大屏商显行业2022年十大关键词盘点

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同样充满挑战和机遇的2022年，大屏商显行业也同样迎来了诸多新的变化苗头。本文将对这一年的行业热点关键词进行梳理。

关键词一：第二增长曲线

毋庸置疑，作为大屏商显产业中一个重要的门类，LED显示在我国的发展在过去的十余年期间几乎经历了一场飞跃式的发展。如今，我国的LED光显行业无论在技术高度还是市场体量层面都可以说保持在了全球第一阵营。

不过，任何行业的发展都必须遵循其发展的基本规律，而不可能永远保持高速增长态势，即所谓的波动性规律。这就要求企业任何时候，特别是在高速发展的时期，仍然保有居安思危的前瞻性眼光，即在当前经历的“第一增长曲线”的极限点出现之前，寻找“第二增长曲线”的破局点。

而要寻找这样一个点，关键的时间点应该是在当前行业发展，包括企业业绩较好，而行业又出现了新的变革风口之时。此时，企业既拥有足够的实力基础支撑，又具有向新市场开拓的窗口，更重要的是，拥有探索、试错的机会。

于是我们看到，我国的LED屏企，已经认识到了这种探索的重要性，并已经开始进行新的探索和布局。

近年来，户外裸眼3D开始逐渐成为新一代的城市地标。针对此类项目的迅速增长，LED屏企在积极加强细分需求定制的同时，进一步强化配套软件，特别是创意内容的配套制作能力，形成了“硬件+软件+内容+互动”的全新业务体系。

此外，我们还注意到，XR虚拟拍摄技术越来越受到全球影视、直播等虚拟拍摄场景的青睐，这也为LED屏的应用开辟了新的庞大市场体量。

另一面，伴随多家相关企业陆续通过好莱坞DCI认证并推出相关产品，LED电影屏的商业化应用也指日可待。

此外，LED电视在家用领域的推广，也已进入了商业化应用及线下推广的实操性阶段。

如此种种，在LED显示面向诸多新的商业应用领域机遇的时间节点，LED屏企们都在积极地抓住这个机会，开拓第二增长曲线。而面向新应用的这种探索，也将成为未来一段时期厂商们重点发力的方向。

关键词二：“软”核实力

曾几何时，大屏商显行业的品牌竞争，主要集中于产品硬件层面，而后，开始向解决方案的方向转化，但仍难以脱离硬件供应为核心的本质。但是，近年来，相关企业的经营思维，开始打破固有的硬件维度，开始将重心向软性实力转移。

以这一战略的代表性品牌洲明为例。早在2021年的InfoComm展会期间，洲明就开创性地在业内首家发布了“软件定义大屏”的新理念，同时值得注意的是，其对企业自身的定义也转变为“物联网企业”。这一变化继而引发了行业向物联网方向积极探索的热潮。

不难发现，在洲明物联网化转型的进程中，其关键的变化就在于，企业的核心竞争实力正在逐步由纯硬件模式向硬显+软控的模式蜕变。譬如在公司的户外裸眼3D项目中，供给客户端的已不再是单纯的硬件和基础显控，而是“硬件+软件+内容”三位一体的一站式解决方案。在其中，创意性内容的重要性和含金量正在逐步从配角转变为主角。

由此，整个大屏商显行业纷纷将扩充和强化软实力作为当下及未来重要的基本战略之一，软实力也成为当下衡量大屏企业核心竞争实力的关键词之一。

究其原因，一方面是大屏商显行业发展至相对成熟阶段，硬件竞争的同质化问题凸显，企业急需能够形成自家特色和优势的新的竞争力。另一方面，则是源于市场需求端，包括传统行业和新兴领域对于数字化内容的新需求。而种种因素的综合作用之下，打造企业的软性实力，不仅能够帮助企业形成区别于竞争对手的独家卖点，更重要的是，能够开辟新的盈利空间，特别是在数字化大潮持续推进的市场背景下，软实力的“持续盈利能力”是“一次性盈利”的硬件模式远远无法比拟的。

关键词三：元基建

2021年，“元宇宙”这一概念引爆了整个科技界，直到2022年，关于这一概念所创造的机遇仍是包括大屏商显行业在内的整个科技界的热门话题。不过，值得关注的是，关于这一概念的讨论，在大屏商显行业圈子，已经更多地从单纯的概念层面开始趋向实际如何落地的实操层面。

关于元宇宙究竟能给大屏商显行业带来什么样的机遇，业界目前尚没有统一的答案。但是值得关注的是，在大数据、云存储、5G通信等革命性的新技术，以及AI、区块链、数字孪生等量子科学的飞速发展和普及进程初期，数字化已经开始为许多传统行业赋能，而这其中的新应用场景，恰恰正是大屏商显行业新的商机。

