【八测】你说得对，但《R7 7700X》和《华擎 X670E 钢铁传奇》是由AMD与华擎制作研发的AMD平台

　　故事发生在一个被I吹和A黑夹击着的CPU世界里，在这里，玩家将扮演名为“苏玛·斯基（英文名：苏妈·Suki）”的神秘角色，在CPU世界里邂逅不同的AMD CPU处理器，和他们一起抗击I吹和A黑，找回遗失的AMD王朝——同时，逐步挖掘“AMD Zen 4”的真相。

　　——AMD Ryzen R7 7700X

　　——华擎 X670E 钢铁传奇

　　Zen 4与主板解读：

　　AMD Zen4处理器的改进集中在前端解码以及中后端对缓存、指令设计。为了避免抛书包，我们通俗一点将就是利用更大的缓存与寄存设计实现了更高的IPC，这种设计更像是中期改款，并没有对整体的CPU构架有巨大的调整。

　　CPU内部拓扑设计并没有变化，依旧是2xCCD+IO。CCD的制程提升到5nm，IO的制程也提升到了6nm。

　　IO的设计有比较大的变化，除了集成了一颗RDNA2核显以外，PCI-E也升级为了28条的PCI-E 5.0，这28条PCI-E实际上与以往的X570并无太大差别，只是因为X570对这些PCI-E做了使用限制，所以看起来一个是24一个是28。内存控制器将局限在DDR5上，因此想要上Zen4的各位玩家们只能选用DDR5平台了。

　　还有一个比较有趣的是带了USB BIOS Flackback，难道说以后这个功能会变成标配了？

　　X670的芯片中配置如图，E的后缀代表主板对CPU PCI-E 5.0的强制支持，带E则必须支持PCI-E 5.0。CPU提供的28条PCI-E 5.0通道中，16条用于与独显连接。8条用于NVMe固态硬盘连接。还有4条为下行的AMD X670芯片组相连。需要注意的是虽然Zen 4支持PCI-E 5.0，但是下行的连接中却采用了PCI-E 4.0的速率。

　　芯片组的设计上，采用了比较独特的双芯片设计，分为上行芯片和下行芯片，有股南北桥的味道了，但是又不完全是南北桥。南北桥互相使用PCIE4.0 X4相连。这么复杂的设计可能会让主板差异非常大。

　　芯片组本身在USB的选项上给了更多的选择。原有的X570仅提供8个USB3.2 10Gbps，X670则在原有的基础上再提供一个40Gbps的预留接口，这个接口可以用作2x20Gbps，1x20Gbps+2x10Gbps或者4x10Gbps的USB接口。当然接口是不会凭空生成的，所以这些USB应该是共享4条PCI-E 4.0。

　　剩下的PCI-E则和以往一样，8条存储专用PCI-E 3.0用作NVMe与SATA，剩下12条通用PCI-E 4.0则是通用PCI-E。我觉得这完全可以反过来，让3.0去承担那些通用设备，4.0交给存储。不过我猜这样做的原因还是因为要保证SATA不浪费。X670的芯片组内不再强制预留SATA接口，所以极端的板厂可以完全抛弃SATA接口，直接弄出一个有5个NVMe的主板来。

　　B650则相对简单多了，4条存储专用PCI-E 3.0用作NVMe与SATA，8条通用PCI-E 4.0给网卡等设备。USB方面，预留20Gbps的USB接口可拆分为1x20Gbps或者2x10Gbps。

　　所以今年AMD CPU的表现将更多是循序渐进，而大部分AMD主板则是进一步扩充IO扩展能力，起步都会是2个NVMe，中低端花哨点的话3-4个NVMe都不足为奇。

　　外观一览

　　CPU一览：

　　R7系列处理器全新包装，一如既往的简约，因为内部不再包含散热器，所以整个盒子小了很多。

　　AMD 7000系列CPU采用了全新的AM5接口。相比原来的AM4接口而言，LGA1718比BGA1331更好的保护了CPU，但是代价就是损坏成本就转嫁给了主板。如果我们横向对比，AMD的LGA1718相比于Intel的LGA1700更好运输和保护，因为针脚背部没有电容，正面的电容也有顶盖保护。所以新的AMD LGA接口我是认可的。

