芯流消息：高通Ride智驾芯片送测反馈良好，今年规模化量产，中算力市场硝烟再起

【摘要】2024年是高通Ride智驾芯片的量产之年。

据产业链信息反馈，高通的Ride智驾芯片已交付Momenta在内的多家合作伙伴进行测试，并收到了积极的反馈。

该芯片在50-100TOPS的中算力市场之外，还可以通过组合和灵活扩展支持部分高阶功能和场景。例如，Snapdragon Ride SoC和AI加速器芯片间的组合算力可以达到最高2000TOPS。这给国内竞争对手，如地平线、爱芯元智、黑芝麻等公司带来压力，并且与英伟达形成了激烈的竞争关系。

业内人士表示，目前中算力市场竞争并不激烈，国内标杆公司的中算力芯片，2023年出货量约30万颗。

另一边，英伟达未来的智驾芯片布局会向数百到数千TOPS的大算力发展，相应空出来一部分中低算力市场，这给部分厂商留出了机会。

在技术特点方面，高通注重性价比和软件复用性，英伟达强调高性能和市场垄断地位。

目前，L3/L4级别的自动驾驶在短期内仍然受限。此外，存储能力的限制也影响了高算力AI芯片的性能，电动车市场的低门槛和激烈的竞争环境也使得价格战成为长期的市场趋势。

这些因素都迫使制造商关注成本控制，短期内，高通与英伟达仍会迎面碰上。

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以下是正文：

2024年是高通Ride智驾芯片的量产之年。

据业内人士透露，该系列的智驾芯片已经给包括Momenta在内的多家合作伙伴送样，测试反馈良好。公开资料显示，卓驭科技zyt也进行了测试。截至目前，已有部分测试者反馈其“性价比会很高”。

据业内人士透露，高通这次围绕Ride智驾芯片下了很多功夫，设计了多款不同算力和性能的产品供客户选择，覆盖50-100TOPS中算力市场的同时，还通过组合和灵活扩展支持部分高阶功能和场景。例如，Snapdragon Ride SoC和AI加速器芯片间的组合算力可以达到最高2000TOPS。

素来做座舱的龙头高通为什么要在这一阶段做智驾和座舱的选配组合？

实际上，如今智驾格局还处在迅速变化期，尽管高通的座舱占据优势地位，但不能保证车企用户一上来就使用其全家桶，基于这个逻辑，做自由选配的方案是更好的决策。

类似的舱驾一体方案黑芝麻也在做，不过有所不同，黑芝麻选择跨域融合，用武当C1200将多颗芯片的功能融合在单颗芯片上。

但值得商榷的是，舱驾一体实际对座舱和智驾的量产经验都有较高要求，此前黑芝麻没有座舱量产经验，智驾也还没有起色和规模量产，如今冲击舱驾一体市场，是试图抓住时机打一个大厂转身的穿插。

因此，黑芝麻有没有机会看市场，能不能把握住机会则与过去的量产经验密切相关，基于现有的座舱和智驾量产数据来看，情况并不乐观。

更何况如今高通已经反应过来了，正在智驾领域提速。

从芯片IP上看，高通的移植和复用难度很低，黑芝麻则需要从新思等厂商外购诸多第三方IP，这实际上拉高了芯片的经济性下限，这部分研发开支难以摊销，即使与友商打价格战恐怕也没多少底气。

综上，再回来讨论武当C1200的“降本”逻辑，黑芝麻实际存在的硬伤显而易见，想在有限的时间内与高通竞争跨域融合，形势并不乐观。

当然，黑芝麻只是国产芯片突围困难的一个缩影。

芯片行业发展有其自然规律，不能一口吃成一个胖子，在还没有吃透一款特定芯片市场之前就贸然跨界，风险往往是较大的。虽然跨域融合在汽车行业喊了有一段时间，但还远非后进者能为。

在商业模式上，高通的汽车芯片打法和手机芯片有相似之处。

高通的手机芯片分为AP（应用处理器）和BP（基带处理器），二者既可以分开选用、也可以捆绑销售，最初在中国做手机市场时，高通借助了中科创达等本土化的合作伙伴做了大量周边工作，并与小米等本土厂商紧密绑定，实现了商业化的巨大成功。

如今，高通实际把这种打法沿用到了汽车芯片上，通过可扩展性和组合模式对多个场景形成了全方位覆盖。

Ride家族里，ADAS、AD、舱驾融合都有对应的产品。

其推出的Ride SoC以SA8650为代表，是完全针对自动驾驶的设计。国内企业多在2022年初拿到SA8650的开发板，预计2024年即可量产上车。

此外，高通推出了中央计算平台芯片Ride Flex。SA8775（舱驾一体）是中央计算平台芯片Ride Flex推出的第一个产品，目前已有不少企业在开发中，高通宣布预计其2024年底量产上车，比英伟达的Thor进展快半年到一年。

不久前的CES上，大疆展示的“ 成行平台 ”，就使用的是高通骁龙Ride（SA8650P），算力为100TOPS。

“成行平台”的首个领航城区（城区NOA）功能演示

在技术领域，高通在手机芯片上的IP、软件开发经验等能够转移、复用到智能驾驶领域。由此，高通可以将智能驾驶芯片做到一个性价比较高的位置，部分业内人士对高通的智驾芯片保持了较高的兴趣。

值得注意的是，虽然高通入局，但英伟达未来将与高通形成错位，空出一部分中低算力市场。

英伟达后续的智驾芯片布局会向数百到数千的大算力发展，创始人黄仁勋更愿意做超额利润的产品，对性价比产品相对投入兴趣较低。这不仅给高通，也给国内一众布局中低算力的厂商留下了更多的可能。

事实上，在当前的智能驾驶领域，要最佳效果，不一定非得高算力芯片方案。

如小鹏汽车在初代车型上，用20 TOPS左右的算力也可以做到应用表现出色，证明了算法的有效运用至关重要。小鹏的思路是不一味追求算力规模的扩大，而是在训练算法时注重效率和实用性。

此外，理想汽车在其产品选择策略中认为，对于面向用户且需量产的产品而言，除了算力，还需综合考虑其功耗、成本以及整体运行效率。

结合市场态势看，高通的Ride智驾芯片具有一定优势。

知情人士表示，国内50-100TOPS最合适做行泊一体，以充分利用算力，但目前这一领域没有几家较强的公司。

其它厂商多在低阶跑量阶段，高通的中算力产品在这一领域潜力较大。

未来，高通Ride智驾芯片的主要竞争对手，或为英伟达的Orin N和地平线已量产出货的J5、将于2024年量产的J6E。

在技术特点方面，高通注重性价比和软件复用性，英伟达强调高性能和市场垄断地位。

随着智能驾驶技术的发展，L3/L4级别的自动驾驶在短期内仍然受限。一方面，存储能力的限制影响了高算力AI芯片的性能。另一方面，电动车市场的低门槛和激烈的竞争环境也使得价格战成为长期的市场趋势。

这些因素都迫使制造商关注成本控制，短期内，高通与英伟达之间仍会迎面碰上。

未来的智驾芯片市场会如何发展，芯流汽车将持续报道。

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