具体到大屏商显行业，眼下最接近元宇宙接口的趋势应用，大概就是元宇宙+新基建开创的新应用，也可以简称为“元基建”。简单说来，就是围绕数字化经济下的数字化场景建设，这也是包括众多LED屏企在内的大屏商显企业关注的焦点。

近年来，多地相继出台了多项有关元宇宙产业的相关建设规划，其中不乏有关城市数字化转型的议题，甚至明确提到了加快微型有机发光显示（Micro OLED）、微型发光显示（Micro LED）等新型显示技术研发应用的观点。

纵观当下的大屏商显行业，头部LED屏企阵营，在持续推进LED显示技术发展进程的同时，也在积极拓宽“超越传统显示企业”的发展边界。通过更多横向技术体系的完善布局，下探元宇宙新时代下大屏企业更具竞争性的发展模式。

譬如，近年来异常火爆的新应用场景XR虚拟拍摄、户外裸眼3D等，正呈现出更高品质的三维化、沉浸化、交互化、场景化的特点。其中项目涉及的XR技术、3D内容制作、动态捕捉等技术，正在成为大屏企业构筑企业独立化方案竞争实力的标配。

由此可见，对于大屏商显企业而言，这种由数字化应用场景激发的元宇宙新基建需求，已经初步形成了初期的产品和商业模型，并且仍处在加速进化的进程中。

关键词四：生态联合体

伴随行业发展逐渐迈入新的阶段，大屏商显行业，特别是LED显示行业，出现了一个新技术、新风口的机遇期，这给未来行业的技术路线选择和品牌格局都带来了更多的变数。在这样风云变幻的行业背景下，相关企业也开展了积极的经营战略布局调整。

面对错综复杂的技术和品牌格局，百花齐放的市场决定了，一家企业越来越难以独大，而另一方面，源自底层市场的需求又在数字化等科技潮流的驱动下，呈现出日益多元化、精细化的趋势。专业的人做专业的事，于是，LED屏企开展了“合纵连横”的战略布局。

先来看几个事实。2022年4月，小鸟科技完成B轮融资，本轮总融资额高达数亿元，投资者中包括利亚德和奥拓电子。

2022年8月8日，洲明科技产业基金投资企业——广东魅视科技股份有限公司在深交所主板成功上市。

这一波操作中，LED屏企积极与信号处理企业建立投资绑定关系，可以看做是对于自家信号处理能力的有力补充，可以看做是横向合作的典型。

另一方面，LED屏企也在积极向产业上游接洽和融合。譬如，利亚德与晶元光电合资，布局Mini LED和Micro LED芯片及模块生产。AET积极扩大与行业生态的合作。以及近年来，多家屏企积极进行海外并购，标的为相关芯片研发公司、机构等等。这一系列沿着产业链向上追溯的举措，则可以看做是“合纵”的代表。

关于这波合纵连横的积极合作心态形成，与行业发展的阶段性分不开。当前，行业普遍观点认为，LED显示的下一代技术革新将主要聚焦于Mini LED和Micro LED（简称MLED）。而MLED技术“大小通吃”的特点注定了，其不仅将改变行业的技术路线格局，更将在应用端开启更多可能性，新的市场蓝海将大量涌现。

这意味着，不仅对于传统应用，LED芯片将出现几何级需求增长，并且对于许多新兴市场，同样存在巨量的产能需求。显而易见，如果不想在即将到来的MLED显示时代受限，就必须在当下加强上游布局。这不仅是加速MLED商业化应用进程的举措，更是防范“卡脖子”危机意识下，行业出现的新业态。

总之，无论是合纵，还是连横，LED屏企均在积极通过加强行业合作，建立自己的行业生态圈，强化自家生态阵营的综合竞争实力，这也将成为未来行业的主旋律之一。

关键词五：“芯”突破

在积极布局应用端的同时，LED屏企也在持续推高技术研发的天花板。而2022年在MLED技术端的研发重点，则主要集中于芯片层面的新突破。

近年来，关于MLED技术的研发，新材料的突破是一个焦点，典型的如氮化镓材料直接发红光的研究。

据了解，目前RGB LED的三基色光中，蓝、绿光芯片已经实现了第三代半导体氮化镓材料直接发光，而红光芯片则仍处于第二代半导体砷化镓材料。而这样的材料组合体系，体现出了不匹配，红光LED发光效率不足的行业痛点。

