融资超5亿！无锡跑出一匹半导体黑马，年订单8亿

　　编辑 | 创客公社 计蓉蓉

　　所谓“中国半导体看江苏，江苏半导体看无锡”，无锡跑出的一匹半导体黑马，再斩超5亿元融资！

　　近日，无锡邑文微电子科技股份有限公司（以下简称“邑文科技”）完成超5亿元D轮融资。本轮由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等联合投资，万创投行担任融资财务顾问。

　　邑文科技成立于2011年3月，是一家半导体装备服务商，专注于半导体前道工艺设备的研发和制造，主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备。

　　目前，邑文科技已成功打破部分国外技术的垄断，实现了对国外头部零配件合作供应商及国内供应商双兼容主流产品的迭代。

　　回顾邑文科技这两年的发展，共完成超10亿元的融资规模，并与比亚迪半导体、士兰微、三安光电、中电科、国网研究院、中科院微电子所等多家下游龙头企业及科研院所建立了深度合作。

　　据官方消息，2023年，公司更是收获了将近8个亿的订单，而到2024年，订单总额预计将达到12亿。收获巨额订单的背后，是公司创始人廖海涛13年来的坚持与努力。

　　从二手设备起家

　　做出国产替代

　　2004年廖海涛大学毕业后进入半导体领域知名大厂工作，正好赶上中国的半导体8寸线的快速建设。“当时，国内半导体的国产化是非常低的，国内的8寸线、12寸线半导体几乎都是由二手设备构成的。”廖海涛如是说道。

　　2011年，他来到无锡创办了邑文科技。受制于我国的刻蚀和薄膜设备受美日等国技术垄断影响，以及严重依赖进口的现状，廖海涛选择先从国外二手设备开始，逐步摸索跑通工艺，用国产设备完成填平补齐。

　　到了2017年，中美贸易冲突加剧，在半导体产业的市场需求和政策导向等多重因素的影响下， 廖海涛决定开始做全球化的设备。

　　但在自主研发过程中，廖海涛及其团队遇到的最大问题就是技术人才。早 期半导体技术的发展都在硅谷，由于市场的引领，中国半导体的发展在这几年进入快速发展阶段，但大量的人才都在海外。

　　“半导体这个行业，更多的是一种工匠精神，需要至少有20年以上经验的老师傅。引入核心人才，这是邑文科技一直在做的。”据了解，近三年邑文科技启动了接近20家猎头公司招贤纳士，仅猎头费用就达到了600万，2022年人才投入就花了一个多亿。

　　如今，邑文科技现有员工537人，其中研发人员超过250人，占比接近50%，每年能够新增发明专利50余项。

　　此外，公司已经推出了多款具有自主知识产权的半导体设备产品，专利总数接近350项。其中发明专利100多项，软件著作权38项。

　　第三代半导体

　　引来比亚迪、中科院的合作

　　半导体产业的核心在于制造，制造的核心在于工艺，而工艺的核心则在设备和材料。

　　自2018年特斯拉宣布采用碳化硅（SiC）开始，第三代半导体在新能源车、消费电子等领域快速崛起，并逐渐向更多行业拓展探索，成为我国突破技术封锁、追赶超越的关键。

　　邑文科技真正抓住机会是在十年前，当时承接了一个国家电网搭建碳化硅高压电实验线的项目，由此入局第三代半导体设备的研发与生产。

　　半导体行业最大的问题就是企业需要兼顾两头的事情：第一，研发的产品要满足客户的需求；第二，要有一定的商务能力把设备送进客户端。由于半导体设备本身和产线构成的复杂性，单设备的良率、稳定性会在整个体系内产生累积效应，一旦设备宕机可能带来巨额的潜在损失。

　　因此，下游客户对半导体设备的质量、工艺、技术参数等有严苛的要求，对新设备供应商的选择也较为慎重。许多半导体专用设备企业在客户验证、开拓市场方面，往往面临周期长、难度大等困境。

　　得益于完善的人才储备和由此而形成的创新动能，公司凭借在刻蚀、薄膜沉积、去胶设备三大细分领域的产品硬实力，与比亚迪半导体、士兰微、三安光电、中电科、国网研究院、中科院微电子所等多家下游龙头企业及科研院所建立了深度合作。

　　2023年，公司收获了将近8个亿的订单。而到2024年，订单总额预计将达到12亿，有望实现收支平衡。

　　回顾一路走来的艰辛，廖海涛直言离不开客户和政府的支持：“邑文是比较幸运的，在我们最困难的时候，那些深度合作的客户以订单，甚至预付款的方式帮助我们渡过难关；另外依托于政府的帮助，创业初期我们获得了银行无抵押授信达6个亿，解决了人才投入和技术研发的费用问题。”

　　艰难困苦，玉汝于成，我们相信有幸陪伴了国内碳化硅市场第一条实验线，并把整个工艺跑通的邑文科技，将在半导体产业越走越远。

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　　文章来源：

　　万创投行《 邑文科技完成超5亿元D轮融资，万创投行担任融资财务顾问 | 万创交易 》

　　长三角资本市场服务基地《邑文科技：坚持半导体设备国产替代，攻坚刻蚀与薄膜领域核心工艺》