如何设计PCB走线宽度和过孔尺寸？有可依据的标准吗？

前言

某些PCBLayout工程师在进行PCB设计时，一般按老工程师给出的经验值或通过上网简单搜索得来的方法，对PCB走线宽度及过孔尺寸进行设计，往往没有时间或者也不愿意深入研究，无法依据标准做准确设计。那么，德力威尔王术平就带大家一起深入了解一下IPC标准对PCB载流能力的规定，以及讨论“如何确定PCB走线宽度和过孔尺寸”这个问题。

笔者认为，PCB走线宽度和过孔尺寸受如下三个因素的制约：

1、导体载流能力；

2、信号完整性；

3、电路板生产工艺。

本文仅研究讨论PCB导体载流能力对PCB走线宽度和过孔尺寸的影响，以及在满足导体载流能力的前提下，如何设计走线宽度和过孔尺寸。

一、【PCB导体载流能力】与横截面积、电流及温升的关系

我们知道，任何导体都具有电阻，导体的电阻与导体本身的电阻率、横截面积、长度以及温度有关。导体电阻计算公式为：

公式1 导体电阻计算公式

式中R为电阻，单位Ω；ρ 为电阻率，单位Ω.m；L为长度，单位m；s为横截面积，单位平方米。

在常温下，电阻率随温度线性变化，其公式为：

公式2 电阻率变化公式

式中ρ0是0℃时的电阻率，a是电阻率温度系数，t是摄氏温度。

一般情况下，导体的电阻随温度的升高变大，随温度的降低变小。例如：一个220V/40W的白炽灯灯丝电阻，未通电时（常温下）只有100Ω左右，而正常发光时（温度升高后）变为1000Ω左右。极少数导体温度越高，电阻越小，比如碳。

显然，导体电阻影响着导体的发热，所以导体电阻与导体的通流能力有着直接关系，这也意味着所有影响导体电阻的物理量也同样影响导体通流能力。

PCB印制电路板中一般使用铜作为导体来传输电信号，如果电流信号通过铜导线时，铜导线上将产生功率，其公式为：

公式3 功率计算公式

铜导线上的功率会以热的形式表现出来。铜导线上的温度随功率增大而上升，已知电阻与横截面积成反比，因此可以推出温度与电流及横截面积的比例关系：

公式4 温升与电流及横截面积比例关系式

其中，ΔT是导线温升；I是导线电流；A是导线横截面积（宽度x厚度）。

在电流使导线发热的同时，导线和其周围环境之间的温度差会使导线冷却。冷却机制是传导、对流和辐射的结合。冷却效果与导线表面积成正比，当加热速度等于冷却速度时达到温度平衡。如果加热速度比冷却速度快，那导线发热就越快，严重时将直接熔断导线。

那么，PCBLayout工程师在进行PCB走线时，对走线宽度的控制就尤为重要了。如果PCB走线过窄，额定电流流经导线时，导线会发热，这将产生两种后果：

1、发热会使导线电阻增大，由I=U/R可知，允许流过导线的电流将减小，当允许流过的电流小于额定电流时，将无法满足后级负载电路的正常工作。

2、严重发热时，将使导线起火或熔断。

总之，温升是影响PCB导体载流能力的决定性因素。

二、【PCB导体载流能力】之旧标准历史演变

最早对“PCB导体载流能力”的重要研究是由美国国家标准局（NBS）资助发起的，其研究结果在1955年发表于NBS Report 4283，最主要的贡献是刊登了大量“PCB导体载流容量图表”。

1984年，美国军方发布了《MIL-STD-275E-Y1984，PRINTED WIRING FOR ELECTRONIC EQUIPMENT》（美国军用标准275E，电子设备印制布线）。在该标准中，采用了NBS的“PCB导体载流容量图表”来规范PCB导线横截面积、电流及温升的关系。

1991年9月，IPC组织发布《IPC-D-275，Design Standard for Rigid Printed Boards and Rigid Printed Board Assemblies》（IPC标准275，刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准）。同样，在该标准中，也采用了NBS的“PCB导体载流容量图表”来规范PCB导线横截面积、电流及温升的关系，从而给众多PCBLayout工程师提供了走线参考依据。

备注：IPC最初为“The Institute of Printed Circuit”的缩写，即美国“印制电路板协会”，后改名为“The Institute of the Interconnecting and Packing Electronic Circuit”(电子电路互连与封装协会)，1999年再次更名为“Associatation Of Connecting Electronics Industries”即“国际电子工业联接协会”。由于IPC知名度很高，所以更名后，IPC的标记和缩写仍然没有改变。

