消费电子市场疲弱不堪 全球晶片产业的痉挛与希冀

消费电子市场疲弱不堪，是晶片行业走入下行周期的最重要因素。随着疫情期间特殊需求的消失，2022年前三季度全球智能手机、个人电脑以及家电出货量均出现连三季度的下滑。但近几年蓬勃发展起来的5G、自动驾驶、数据中心、人工智能、元宇宙、可穿戴设备等新兴产业，都将形成对半导体需求的未来强势力量。

对于已在逼仄市场环境中苦熬近一年的全球晶片（也称芯片）产业接下来的走势，著名信息技术研究和咨询公司Gartner预测，2023年全球晶片产业收入将下降2.5%左右；世界半导体贸易统计协会（WSTS）更为悲观，指出2023年的全球晶片市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元。市场不景气必然映射到企业投资管理上，国际半导体产业协会（SEMI）认为，2023年全球晶片产业资本支出只有1381亿美元，同比降幅高达26%。

冠病疫情蔓延的头两年，居家办公刺激了手机、电脑以及电视等消费电子产品的巨大需求，由此带动晶片出货量猛增，在供不应求等多重力量的拉动与推拥之下，全球晶片产业进入异常高速增长轨道，当年录得年复合成长率高达26.2%，实现产值5559亿美元；且这种昂扬态势一直保持到2022年一季度，同时连续八个季度的正收益，创造了有史以来全球晶片产业持续时间最长的增长记录。

拐点出现在2022年二季度。市场研究公司Omdia发布的数据显示，当季全球晶片市场营收为1581亿美元，环比下降1.9%，紧接着三季度营收收敛至1470亿美元，环比下降7%。对此，美国半导体行业协会（SIA）的报告强调，持续六个月的营收下滑，已经成为自2018年以来全球晶片销售增速持续放缓最长的一次。虽然2022年四季度的数据尚未公布，但综合各方面来看，形势估计也不容乐观。WSTS的最新预测是，2022年全球晶片市场增速放缓至4.4%，为5800亿美元。

覆巢之下无完卵。行业由盛转衰的快速切换，让所有晶片企业感受了寒意与阵痛。据已经发布的最新财报，2022年第三季度，三星电子利润下降31.39%，英特尔净利润锐减85%，英伟达净利润下降72%，AMD净利润暴跌93%，同期SK海力士三季度利润同比减少60%，美光净利润下滑45%。在财务进账急剧收缩的压力下，三星、LG、台积电等晶片头部大厂猛踩刹车，很多企业不是被动压缩年度资本支出计划，就是无奈“砍单”，或降薪与削减奖金额度。

与过去三年在旺盛的晶片需求推动下，多次上调设备投资预期值完全不同，过去一年，台积电先后两次调低设备投资额的预期值，从最初的400亿美元至440亿美元调降至360亿美元，总共降幅达20%。无独有偶，SK海力士将2023年的设备投资砍去一半，同期美国最大晶片制造商美光科技调降2023年度资本支出到70亿至75亿美元，其中晶片制造设备支出更是砍去了一半。

晶片市场有较明显的周期性，2022年全球晶片市场进入调整期也在情理之中。导致这一结果的原因很多，首要应归于全球货币政策的急剧与大幅收敛，以及高通货膨胀、全球股市下挫等。无论企业还是个人，需求都受到直接的损害与压制，最终也必然反向抑制晶片产品的供给。

事实上，基于持续两年的旺盛需求，晶片制造业在2022年仍开足马力增加供给与扩大产能；而在需求端，基于缺货的恐慌与压力，客户也持续过去一年重复以及超额下单的行为。这种情况反馈到供给端，必然刺激厂商除了更充分满足订单需求，也积极展开填补库存的集体行动。然而，当需求出现拐点与发生收缩时，这种误判消费市场实际需求的供需错配后果，库存积压成为全行业的痛。

供需决定着价格。库存囤积客观上会冲击晶片价格，而为了出清库存，晶片厂商被迫降价。但这不仅引起行业恶性竞争和营收急速下滑，更重要的是在需求端疲软没有根本改善的前提下，即便降价也难以达到促消费与去库存的效果。与此同时，普遍性价格下跌无形中强化下游与终端销售商按需拿货与缩量采购的进货选择，提前下单以及囤货备货的意愿明显减弱，最终倒逼上游供应商维持库存高水位。

消费电子市场疲弱不堪是晶片行业走入下行周期的最重要因素。统计结果表明，消费电子目前对晶片的需求市场占到了六成以上，但随着疫情期间特殊需求的消失，2022年前三季度全球智能手机、个人电脑以及家电出货量均出现连三季度的下滑。

2023年全球晶片产业所面临的市场压力仍不轻松。一方面，全球经济进入下行周期，欧美等主要经济体衰退概率提升，企业与个人消费需求依然难以提振；另一方面，库存消化与出清需要时间，晶片供过于求的局面短期内很难改写。不仅如此，行业过剩产能的松动更需时日。摩根士丹利预测，全球晶圆产能利用率至2023年第二季度将下滑至70%至80%，且直至下半年才可恢复至90%。

但是，变化与活跃的市场不会湮灭所有希望。

近几年蓬勃发展起来的5G、自动驾驶、数据中心、人工智能、元宇宙、可穿戴设备等新兴产业，都将形成对半导体需求的未来强势力量。拿汽车来说，不仅自动驾驶系统会对先进的处理器晶片、存储晶片和传感器产生大量需求，汽车其他功能也需要大量晶片进行管理，如智能座舱、安全气囊和电源管理等，同时汽车的智能化程度越高，运行时产生的数据量更大，对晶片的需求越多。据搜狐汽车研究室预计，至2025年，全球汽车存储晶片市场的年均复合增长率将达到14.94%。同时Gartner指出，从2022年到2025年，每辆车所包含的半导体部件的价值，将从712美元增加到931美元。综合评判，IDC认为，全球晶片市场再过个10年，总市值将超过1万亿美元。