《科创板日报》6日讯,在2023世界人工智能大会上,云天励飞首次披露大模型“云天天书”。该大模型包含三个层级分别为通用大模型、行业大模型和场景大模型。此外,云天励飞还展示了新一代边缘计算芯片Deep Edge10系列SoC芯片。该芯片于2022年底成功流片,采用国内先进工艺,支持多芯粒扩展的Chiplet技术。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.