Moldex3D 2024 赋能模流，创新智能

2024年3月13日 —随着低碳与循环经济成为未来产业发展的目标，塑料产业正面临崭新竞争时代。相对于传统金属材料，塑料更能灵活应对产业需求，包括轻量化、节能环保、低制造成本、设计灵活性和性能标准。Moldex3D 2024为此应运而生，致力提供先进模拟解决方案，让各种复杂制程都能轻松掌握，搭配Moldiverse的云平台服务，从设计端开始优化生产流程，成为创新和效率的必备工具。

Moldex3D 2024的重要更新及亮点如下：

持续精进模流效能，达成节能减碳目标

妥善使用模流软件，就能在进行新产品设计时，找出潜在设计问题与最优化的解决方案，实现低制造成本、设计灵活、轻量化和安全性提高等四大优势。Moldex3D 2024压缩成型模块仿真三维压缩成型制程，透过强化模温分析和模块移动功能，提升了模温模拟的精确性，使制程更为合理。

Moldex3D树脂转注成型模块透过充填与熟化分析，让使用者更容易评估并选择合适的生产条件，同时提供智能化的精灵工具和后处理器，更支持完整RTM模型前处理，在Moldex3D Studio中就可以完成RTM建模，协助早期缺陷诊断和设计修改。除此之外，Moldex3D还引入模型比较功能、多组别比较报告功能和结果显示列表，以优化结果输出，节省档案储存空间，并提供更卓越的操作体验。

解决电子封灌制程挑战，提升IC封装质量与效能

进入AI智慧化强势发展的时代，IC封装走向高可靠性与高性能两种方向，各有不一样的设计与制造需求，为了满足严格的产品标准，使用模流分析能够快速解决生产缺陷、加速上市时程。

Moldex3D 2024持续提升IC封装仿真功能，除了基本的流动充填与硬化过程模拟外，新增的打线接合(Wire Bonding)进一步扩展了应用范围，不仅有助于提升产品质量，有效预防潜在缺陷，还能透过模拟优化实现优化设计，进而缩减制造成本和周期。

此外，今年更推出业界首创的电子灌封制程仿真功能，利用方便的建模工具及设定接口来重现多样的制程设计，提供使用者更真实且详细的点胶头路径及给料的可视化，并利用完整的物理模型来仿真表面张力引发现象，实现更完善的电子灌封仿真。

助力塑料部件设计，提升质量与效能

随着科技发展与需求演进，塑料制品有了更多创新应用，除了满足舒适性和美观性，还需具备功能性和安全性。Moldex3D 2024强化大型部件的仿真精准度与速度，协助用户在设计诸如保险杆等产品时能更有效率的获取最佳生产参数，提高质量并加快产量，更新增Dual Nakamura模型，让翘曲的模拟能更符合现实状况，还能将翘曲变形结果导出为STEP模型，让用户可以考虑翘曲的程度来判断需要对模具进行补偿调整，有效排除产品变型的影响。

Moldex3D 2024也持续增强塑料部件在外观上的结果洞察，优化缝合线计算效能，并支持双线性各向同性硬化模型，强化射出成型与发泡成型的缩痕预测效能，并考虑滞留空气的影响，让各种缺陷无所遁形，在设计时间就能达成标准，减少因模具和返工而产生的大量时间和成本。

全方位塑料成型支持云服务，引领数字转型新潮流

除了地端的进步，Moldex3D 2024持续精进在塑料成型上的各项支持服务。Moldex3D iSLM数据管理平台推出个人用的Personal Mode以及跨团队协作的Server Mode，提供更弹性的使用模式，更新增IC相关的数据信息整理，优化模型比较功能与支持更多种CAD档，支持碳排计算功能，协助用户面对最严格的碳排标准。

Moldex3D 2024也带来更多创新成型云端平台Moldiverse的服务，使用MHC材料云、iMolding Hub及University等三项服务，在弹指间就可快速进行各种有关塑料材料的评估与挑选、取得与建立厂内的机台数据库，并随时随地获取最新的塑料产业信息与精选研讨会，高度弹性与便利性的服务，在设计端就能验证产品性能，扩大Moldex3D的支持范围。

关于科盛科技(Moldex3D)科盛科技股份有限公司(Moldex3D)正式成立于1995年，以提供塑料射出成型业界专业的模具设计优化解决方案为己任，陆续开发出Moldex与Moldex3D系列软件。科盛科技秉持着贴近客户、提供专业在地化的服务精神，积极扩展全球销售与服务网络，成为全世界最专业的CAE模流分析软件供货商，解决用户在产品开发上的障碍，协助排除设计问题，优化设计方案，缩短开发时程，提高产品投资报酬率。如需获得更多科盛科技相关的信息，请参阅Moldex3D官网。