万业企业大举增资子公司凯世通，离子注入机迎来新机遇

万业企业旗下公司凯世通近日完成了工商变更，注册资本已从8563.88万元增加至9991.20万元。据悉，此次万业企业向凯世通大举增资超过6亿元，体现了万业企业对凯世通的离子注入机产品发展势头的强劲信心以及对其未来发展的持续支持。值得一提的是，凯世通的投后估值高达70亿元，已经成功迈入独角兽公司的行列。

万业企业发布2023年年度业绩预告。公告显示，预计2023年度实现归属于母公司所有者的净利润1.20亿元到1.80亿元。由于公司房地产板块进入收尾阶段利润减少，加之公司目前在半导体设备业务领域仍处于高投入期等综合原因影响，本期利润较上年同期减少。

然而，值得注意的是，公司的集成电路设备制造业务收入较上年同期大幅增长约80%。在2023年度，公司及控股子公司新增集成电路设备订单近人民币3.7亿元,凯世通第四季度签约出售多台12英寸集成电路设备。

近年来，万业企业通过自主研发与外延式并购双轮驱动，正在深化战略转型，扎实推动公司快速向集成电路产业领域发展。凯世通是万业企业集成电路设备制造业务重要布局企业。

28nm制程工艺覆盖率达到100%

2023年半导体行业哀鸿一片，唯有半导体设备板块公司一枝独秀，业绩蒸蒸日上。根据中信建投发布的研究报告自2023第四季度开始，国内头部晶圆厂对国产设备的批量招标即将开启，国产设备企业订单将出现显著提升。基于对集成电路产业的深刻洞察与跟踪，凯世通积极抓住了这一市场机遇，不断提升产品交付能力。

据万业企业2023年的年度业绩预告显示，凯世通于2023年第四季度签约出售多台12英寸集成电路设备。

尽管半导体行业处于周期的底部阶段，但多家专业机构已经指出，设备板块展现出了超出预期的业绩韧性和逆市增长。因此，展望2024年，随着行业景气度的持续回升和国产化进程的加速等众多积极因素的共同推动，半导体设备板块的业绩增长前景将更加乐观。

多年来，凯世通对行业持续深耕，产品开拓现已覆盖逻辑、存储、功率等多个应用领域方向，其生产的低能大束流离子注入机与高能离子注入机已实现产业化突破，工艺覆盖率、良率、产能置换率均为业界一流水平。

依托自研技术壁垒优势，凯世通“按需迭代”成功拓展多款离子注入机系列产品。目前常规低能大束流离子注入机在先进逻辑芯片代工领域，28nm制程工艺覆盖率达到100%，产能达到国际先进水平，是目前真正实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收。

行业自给率低

离子注入机是芯片制造中至关重要的核心设备之一，其注入工艺验证困难，开发难度仅次于光刻机，是当前半导体发展的核心且必须国产替代的设备。其中，低能大束流离子注入机的市场规模最大，占到60%左右的比例。据了解，多年来，凯世通对行业持续深耕，产品开拓现已覆盖逻辑、存储、功率等多个应用领域方向，其生产的低能大束流离子注入机与高能离子注入机已实现产业化突破，工艺覆盖率、良率、产能置换率均为业界一流水平

目前这个离子注入机全球市场总规模达到50多亿美金，按品牌来看，2021 年 70%的市场空间被应用材料所占有，Axceils 占有剩余 20%的市场空间，其他厂商仅仅占 10%的市场空间。

根据应用场景不同，在计量和能量坐标系下的离子注入机大体分成的三个区域，也对应离子注入机的三个细分机型：低能大束流、中束流和高能离子注入，市场容量分别是60%，20%和20%。

剂量指的是注入硅晶体的掺杂剂的多少，能量则决定这个掺杂剂进入硅晶体的有效深度。

不同类型的离子注入机是当前芯片制造中关键一环。不同的芯片实际上对离子柱机都有不同需求，每条产线上需要配置不同离子注入机组合。

国产替代前景好

当下离子注入成为半导体发展的核心且必须国产替代的设备。首先在逻辑芯片和存储芯片领域。如果是在28纳米以前的成熟制程，随着晶体管的微缩和工艺节点的升级，离子注入道数越来越多，所需的离子注入机的数量就越多。而在28纳米以后的先进制程中，离子注入机的数量虽然在减少，但难度却在不断提升。对于设备的Particle控制、角度控制、损伤控制等要求会更加严格。

其次是在智能手机上使用的CMOS图像传感器领域。众所周知，在消费类市场，智能手机对于相机像素的要求越来越高，CMOS图像传感器需要制备更高深宽比的深层光电二极管，高能离子注入机可以帮助CMOS图像传感器制造商，实现更为严格的金属污染控制，离子注入的能量最高甚至超过10MeV。因此高能离子注入机成为不可替代的选择。

最后是功率半导体领域。高能离子注入机正是国内IGBT产业加速追赶的关键之一，也是离子注入机中技术难度最大的机型。

市场对先进离子注入设备需求不断加大的同时我国进口先进离子注入机的难度也在加大。

在美国的推动下，日本已经出台了新的半导体设备出口管制措施。随后，荷兰也宣布，加入了全球范围内对半导体设备出口的管制措施。我国半导体设备通过国外采购的难度加大，国产替代迫在眉睫。近些年涌现出以凯世通为代表的产品可靠、技术先进的离子注入设备供应商。

2023H1 凯世通新增两家 12 英寸芯片晶圆制造客户，新签订单金额超 1.6 亿元，涵盖逻辑、存储、功率多个方向。公司产品持续升级、覆盖面持续增加，目前已实现 28nm 低能离子注入工艺全覆盖，并已完成产线验证及验收。同时，公司启动了上海浦东金桥研发制造基地，可提供低能大束流、超低温低能大束流、重金属低能大束流、高能离子注入机等全系列产品的评估，缩短从技术验证到客户导入的时间。