　　CPU厚度方面，整体的厚度上AM5会比AM4小一点，所以以往的AM4散热器可能要稍微加深点才能贴合CPU表面。PCB整体厚度上相差不大。

　　主板一览：

　　本次搭配的主板是华擎X670E 钢铁传奇，你说为什么没有更高端的板子？辣你去问物管啊！

　　钢铁传奇定位低于太极，所以作为一款中端主板，搭配中高端的R7 7700X，好像也挺合理。

　　钢铁传奇的包装也非常环保，外面是彩封里面就是瓦楞纸包装，应该不会有人以为是工包吧？

　　相比于上一代的X570钢铁传奇，这代的钢铁传奇明显在装甲上更下功夫。所以看起来非常的厚实，比较高级。

　　LGA1718接口，从今往后，各位又要回到CPU砸弯针脚的日子呢。

　　CPU的供电也开始采用8+8PIN，个人觉得没必要，如果能一个8PIN搞定就一个8PIN，如果用不上这么多功耗，搞那么复杂既不方便装机，也不切实际。当然你要让我说客套话，那就是多个8PIN降低电阻提高电流纯度后面的忘了。

　　DDR5内存插槽，钢铁传奇做了全面强化。需要注意的是DDR5内存槽比DDR4更容易插反，所以安装的时候要谨防插反短路。

　　IO方面，IO接口一共6个USB3.2 G1；2个USB3.2 G2 (A+C)接口；4个USB2.0接口；一个2.5G网口；一个1G网口；带HDMI+DP，带WIFI 6E无线网卡。此外还有一个BIOS Flackback。总觉得这个接口不是很豪华，有点穷。

　　PCI-E方面。两个PCI-E X16都来自于主板，第一个接口为来自CPU的PCI-E 5.0 X16，第二个虽然同样来自CPU，但是降速至PCI-E 3.0，且只有X4的速率。剩下的PCI-E X1则是来自芯片组的PCI-E 3.0。

　　存储方面，四个NVMe+4个SATA，接近CPU的M.2来自CPU，支持PCI-E 5.0 X4。而下面的三个NVMe则是来自芯片组，支持PCI-E 4.0 X4。你看吧，我就说板厂肯定把4.0都用做存储，反而把存储用的PCI-E 3.0放给通用接口。

　　其他杂七杂八的接口，什么RGB风扇之类的，已经不足为奇了。

　　主板拆解一览：

　　为了方便辨识一些关键芯片，这里先做框选

　　红框：供电电路

　　黄框：上下行芯片组

　　蓝框：IO等其他芯片

　　从整体电路来看，总共有20路供电，其中能看到三个控制器，因此这里的电路应该是三个部分。红色部分为核心供电。黄色部分和蓝色部分为SOC和MISC（其他外围电路），考虑到SOC的功耗应该比较高，所以猜测是黄色的部分。

　　核心控制器为瑞萨RAA229628，这一颗控制器目前还没有任何官方信息，从技嘉流出的文档中可以找到部分资料。这是一颗支持18相直出的超大规模控制器，看起来是不支持多路控制器。

　　MOS为一体设计的瑞萨ISL99360，为60A级一体MOS。这个一体MOS在过去是高端的存在，如今一眼顶针，鉴定为纯纯的烂大街。虽然说有18相，但是这个供电以如今大众的标准来说就是中端。不过我觉得是够用的，甚至说砍到8相都行，可惜现在供电内卷。

