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SEMI国际半导体产业协会旗下硅产品制造商委员会发布最新晶圆产业分析季度报告指出，2024年第一季全球硅晶圆出货量，较上一季减少5.4％，降至2,834百万平方英吋（ million square inch, MSI），较2023年同期3,265百万平方英吋，下跌13.2％。
SEMI SMG主席、环球晶圆公司副总经理暨稽核长李崇伟分析，受IC晶圆厂使用率持续下降及库存调整影响，2024年第一季所有尺寸晶圆出货均出现负成长，其中，抛光晶圆年度同比降幅略高于外延EPI晶圆。
另外，部分晶圆厂使用率于2023年第四季触底同时，数据中心的先进节点逻辑产品和记忆体需求，则在人工智能广泛应用推波助澜下节节上升，值得关注。
硅晶圆是打造半导体的基础，为各式电子产品不可或缺之关键材料。
硅晶圆经先进工艺打造，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1 吋到12吋），半导体元件或「芯片」多半以此为制造基板。
https://www.ctee.com.tw/news/20240504700110-430502
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