1998年2月，IPC-D-275 改编为IPC-2221《印制板设计通用标准》及IPC-2222《刚性有机印制板设计标准》。

2003年5月，IPC-2221改编为IPC-2221A《印制板设计通用标准》。

上述四个标准无一例外都是以早期NBS公布的“PCB导体载流容量图表”为参考依据而研究制定的，主要的旧图表如下所示：

图A IPC-2221采用的早期图表：内层导线温升与电流及截面积关系

图B IPC-2221采用的早期图表：外层走线温升与电流及截面积关系

图C IPC-2221采用的早期图表：导线截面和线宽及铜厚的关系

上述早期的“PCB导体载流容量图表”研究成果并不是很科学和完善，最主要的不足是：早期的图表包含两套数据，一套（图A）用于PCB内层走线，一套（图B）用于PCB外层走线，图C给出了横截面积、铜厚及线宽之间的转换计算关系。事实证明，该内部走线的数据没有经过实证研究，而是简单地将外部数据降额50%而得到的，其理论依据是，内部走线没有外部走线冷却快，所以内部走线粗略推算降额一半。这种推算结果后来被证实是错误的，但它没有造成什么严重后果，因为它的数据是相当保守的，它只会造成PCB线宽及成本的浪费而不会引起其它问题。

IPC-2152新标准发布之前，PCBLayout工程师都是以上述三张图为标准，来确定PCB走线宽度及过孔尺寸。如果是内层走线就用图A，如果是外层走线就用图B，通过查图表计算出额定电流、额定温升下对应的导线横截面积，然后再通过图C求出导线线宽。

目前，IPC-2152新标准早已发布，以前的标准及图表已经过时，新的设计不再采用以前的标准和图表，所以，我不再对以前的旧标准及图表的使用方法进行阐述，下面，我将以IPC-2152新标准为依据，详细阐述新标准及图表的使用方法。

三、【PCB导体载流能力】之新标准IPC-2152

对“PCB导体载流能力”研究贡献最大的是Mike Jouppi。1999年，一名美国工程师Mike Jouppi（迈克.乔皮，机械工程师，Thermal Man Inc. 公司总裁‎）开始追溯“PCB导体载流容量图表”的来源及理论依据，并在此基础上进行了新的研究，后应邀加入IPC（1-10b）工作组，于2003年3月，在IPC printed Circuits Expo上发表了一篇关于这方面的重要论文。该项研究持续了十年之久，直到2009年才结束研究。他的这些研究是基于实验的，所以有着较高的可信度。

2009年8月，IPC组织采用了Mike Jouppi的重要研究成果，并发布了最新标准《IPC-2152，Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Circuit Board Design》（确定印制板设计中通流能力的标准），全部取代以前的老标准。新标准对内层导体也进行的深入研究，新标准发现内层走线和外层走线冷却一样快，内层导体和外层导体散热没什么差距，甚至内层更好，因为板上的材料比空气导热性能更好。这也证明了之前将内层导体通流能力减半的假设是完全错误的。

IPC-2152新标准以一套（近100个）图表的形式公布，把PCB温升与导线电流、走线宽度、走线厚度、PCB板材、相邻走线、层间距离、有无涂层、环境条件等诸多因素的影响关系以图表的方式一一展现。

我们知道了温升（高出环境温度的温度增量）是影响PCB导体载流能力的决定性因素，那么，影响温升的因素又有哪些呢？下面我简单阐述一下温升与几个主要因素之间的关系：

1、PCB导线电流：其他条件相同的话，电流越大，温升越高，载流能力下降。

2、PCB导线宽度：在相同横截面积的条件下，导线越宽，散热越好，温升越低，载流能力越好。

3、PCB导线厚度：在相同横截面积的条件下，导线越薄，散热越好，温升越低，1OZ温升相比0.5OZ相差5~10%，2OZ温升相比1OZ升高了10~15%，31OZ温升相比21OZ升高了15~20%。

4、PCB板厚：PCB板厚会影响导体热量的传输路径，板越厚，散热越好，导体温升越低。FR4 PCB，0.965mm厚与1.79mm厚相比，导体温升高出3040%。

5、PCB板材：PCB板材的导热率直接影响导体的温升，导热率越大，导体温升越低。铜的导热率约为FR4板材介质的1000倍，而FR4板材导热率又是静止空气导热率的10倍，所以在静止空气条件下，内部导体的温升会小于外部导体。

