上海
12 月 7 日消息，尼康官网发布新闻稿，宣布推出浸润式 ArF 光刻机新品 NSR-S636E，将于明年 1 月开售。
据介绍，NSR-S636E 是尼康光刻系统中生产率最高的产品，是一款用于关键层的浸润式光刻机。
尼康表示，随着数字化转型的加速，能够更快地处理和传输大量数据的高性能半导体变得越来越重要。尖端半导体性能技术创新的关键推动因素是电路小型化和 3D 半导体器件结构，而 ArF 浸润式光刻机对这两种制造工艺都至关重要。与传统半导体相比，在 3D 半导体制造过程中更容易发生晶圆翘曲和失真，因此需要比以往任何时候都更先进的光刻机校正和补偿能力。
NSR-S636E ArF 光刻机利用增强型 iAS（inline Alignment Station），在曝光前执行复杂的晶圆多点测量。这一系统利用高精度测量和广泛的晶圆翘曲和失真校正功能，提供了更高的重叠精度，同时保持了最大的吞吐量。
尼康表示，与当前型号相比，NSR-S636E 的生产效率提高了 10-15%。
据了解，从尼康官网参数表获悉，NSR-S636E 光刻机支持 38nm 以下精度，吞吐量可达 280 片晶圆 / 小时。
据日经新闻此前报道，时隔二十多年，尼康将于 2024 年投放光刻机新产品，通过寻求逆势开拓中国大陆市场，以实现卷土重来。不过，报道中提到的是 i 线光刻机，而非浸润式 ArF 光刻机。
报道还称，尼康和佳能曾在 1990 年代之前主导市场，但在最尖端的极紫外（EUV）设备的开发竞争中败给了 ASML。极紫外光刻机在 2010 年后半期实用化，全世界只有 ASML 能够生产。另一方面，尼康的经营资源分散在各种光源上，缺乏强势领域。
季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）
一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）
1. 全球主要半导体装备企业季度经营情况分析
2. 中国大陆主要半导体装备企业季度经营情况分析
二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析
1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析
2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析
3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析
三、全球半导体装备行业新技术发展洞察
1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察
2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察
四、全球半导体行业装备产业最新动态
1. 半导体装备行业相关最新政策解读
2. 半导体装备行业企业投资动态简析
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