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聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报
0912期
❶完成并购整合，II-VI正式更名Coherent
化合物半导体厂商高意集团（II-VI）日前宣布，公司名称正式变更为Coherent，原有名称和品牌标识将在未来几个月内逐步完成向新品牌的过渡。此前，II-VI曾与Lumentum展开激烈竞争，最终以更高报价成功收购光电厂商Coherent，该交易在获得反垄断部门批准后，于今年7月正式完成。整合后的新公司形成材料、光子、激光三大业务板块，预计2022财年营收将达到48亿美元。
❷ 机构：先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模
研究机构Yole日前更新了其对先进封装市场预测，该机构预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%。新版报告显示，随着先进封装与前道制程技术的不断融合，台积电、英特尔、三星等芯片制造巨头业已成为先进封装领域的关键创新者。
❸安全性更高 孚能科技推出半固态电池
孚能科技举行战略及新品发布会，正式推出全新动力电池解决方案，提出一整套从电芯到系统，从制造到回收的创新解决方案。采用大软包电芯卧式布置设计的孚能科技 SPS，使电池系统部件减少 50%，材料成本降低 33%，提升体积利用率到 75%；与搭载 4680 圆柱电池的车型相比，孚能科技 SPS 的体积利用率高出 12%，拥有 3 倍循环寿命，导热效率提升 60%。
❹ 台积电2nm预计2025年量产 业界看好其领先三星和英特尔
据台媒《经济日报》报道，晶圆代工厂台积电2nm制程将于2025年量产，市场看好进度可望领先对手三星及英特尔。台积电先进制程进展顺利，3nm将在今年下半年量产，升级版3nm（N3E）制程将于3nm量产一年后量产，即2023年量产，2nm预计于2025年量产。
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