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科客点评：制程工艺直接决定SoC最终的表现，台积电近年的表现还是非常稳定的，所以也吃下了苹果这份大单。
9月7日，联发科官方宣布了他们首款采用台积电3nm制程工艺生产的天玑旗舰SoC已经成功流片，预计将在2024年正式量产。如果明年才量产商用的话，那么只能是天玑9400了。这么一来的话，苹果如无意外的话，也将成为今年抢先用上3nm的厂商，进度稍领先于同行。
根据联发科给出的信息，相较于5nm，台积电的3nm逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下能降低32%的功耗，效果还是很显著的。
据最新曝光，采用台积电3nm的天玑9400为ARM公版架构，CPU直接升级为4 x Cortex-X5超大核+4 x Cortex-A730大核，依然是全大核的阵容，延续天玑9300的全新激进规格，预计将于2024年下半年上市。
至于联发科的主要竞争对手高通，坊间信息是第四代骁龙8，同样会用台积电3nm。不过对比起即将到来的第三代骁龙8“挤牙膏”，第四代骁龙8的CPU和GPU都会全上自研，CPU为2 x Phoenix L+6 x Phoenix M，感觉在GPU部分高通依然会占据一定的优势。不过也有消息称由于苹果和联发科包下了台积电的产能，并且台积电3nm良率低，高通可能会重新选择携手三星，选择三星的3nm。
对于众多的国产旗舰来说，谁价格更优，性能更出色，自然会被重用。而从近期Redmi K60至尊版的表现来看，天玑还是能调好的。先不说明年的3nm，今年年底即将上演的第三代骁龙8 vs 天玑9300，这场对决悬念还是有的，天玑9300是否能通过更激进的规格扳回一局？我们不妨拭目以待。添加科客公众号kekebat，获取更多精彩资讯。
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