重庆
从事多层板、特种板生产制造的高新技术企业。汇和电路在深圳、赣州、上海、北京都设立了营销部和生产基地，先后引进了国际先进的高质量生产、检测设备，采用国际通行的企业管理模式，实施标准化作业管理和控制。汇和电路的小编为您介绍多层PCB生产工艺流程图怎么画？一起来了解下吧！
步骤1：PCB生产前的准备
步骤2：多层PCB内层制造工艺
步骤2.1：PCB材料和开料
步骤2.2：内层图像转移-涂布
步骤2.3：内层图像转移-曝光
步骤2.4：内层图像转移-显影
步骤2.5：内层图像转移-蚀刻
步骤2.6：内层图像转移-褪膜
步骤2.7内层AOI
步骤2.8：压合-叠板
步骤2.9：压合-压合
步骤2.10：钻孔
步骤2.11：PTH（沉铜）
步骤3：多层印刷电路板外层制造工艺
步骤3.1：外层图像转移-压干膜
步骤3.2：外层图像转移-曝光
步骤3.3：外层图像转移-显影
步骤3.4：图案电镀-镀铜层+镀锡层
步骤3.5：外层蚀刻-褪膜
步骤3.6：外层蚀刻
步骤3.7：外层蚀刻-褪锡
步骤3.8：外层AOI
步骤3.9：阻焊
步骤3.10：表面处理
步骤4：V-cut和CNC成型
步骤5：电性测试
步骤6：FQC终检
步骤7：包装和出货
汇和电路本着“让客户完全满意，创企业利益最大”的经营宗旨，以高新技术创新为本，以高效的人力资源管理为基点，不断提升综合竞争力，以与客户达成高度战略合作共赢为目标，为实现“快速成为世界一流的印制PCB板生产企业”的目标努力奋进。愿与国内外各界朋友精诚合作、互惠互利，以高品质、准交期、细服务的态度，成为您更值得信赖的电子电路制造商。
若需要了解“多层PCB生产工艺”的更多详情，可联系汇和电路的小编。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