　　套电路具体的表现我们不得而知，甚至说会永远都不知道，因为现在的CPU集热+功耗上限没有显卡那么离谱，所以这一代AMD主板会是用得好不如用得巧。也希望玩家和厂商能渐渐矫正电路越大越复杂就越好的观念。

　　SOC控制器为RAA229621，看起来是简单很多的控制器。但是肯定不会是单相。具体信息因为没有公开资料也不得而知了。

　　MISC控制器为APW8828，这个控制器就是常见的单相单驱动控制器，搭配两颗大中SM4337，为55A级的MOSFET。这个倒是没有什么特别的了。内存供电也是如此就不再多细说了。

　　芯片组也要单独说一下，红色为上行芯片组，黄色为下行芯片组。我猜AMD拆分开来一方面让芯片组能更靠近所要连接的设备，另一方面拆分也降低功耗了？红色的上行芯片组给下面的M2_4和IO提供PCIE通道。而黄色的下行芯片组则为下方的两个M2_2和M2_3与SATA接口提供PCIE通道支持。两者之间再通过一个PCIE4.0 X4相连。所以说下方的两个M.2延迟可能会进一步提高，不过这个问题我们再以后进一步讨论。

　　网卡方面，无线网卡采用AMD RZ616网卡，有线网卡则是小螃蟹组合，RTL8111H+RTL8125。声卡方面则是传统ALC1220。

　　被动散热方面没有什么太好说的，很足，上行芯片组还有独立的散热。‘

　　性能评测

　　测试平台：

　　本次测试对比平台有三套，分别是7700X，5700X以及12600K。将对CPU理论性能，游戏性能，以及核显性能进行横向对比。

　　测试平台除了主板内存和CPU以外尽量保持一致。由于AMD引入了全新的EXPO内存机制，所以三套平台采用不同的内存搭配。

　　在AMD 600系主板中，引入了新的AMD内存机制：EXPO，其定位与Intel XMP类似，预设一定的内存频率机制帮助玩家快速提高内存频率。这里使用的内存是芝奇为AMD设计的幻锋戟 RGB 16Gx2 DDR5 6000。

　　AMD EXPO目前暂时与Intel XMP不兼容，因此在Intel主板内无法开启EXPO的配置，不知道AMD未来是否会进一步开放EXPO，或者直接统一XMP与EXPO。

　　Intel 平台则采用宇瞻 暗黑 16Gx2 DDR5 5200。

　　CPU性能对比（常规）：

　　新的7700X单核能够推到5.5GHz，多核根据功耗与散热条件，一般在5.2-5.3GHz之间。如果有更好的散热性能，配合PBO应该可以进一步压榨性能。整体而言，7700X相比于5700X有49.5%的性能领先，而相比于12600K有42.6%的性能领先。下面是各具体跑分对比。

　　CPU-Z跑分

　　新的Ryzen R7 7700X相比于5700X而言单核最高提升34.0%，多核最高提升45.8%（19.01 AVX2）。但相比于12600K而言，单核最多只能逼近至99%（17.01），只有在多核情况下能够获得最高13.1%的领先（19.01 AVX2）。

　　AIDA64 内存与GPGPU跑分

　　AIDA64跑分对比，由于DDR5的加持，新的AMD平台跑分非常高。一根6000MHz的内存理论带宽已经达到了48GB/s，两根就可以达到96GB/s。但是这里的跑分中AMD的读取和复制分数都比较低，不到理论带宽的65%，Intel这边则是约80%。当然这个成绩也很可能是单CCD的原因。

　　抛开这个问题，AMD在带宽上最高能够达到理论的85%，相比而言是好了不少。延迟方面得益于EXPO与相应的构架优化，相比Intel而言好不少，只有63.3ns。

　　GPGPU的跑分比较有趣，单双精度的提升基本谈不上，但是在整数上的提升非常大，相比于5700X有38.0%的提升，而64位整数达到了8.35倍。

　　压缩跑分

　　压缩性能上的表现，得益于整数性能提升，相比于5700X整体领先41.6%，相比于12600K领先55.3%

　　CPU渲染跑分

　　POY-RAY与Cinebench可以测试CPU的渲染能力，新的7700X在所有项目中都优于5700X，更优于12600K。不过渲染本来就是AMD的强项。整体而言相比于5700X有41.1%的提升，相比于12600K也有14%的领先优势。