6、同层相邻导线：在导线的同一层附近，如果有其他导体，将会降低散热效果，同层相邻导体根数越多，散热越差，温升越高，载流能力下降。

7、相邻层铜平面：对导体温升影响最大的因素是相邻层铜平面的影响。无论是电源平面、地平面，还是其他铜平面，都有助于散热从而减小温升。铜平面对导体温升有如下影响：（1）导体到相邻层铜平面的距离越近，导体的温升越低；（2）铜平面面积越大，导体温升越低；（3）铜平面厚度越大，导体温升越低；（4）铜平面的数量越多，导体温升越低。

8、表面涂层：PCB表面的阻焊漆涂层，也会影响导体散热效果，涂层越厚，散热效果越差，温升越高。

IPC-2152新标准对上述影响因素都一一给出了对应的关系图表，由于篇幅有限，不一一贴图，在此，仅给出其中最重要的三幅图表：

1、PCB导体载流能力保守图表（IPC-2152）

图D PCB载流能力保守图表@IPC-2152

图D是IPC-2152给出的保守图表，该图表的重要之处是它能应对所有情况，包括内部和外部导体、PCB材料、PCB厚度以及空气（除真空外）等环境条件，从该图表中获得的值非常安全，在任何情况（除真空外的环境）下都有效，不考虑其他变量。工程师们参照此图做设计时，虽然在成本、面积等方面不是最优的，但一定能满足电流和温升要求。IPC-2152保守图表的作用是：帮助大多数工程师，对“PCB导体载流能力”进行非常安全地估算。

备注：盎司本来是一个重量单位，但在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式表示为1OZ=28.35g/ FT2（FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米），计算结果就是1OZ=0.035mm。

2、PCB导体载流能力通用图表（IPC-2152）

图E PCB载流能力通用图表@IPC-2152

图E是IPC-2152给出的Universal Chart（通用图表），该图表是以铜厚为3OZ、板厚为0.070英寸、材质为聚酰亚胺构建的PCB载流能力图表模型。IPC-2152通用图表的作用是：帮助工程师根据特定的设计约束对“PCB导体载流能力”进行更加精确的估算。在使用通用图表时，还要结合配套的铜厚调整图表、铜平面调整图表、板材调整图表、板厚调整图表、海拔高度调整图表、降级调整图表、空气环境调整图表等进行参数修正和调节（篇幅有限，不一一贴图）。对于通用图表及其配套图表，普通工程师使用起来极其困难，仅适合专业的PCB导体载流能力计算软件采用，而对于大多数普通工程师来说，使用通用图表计算PCB导体载流能力来计算PCB线宽和过孔是最好的选择。

3、PCB导体横截面积与线宽及铜厚的换算图表

图F 导体横截面积与线宽及铜厚的换算图表@IPC-2152

图F是IPC-2152给出的PCB导体横截面积与线宽及铜厚的换算图表，工程师们用图D或图E估算出满足PCB导体载流能力的横截面积后，再通过查此表，即可求出对应的线宽和铜厚。不使用此图表，在知道横截面积后，再选择合适的线宽或铜厚，再根据横截面积=线宽x铜厚之公式，也可计算出对应的铜厚或线宽。

