广东
联发科（MediaTek）宣布，推出天玑7200（Density 7200），为移动市场普及先进技术。这是联发科天玑7000系列首款新平台，拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度，能效方面也表现出色，让终端设备实现更长的续航时间。
天玑7200采用了台积电第二代4nm工艺制造，CPU部分为2+6架构，包括四个大核（Cortex-A715@2.8 GHz）和四个小核（Cortex-A510）；GPU为Arm Mali-G610，带来游戏中的快速响应和高帧率表现；集成了AI处理器APU 650，提升AI运算效率的同时降低AI应用功耗，还支持实时人像美化等AI相机增强功能；支持6400Mbps LPDDR5内存和UFS 3.1闪存；MediaTek MiraVision 765移动显示技术支持HDR新标准，包括HDR10+、杜比HDR和CUVA HDR；支持Full HD+分辨率和144Hz刷新率。
天玑7200搭载了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染、智能调控等先进技术，可以降低游戏功耗、优化电池续航，提供流畅的游戏体验；搭载14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，支持2亿像素主摄，支持4K HDR视频录制，双摄像头可同时拍摄FHD高分辨率视频，并通过全像素自动对焦技术时刻锁定焦点，在夜间或弱光环境中，利用运动补偿时域降噪技术可以帮助用户捕捉到更清晰的图像。
新平台支持蓝牙音频LE Audio，支持双链路真无线立体声音频；支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3；集成5G调制解调器，集成Sub-6GHz 5G调制解调器，下行速率可达4.7Gbps，支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR；支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术，让5G通信实现更低功耗、更长续航。
联发科表示，搭载天玑7200移动平台的终端预计会在2023年第一季度上市。
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