　　PCMARK 10 Extend跑分

　　PCMARK 10 Extend跑分能够综合测试电脑性能，7700X整体而言相比于5700X有11.8%的提升，相比于12600K也有6.8%的性能提升。只有在第三项创意设计上7700X稍微落后。

　　CPU性能对比（游戏）：

　　在游戏性能上，7700X相比于5700X有19.0%的性能领先，而相比于12600K有7.6%的性能领先。下面是各具体跑分对比。

　　游戏性能对比中包含了3DMARK，VRMARK等理论跑分测试工具，以及一些主流游戏，横测DX11与DX12。

　　从理论跑分测试来看，7700X稍微领先于12600K，整体幅度为6.6%。对比5700X而言则领先15.0%。

　　游戏性能测试上，对比5700X有22.2%的性能提升，对比12600K也有8.4%的性能领先。

　　核显性能对比：

　　新的核显规格非常入门，只有128SP，频率也仅有800MHz。当然带宽应该是96GB/s。

　　核显性能不用报太大期望，AMD的这个核显大概性能只能接近Vega 3甚至不到，纯纯的用作亮机，性能只有UHD770的一半，可能连玩CF或者LOL 60帧都撑不住。但是AMD核显有一个好处是，能够吃到AMD独显优化的福利，外加Intel驱动糟糕的优化，指不定AMD能战未来。

　　功耗与温度

　　新的AMD处理器采用了非常激进的机制。简单来说，这一代的AMD处理器会有意推到最高频率，直到超越TJMAX温度才会开始放低频率。TJMAX是处理器的最高工作安全温度，只要在这个温度以下，长期工作都是安全的。

　　这种理念在理想散热下是非常好的，但是如果散热效果不理想，处理器可能会长期处于TJMAX温度，很多小白可能会很在意。外加大部分主板的噪音管理都是基于温度的。长期的TJMAX也确实让电脑噪音非常大。因此对这个机制，各位可以根据自己的需要调整频率上限。那么接下来是AMD的功耗表现。

　　使用OCCT Power烤鸡，对CPU与核显进行同时烤鸡25分钟。主板记录最高功耗为143.02W，温度记录为93.34度。此时记录频率为5076MHz（51x100MHz）。此时钳表记录电压为12.06V，电流为11.26A。算下来是135.79W，鳖在这发电了属于是。除非AMD里面自带发电机，不然就是自带的功耗检测可能还有改进。如果我们以Ryzen Master的CPU功耗为参考，此时功耗约130W。供电发热基本忽略不计。

　　但是从散热测量的温度来看，应该不是只有5W，最高温度来自散热上部，达到了57.2度。侧面大概为50.9度。

　　超频

　　作为一颗出厂5.5GHz的处理器，不采用极端手段为其提供散热的话，基本告别超频。经过几次调试后，八颗核心锁定在了5.475GHz。此时能够顺利运行CPU-Z跑分。提升大概为5%。

　　至于内存的超频，不知道是EXPO新机制，还是单CCD的影响，超到6400MHz后内存性能反而出现了下降。这可能需要后续主板的BIOS更新了。

　　总结

　　Zen 4的登场有点像以前AMD速龙薄纱奔腾之后Intel奋起直追后相互拉扯的场景。但是那次拉扯后，是AMD推出了更多核的弈龙，最后是一蹶不振的推土机。我们也不知道Zen 4后会发生什么，但当下这场反击战，AMD确实成功扳回了一局。而且再不济，那就打价格战嘛。总之，享受这两天的胜利吧！