晶圆代工至暗时刻已过？下半年或迎需求回暖

在经历了两年左右的下行周期后，晶圆代工行业呈逐渐复苏态势。

国内晶圆代工“双雄”中芯国际（688981.SH）与华虹公司（688347.SH）的2023年业绩表现及2024年一季度业绩指引显示，后者的毛利率水平先一步触底反弹，对2024年的市场预期也更为乐观。

目前来看，晶圆代工市场的至暗时刻或已过去，2024年下半年行业有望迎来正式复苏。

华虹或先一步触底

2023年，晶圆代工行业形势低迷，中芯、华虹业绩双双下滑。

中芯国际近期公告称2023年未经审计的营业收入为452.5亿元，同比下降8.6%；未经审计的归母净利润为48.22亿元，同比下降60.3%；未经审计的扣非净利润为32.70亿元，同比下降66.5%。华虹公司港股公告称，华虹半导体全年实现未经审核的销售收入22.861亿美元，同比下降7.7%，全年毛利率为21.3%，下降12.8个百分点。

2023年四季度单季度，中芯国际实现营收121.52亿元，同比增长3.4%，毛利率为18.8%；该公司预计2024年一季度销售收入环比持平到增长2%，毛利率预计在9%到11%，环比下降幅度较大，主要原因是产品价格和产品组合变动，以及中芯京城进入折旧期。

华虹半导体2023年四季度处于业绩低点，单季度营业收入为4.55亿美元，同比下滑28%，环比下滑20%；毛利率为4.0%，同比下滑34.2个百分点，环比下滑12.1个百分点；预计2024年一季度销售收入在4.5亿至5.0亿美元，毛利率在3%至6%。根据一季度业绩指引看，其销售收入与毛利率已基本企稳。

华虹公司日前公布的投资者交流纪要显示，“2023年第四季度基本已触及最低代工价格，目前代工价格已企稳。2024年第一季度，公司在产能利用率以及订单需求两个层面都有提升，这将在公司第一季度和第二季度的收入贡献中体现。”

由于华虹在收入增速触底上行的同时，毛利率已经稳步触底并呈现上行态势，浦银国际认为，在今年上半年，华虹毛利率触底时机可能快于中芯国际，这主要是因为中芯收入增量更多来自于智能手机等消费应用产品升级换代带动的急单需求，其收入增速可能呈现“double-U”的二次探底形态，同时，华虹的估值相较于中芯有一定的折价。浦银国际预计中芯在基本面利润完成第二个“U”形态后，也具备可观的上行空间。

“我们预计2024年第一季度是业绩低点，第二季度将持续改善，下半年有望全面恢复。2024全年会比2023全年表现更好。”华虹公司投资者交流纪要称。

行业预计下半年复苏

“我们研究了很多市场数据，认为下半年的市场会回暖。目前，公司也有较强的订单需求、以及季度环比提升的产能利用率支撑这一观点。”华虹公司投资者交流纪要称。

第三方机构也持有类似的观点。

浦银国际预计，2024年中国晶圆代工行业收入增速会经历比较缓和的改善反弹，会延续2023年三季度已经出现的触底迹象，行业会遵循“下游需求回暖、代工晶圆出货量提升，在产能利用率改善后，产品价格就有望回到上升周期，从而推动毛利率的增长，最后带动经营利润的大幅改善”的发展路径。目前中国晶圆代工厂商也正处于这样的上行周期中。

“复苏的节奏就是在下半年。”某券商电子行业分析师告诉第一财经，“悲观一点看，今年晶圆代工行业还是一个弱复苏，尤其上半年的数据可能会环比下降或略有增长，下半年的旺季会表现更好。目前行业稼动率平均在80%以上，价格也有一定压力。无论价格还是稼动率，都需要下半年的旺季拉动。”

不过，中芯国际对2024年的预期更加谨慎，预计其在“Double-U”第二个“U”里的表现是“中规中矩”：随半导体产业链一起摆脱低迷，在客户库存逐步好转和手机与互联需求持续回升的共同作用下，实现平稳温和的成长，但从整个市场来看，需求复苏的强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹。

各品类的需求复苏节奏也不尽相同。

“公司过去两个月的订单需求在回暖，尤其是受益于手机和AI相关产品的CIS以及电源管理芯片。一季度MCU订单依旧偏弱。”华虹公司投资者交流纪要显示。

“在各产品平台中，应用在手机终端的图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼：CIS及ISP收入环比增长超过六成，产能供不应求；DDIC及TDDI收入环比增长近三成。”中芯国际投资者交流纪要显示，“我们看到跟手机相关的量起的很大，可以说国内的亮点是手机。”

“复苏主要是还是和供需相关，尤其是需求端。手机之前有一波拉货，因为手机之前调整较早，复苏也相对快一点。面板的需求也比预想的要好。”上述分析师告诉第一财经。