于是，针对红光氮化镓的研发和突破，成为2022年行业的热点。据了解，AET阿尔泰已在年内实现了Mini LED氮化镓红光芯片成功点亮。公司旗下的“氮化镓直接发红光项目”，通过氮化镓直接发出红光，已实现620波长6.5%外量子效率（EQE），未来有望进一步达到20%的外量子效率，比现有的砷化镓红光芯片实现更高效率，有助于推动基于氮化物Micro LED技术的新型显示产业发展。

此外，利亚德与赛富乐斯（Saphlux）联合开发的，行业首款采用量子点Micro LED芯片的显示屏也于年内发布。

赛富乐斯的NPQD®技术是指基于纳米孔结构（Nanopores）的量子点（Quantum Dot）芯片集成技术，采用氮化镓结合红光量子点进行色彩转换，规避了这一材料限制。且纳米孔结构具有独特的散射效应，能够将有效光径提高8倍，出光面积提高40倍，在5微米的量子点厚度内实现99.99%的光转换效率，并增强量子点可靠性。该项重大技术突破将全面提速Micro LED显示技术的商业化进程。

无论采用何种技术路线，2022年以来行业针对LED芯片层面的基础性研发及突破性成果，都将有益于进一步加快MLED技术的成熟和商业化应用进程。

关键词六：巨量转移国产化

作为新一代LED显示技术的焦点，Micro LED凭借自发光、高效率、低功耗、高稳定等特性，以及在高分辨率、高亮度、高色彩饱和度、低延时、长寿命等方面的优势，被认为具有从消费电子端到大型视频墙应用的广泛适应性，前景可期。

不过，现阶段，Micro LED仍面临一些技术上的瓶颈，这也带来了产能提升困难、产品售价高昂等问题，成为制约Micro LED商业化应用的桎梏。而其中，巨量转移技术又是关键的关键。目前而言，巨量转移设备普遍采自进口，这不仅导致成本高昂，还带来了“卡脖子”的隐患。

因此，近年来，我国企业积极探索巨量转移技术的国产化，并在2022年取得了一定的成果。

譬如，大族激光在投资互动平台上表示，其Micro LED巨量转移设备系公司自主研发，现已实现销售。

先导智能表示，公司自主研发的Micro LED激光巨量转移设备已顺利出货，进入工艺验证阶段，公司也因此成为国内仅有几台实现巨量转移的先进设备之一。

海目星激光也宣布，旗下首批Micro LED巨量转移设备顺利出货，交付客户。

对于国内的Micro LED产业而言，设备国产化只是解决全产业链设备国产化的第一步，接下来要解决的问题是精度问题。

据了解，满足Micro LED生产的理想巨量转移设备标准是，转移良率达到99.9999%（俗称的“六个九”），且每颗芯片的精准度必须控制在±0.5μm以内。

据报道，先导激光巨量转移设备在转移良率、可靠性等方面具有独到优势。据验证，该设备巨量转移良率可达99.99%，转移精度达到±1μm以内。

目前来看，2022年可以算得上是巨量转移设备全面国产化的开元之年，在初步实现设备量产的前提下，接下来还需要在转移精度、降低成本等方面继续做功课。这也令我们对于2023年的新突破、新进展充满期待。

关键词七：MIP集成封装技术

如前文所述，巨量转移工艺是解决Micro LED产能和成本问题的关键，而转移良率，又是其中关键的核心问题。这也使得近年来，相关企业积极在解决良率工艺改良上投入研发。其中，MIP集成封装技术可以看做是2022年该领域的一个热点。

MIP（Micro LED in Package）封装技术是一种基于Micro LED的新型封装架构，其脱胎于小间距显示产品，可谓是Micro LED和分立器件的有机结合。

MIP封装技术之所以关键，在于其同时具有降低生产成本，以及具有高亮度、低功率、兼容性强、可混BIN提高显示一致性等优点。可以说，MIP封装为解决巨量转移良率低、难以光电测试、线路精度高、难以实现高对比度与大角度色彩一致性、RGB全彩化难度高、COB/COG方案维修成本高等问题，提供了一个良好的解题思路。

正因如此，目前MIP封装技术成为部分头部企业的选项。包括国星光电、利亚德、晶台股份、芯映光电、中麟光电等均在积极布局MIP封装技术。

从本质上来说，MIP的总体思路是“化整为零”，即将过去大面积整块显示分开，在更小的尺寸单元上进行封装，进而可以极大地提升良率，相当于将后期的测试环节前置于封装阶段，进而可以有效地解决巨量转移良率低的关键难点。因此我们也有理由期待，2023年行业在该领域的新进展。