湖南
在过去的几十年里，老美依靠技术优势打压他国高新技术企业，使得自身的科技霸权不断得到巩固，但随着我国科技企业的强势崛起，感受到自身科技霸权遭到严重威胁的老美再也坐不住了，开始无休止的打压华为等中企，甚至不惜破坏“全球化”进程，阻碍人类科技问题的进步。
自2018年12月以来，老美不断升级打压华为的手段，禁止使用美技术达到一定比例的企业与华为在芯片等领域展开合作。为了将自身的损失降到最低，老美向高通、英特尔等美企颁发了在低端领域合作的许可，如高通可以向华为出售较为落后的4G芯片。但让拜登等人没想到的是，在美严密的技术封锁下，华为在过去的9个月里，先后发布了麒麟9000S、麒麟9010两款芯片，且这两款芯片的整体性能基本上达到了世界一流水平。换句话说，华为打破了老美的芯片封锁，极大地削弱了老美在半导体领域的话语权。
华为实现芯片突围，这绝不是老美所能接受的，便在近日再次加强对华为的芯片出口限制。据媒体报道，美方已撤回高通、英特尔向华为出售芯片的许可，妄图将华为打死。事实上，老美这一次对华为的芯片封锁，象征意义大于实际意义，向全世界表明它打压华为的决心，但同时也透露出数不尽的无奈，毕竟华为自研的芯片完全可以在一夜之间实现替代，且中芯国际等国内晶圆代工企业完全有能力造出来符合华为要求的芯片。
然而，让拜登心碎的是，中方在美方撤回高通、英特尔对华为出口许可的48小时内，突然宣布突破了芯片核心技术。据《科技日报》报道，中科院科研团队成功研制出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相比于传统的硅基芯片，“光学硅”芯片具有低损耗、高转化率、低成本等特性，更符合低温量子、光计算、光通信等产业对性能的需求！
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