿铸科技在年初提出“存算一体超异构”，以存算一体（CIM）AI加速计算单元为核心，以统一ISA指令集和架构将不同的计算单元进行异构集成和系统优化。

　　换言之，存算一体相当于在存储单元的基础上，把计算的部分加上去，模型的参数搬运环节基本上就免掉了。算力数据不需要搬运，就意味着数据搬运的瓶颈根本不存在，计算的效率会高很多。

　　2023年，亿铸科技基于忆阻器ReRAM研发的高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片，能效比表现经第三方机构验证，超出传统架构AI芯片平均性能的10倍以上，成为全球首家基于存算一体这一创新架构，面向数据中心、云计算、中心侧服务器、自动驾驶及边缘计算等场景的AI大算力芯片公司。

　　回顾起融资历程发现，亿铸科技早已展露锋芒，吸引多家知名机构的注投。

　　2021年底宣布完成过亿元人民币规模的天使轮投资，投资方为中科创星、联想之星以及汇芯投资。可以说，这对于一家初创企业，无论是初期融资规模还是资方知名度方面，都算是站在了比较高的起点。

　　随后，亿铸科技在研发人员占比83%的高研发基础上，以每年一笔新融资的速度快速发展，并在2023年获得了2023江苏省潜在独角兽企业、2023年度最具潜力人工智能技术企业奖、2023年度中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10、第四届毕马威中国“芯科技”新锐企业50强等多项荣誉。

　　随着人工智能技术的不断进步和应用场景的日益广泛，AI算力市场需求将持续增长。亿铸科技的团队实力雄厚，研发能力覆盖全链条，愈发成为AI算力芯片领域的中流砥柱。

　　展望未来，期待亿铸科技凭借其创新的存算一体技术，不仅能够提供高性能、低功耗的AI芯片，更有望推动整个行业的技术进步和产业升级。

　　文章素材来源：

　　智汇苏高新《行业菁英汇 | 熊大鹏：存算一体AI大算力芯片的引领者》

　　芯东西《亿铸科技熊大鹏：大模型时代，AI大算力芯片急需破除“存储墙”丨GACS 2023》

　　安安访谈录《【安安访谈录】亿铸科技创始人熊大鹏：算力缺口的最优解，终将会是“革命性”技术》