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智通财经APP讯，晶方科技(603005.SH)公告，为积极布局车用半导体前沿技术，有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇，公司与以色列VisICTechnologies Ltd.,(“VisIC公司”)洽谈股权合作，并由苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)(“晶方贰号产业基金”)累计投资2500万美元，持有VisIC公司17.12%的股权;目前投资交割的相关手续已履行完毕。
先前公告披露，为进一步深化与以色列VisIC公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合作与业务协同，公司、晶方贰号产业基金拟合计增加投资5000万美元，向VisIC 公司境外股东购买其所持有的VisIC公司34%股权，其中公司拟出资1000万美元，向VisIC 公司境外股东购买其所持有的VisIC公司6.80%股权，晶方贰号产业基金拟出资4000万美金，向VisIC 公司境外股东购买其所持有的VisIC 公司27.20%股权。
据悉，本次公司、晶方贰号产业基金拟对投资方案进行调整，公司、晶方贰号产业基金拟合计增加投资5000万美元，向VisIC公司境外股东购买其所持有的VisIC 公司34.25%股权，其中公司拟出资2637万美元，向VisIC 公司境外股东购买其所持有的VisIC公司18.06%股权，晶方贰号产业基金拟出资2363万美金，向VisIC 公司境外股东购买其所持有的VisIC公司16.19%股权。投资完成后，公司将持有VisIC 公司18.06%股权，晶方贰号产业基金将合计持有VisIC 公司33.31%股权。
公告显示，晶方贰号产业基金拟引入新的有限合伙人入伙基金;此次新增认缴出资前，公司通过持股99%的苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)(“晶方壹号产业基金”)持有其50.3%的股权比例。晶方贰号产业基金新增认缴出资后，公司及晶方壹号产业基金将合计持有其48.399%的股权比例，公司及公司所控制的主体不再是晶方贰号产业基金持股50%以上的股东，也不是其控股股东。
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