江苏
交汇点讯 6月2日上午，无锡高新区举行2022年集成电路产业项目签约暨新港集成电路装备零部件及材料产业园开工仪式。
作为无锡集成电路产业的最前沿和主阵地，无锡高新区集中了全市接近80%的集成电路企业和70%的产出，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等各个环节的全产业、立体式发展格局。2021年，全区集成电路产业规模达1175亿元、同比增长30%。今年一季度，全区集成电路产业规模达319亿元、同比增长19%，成为全区最具核心竞争力和持续爆发力的“王牌产业”之一。
当前无锡高新区正以打造总部型、研发型、综合型集成电路科技园区为目标，全力建设新港集成电路装备零部件及材料产业园等五大产业重点承载区，积极推进六大百亿级龙头企业生态圈建设。今年以来，已先后与SK海力士签订深度合作协议，与村田电子、捷普绿点、华润微电子、智路资本等知名企业签订百亿级集成电路项目战略合作协议。此次签约的全讯射频智能工厂、伟测半导体二期等18个项目总投资203亿元，涵盖了半导体设备、5G通讯模组、分立器件和功率器件、半导体封装机器人等多个集成电路产业链细分领域，将成为高新区乃至全市集成电路产业新的重要增长点和强大支撑极。
当天开工的新港集成电路装备零部件及材料产业园是无锡高新区集成电路“5+X”布局中的重要环节，着力打造“生产、生活、生态”高度融合发展的集成电路产业创新集聚区，吸引集成电路装备零部件及材料“专精特新”企业集聚。以市场为导向，加强区内无锡国家集成电路设计园、江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、国家“芯火”双创基地（平台）等的联合协同创新，进一步促进无锡高新区集成电路产业补链、强链、固链，推动无锡高新区高质量发展。园区规划招引产业项目总投资约50亿元，建成达产后预计形成年产业营收约100亿元、实现利税约15亿元。计划引进产业创新团队15个，实施重大成果产业项目10个，打造2-3家上市主体。
新华日报·交汇点记者 浦敏琦
编辑: 房雅雯
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