校企合作需求征集启动！集微半导体人力资源大会共谋创新发展“芯”蓝图！

6月28日-29日，一年一度的中国半导体嘉年华将如期而至——第八届集微半导体峰会拟于厦门国际会议中心酒店隆重举办。作为集微峰会的核心会议之一，第三届集微半导体人力资源大会将同步闪亮启幕。会议期间，“校企合作需求长廊”将进行重点展示，以进一步帮助企业解决技术难点痛点，促进校企合作、人才培养，加速科技成果转化及产业化落地。

在国际前沿技术和人才体系愈演愈烈的脱钩、扼制和断供外部形势下，推进校企合作、产教融合和成果转化不仅成为中国半导体产业自主发展的“必由之路”，在国际大循环中形成内循环并结合国内外双循环的重要环节，更是促进教育链、人才链与产业链、创新链衔接乃至锻造新质生产力的关键路径之一。

党的二十大明确指出，加强企业主导的产学研深度融合，强化目标导向，提高科技成果转化和产业化水平。而得益于系列政策推动，近年来国内半导体产业领域的产教融合、校企合作已取得较显著成就，但由于校企双方合作中时常出现需求不清晰和对产教融合相关发展理念存在认知或理解上的差异，导致校企合作实践仍存在诸多痛点难点，包括校热企冷、企热校冷、需而不明、合而不融等。例如高校旨在通过产学合作接触行业的最新技术和工具，提升人才培养质量，而企业意在通过校企合作实现关键、后备员工的培养和选拔以及潜在新技术和新产品研发等。目前，高校和半导体企业合作的双赢路径还未真正清晰，尚待企业、高校、政府等合力破解。

为进一步提高大会服务能力，深化产教融合，推动校企双方广泛深度对接，爱集微现面向广大高校及企业征集各方需求。在本届集微半导体人力资源大会上，爱集微将对“校企合作需求”进行重点项目展示，从而切实推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合。

校企合作需求表

除了将示范性微电子类高校和企业最新需求汇总及现场展示这一大会亮点之外，本届半导体人力资源大会还有其他4大亮点：

①邀请产业龙头企业、人力资源领域专家等重磅嘉宾，通过主题分享的方式，结合HR工作中遇到的挑战，给出关键解决思路；

②嘉宾分享话题极具前瞻性而且贴合HR工作实践，将呈现深入、专业洞见和相关落地方法；

③半导体人力资源领域最垂直精准职场招聘平台发布，即全方面介绍爱集微职场业务及平台优势输出；

④2024集成电路产业人才白皮书及产业薪酬趋势分析报告重磅发布。

本次集微半导体人力资源大会将重点讨论产业下行周期下，人力资源在推动组织变革与转型的作用、人力资源管理如何助力企业实现降本增效、企业劳动用工合规与人力资源管理风险控制、打造与业务发展匹配的人才梯队建设、2024半导体产业薪酬现状及趋势、高价值薪酬体系设计锻造企业竞争力及HR专业实力等热点HR关注议题。

推动高校、企业紧密合作，促进产教融合、产业提质升级，一直是爱集微长期秉持的目标与愿景。基于此，爱集微现向高校、企业正式发出校企合作需求“征集令”，并诚挚地邀请各企业HRD与高校就业办老师踊跃报名第三届半导体人力资源大会，聚力攻关、携手共赢！

校企合作需求表

人力资源大会报名

企业合作咨询：何女士18800386713（同微信）

高校合作咨询：赵先生18201800528 （同微信）