北京
据digitimes报道，半导体业者表示，面对三星电子5/4纳米及3纳米GAA制程良率低落，促使大多数芯片业者不得不紧系与台积电合作关系，也让台积电3纳米制程虽仍沿用原有的FinFET，但仍轻松夺下众厂大单，除苹果与进度延缓的英特尔外，高通、联发科与NVIDIA等也已预订2023年、2024年产能。
但此独霸情势，也将让晶圆代工每代制程价格大涨毫无阻力。据了解，3纳米现已突破2万美元(约14万元人民币)，生产成本暴增下，芯片业者势将转嫁到下游客户、消费者，终端新品售价已回不去。
从2020年台积电推出5纳米之后，EETOP发布的一篇文章：，可以看出到5纳米时各阶段的晶圆价格，以及芯片价格估算。
注：价格预估采用的是一颗假想的5nm芯片，该芯片大小与Nvidia P100 GPU（610m㎡，907亿个晶体管，强度为148.2 MTr/m㎡）相当。
从上表看到制程技术逐代推进，价格也不断创高。台积电2004年底发布90纳米芯片，采用以水为介质的193纳米浸润式光刻机，取代传统的157纳米干式光刻机，改写了全球半导体产业的光刻机规格，也突破摩尔定律的挑战，当时90纳米制程晶圆报价近1700美元，65纳米则接近2000美元。
2009年的40纳米制程略增至接近2300美元上下，2011年的28纳米则是接近3，000美元，10纳米价格增加显着，12寸每片晶圆来到6000美元上下。
进入7纳米后，每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元，5纳米更已超过1.6万美元，对比7nm，涨幅高达80%。而3nm现在突破了2万美元，涨幅也接近20%了，较之过去10纳米之前的各个节点温和涨幅来看确实还是很高了。如果加上更高工艺节点的EDA费用、研发、流片、测试、封装、良率等成本，最终的3nm单颗芯片成本势必会更高。
据半导体业者表示，进入5/4纳米制程世代后，除了三星自身外，包括英特尔在内等芯片业者几乎也都与台积电合作，更已预订3纳米产能，第4季量产的N3制程量不多，由于英特尔修正蓝图，因此主要客户是苹果。
到了2023年N3E等制程将全面放量，有钱能用得起3纳米制程的业者更不多，所有客户都拥抱台积电，此情势除了台积电谨慎小心推进先进制程，不会冒然采行「弯道超车」战略外，其实三星自身的挫败，也是台积电能独霸先进制程的关键助燃器。
事实上，NVIDIA第4季推出的RTX 4090官方价格较2020年同期发布的3090显卡增加5~10%，RTX 4080首发报价更比2020年同期推出的前代RTX 3080大涨2~3成，市场对于供应链上下游库存满手、需求疲弱，NVIDIA仍逆势强涨的策略多有质疑。
NVIDIA执行长黄仁勋对此则直言，尽管效能推进有限，但新品调涨很合理，因为12吋晶圆代工报价较过去大涨，不是只有贵一点点而已。
值得注意的是，成本大增的iPhone 14系列售价虽未飙升，但半导体业者预期，苹果2023年iPhone 15系列所搭载的A17芯片，采用台积电昂贵的N3E制程，每片芯片报价大增，在其他零组件同样也是成本拉升，以及全球通膨压力之下，iPhone 15系列势将调涨，涨幅将相当有感。
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