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芯研所11月10日消息，Intel13代酷睿已经开售，根据Intel此前4年掌握5代CPU工艺的计划来看，明年将会是采用Intel 4和EUV工艺的14代酷睿Meteor Lake，后年则是15代酷睿Arrow Lake。从目前掌握的信息来看，Arrow Lake会跟14代Meteor Lake采用同样的3D Foveros封装，在接口方面也将完全兼容14代。
在CPU模块，Arrow Lake使用了Intel的20A工艺，首次进入了后纳米时代，从字面上来看相当于友商的2nm工艺。此外，20A工艺还会首发支持RibbonFET和PowerVia两项技术，每瓦性能上实现约15%的提升，预计在2024年上半年量产。
GPU方面，Arrow Lake则会使用台积电的3nm工艺，最高可达320组Xe单元，相当于2560个流处理器单元，远高于当前酷睿的96组Xe单元，性能堪比独显。CPU架构方面，Arrow Lake会升级Lion Cove微内核，IPC性能相比Golden Cove有双位数的提升，也就是超过10%以上。
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