四、依据IPC-2152保守图表计算PCB走线宽度和过孔尺寸

4.1、查IPC-2152 Conservative Chart（保守图表）来计算PCB走线宽度

工程师们使用图D和图F这两幅图表，就可以计算PCB走线宽度了。下面，我们用实例来说明IPC-2152保守图表的使用方法。

例1：某PCB设计项目要求在PCB内层走线，额定电流为1A，铜厚为1OZ，工作温升不超过45℃，求PCB走线宽度。

解：

（1）内层、外层走线，都用保守图表（图D），查保守图表（图D）可知：1A电流与45℃相交点对应横截面积约等于16.6mil2。

（2）第一步求出的横截面积为16.6mil2，又知铜厚为1OZ，查图E可得线宽约为0.014in（0.36mm）。

答：无论内层，还是外层走线，载流能力为1A，温升为45℃，PCB走线宽度为0.36mm即可满足要求，且余量较大，使用起来十分安全。

4.2、查IPC-2152 Conservative Chart（保守图表）来计算PCB过孔尺寸

（1）过孔横截面积计算图表

图G 过孔横截面积计算图表@IPC-2152公式5 过孔孔壁横截面积计算公式

上图是IPC-2152给出的过孔横截面积计算图表，将上图中过孔孔壁横截面积公式变换一下，可得到下图容易理解的公式：

（2）实例说明过孔尺寸计算方法：

例2：某PCB设计项目要求温升不超过20℃，过孔孔壁铜厚1OZ（1.38mil），过孔载流能力为1A，求过孔内径尺寸。

解：

1）查 IPC-2152 Conservative Chart保守图表（图D），可知，当温升为20℃，载流能力为1A时相互交叉点对应的横截面积约为28mil2，根据公式5，可得到等式①：π（D.D - d.d)/4=28mil2。

2)又知过孔孔壁铜厚为1OZ（1.38mil），可得出等式②：D-d=1.38mil。

3）根据等式①和等式②求得：d=7.28mil（0.185mm）。

答：温升20℃，载流1A，铜厚为1OZ时，过孔内径设为0.185mm即可满足要求，且余量较大，使用起来十分安全。

备注：外层铜皮厚度和过孔孔壁电镀层厚度的关系：假设要求表面成品铜厚为1OZ，那么在生产PCB时，先在表层粘贴约1/3OZ的铜皮，然后再钻孔，接着在孔壁上用化学方法沉镍约1/3OZ，最后电镀时候，将表层和孔壁再电镀2/3OZ的铜，这样就使得表层铜皮和过孔镍铜总厚度相等，但在实际生产时，过孔镍铜（也称电镀层）总厚度等于或略小于表层铜箔总厚度。

五、依据IPC-2152保守图表衍生表格来计算PCB走线宽度和过孔尺寸

工程师们按照上面第04节查IPC-2152保守图的方法来计算PCB走线线宽和过孔尺寸，还是显得太繁琐，为了帮助工程师更加方便快捷的计算PCB载流能力，德力威尔王术平用描点法将IPC-2152保守图表（图D）数据计算出来，并制作出PCB载流能力速查表，如下表所示：

图H PCB载流能力速查表@德力威尔王术平

5.1、使用PCB载流能力速查表来计算PCB走线宽度

下面通过实例来说明使用PCB载流能力速查表来计算PCB走线宽度的方法：

例3：某PCB设计项目要求温升不超过30℃，额定电流为1A，铜厚为1OZ，求PCB走线宽度。

解：在图H的PCB载流能力速查表中：

（1）查温升（黄色表格）：找到温升“30℃”单元格；

（2）查电流（黄色表格）：找到温升“30℃”单元格对应竖排表格中的“1.000”单元格；

（3）查铜厚（绿色表格）：找到走线宽度标题下的铜厚“1OZ”单元格；

（4）查线宽（绿色表格）：找到“1.000”单元格和“1OZ”单元格相互交叉的“0.369”单元格，即可查得PCB线宽为0.369mm（该值余量较大，使用起来十分安全）。

5.2、使用PCB载流能力速查表来计算PCB过孔尺寸

下面通过实例来说明使用PCB载流能力速查表来计算PCB过孔尺寸的方法：

例4：某PCB设计项目要求温升不超过30℃，额定电流为1A，铜厚为1OZ，求PCB过孔内径。

解：在图H的PCB载流能力速查表中：

（1）查温升（黄色表格）：找到温升“30℃”单元格；

（2）查电流：找到温升“30℃”单元格对应竖排表格中的“1.000”单元格；

（3）查铜厚（蓝色表格）：找到铜厚“1OZ”单元格；

（4）查过孔（蓝色表格）：找到“1.000”单元格和“1OZ”单元格相互交叉的“0.117”单元格，即可查得PCB过孔内径为0.117mm（该值余量较大，使用起来十分安全）。

六、使用普适性规则来计算PCB走线宽度和过孔尺寸

人们在实际研发设计中，PCB电路板多种多样、情况各异，每次计算线宽时，都要去查图表，这就给设计带来诸多不便。那么，就有研究者对“PCB导体载流容量图表”（老旧图表均适用）进行了详细计算和分析，发现按照1A/1MM/1OZ（电流：线宽：铜厚）这个比例推算出来的线宽，都不会超过“PCB导体载流容量图表”中所规定的导体载流能力，为了便于记忆和使用，于是乎，就产生了一个网上流传已久的、被奉为圣经的普适性公式（1A/1MM/1OZ）：

公式6 普适性电流与线宽及铜厚关系式

式中，W是PCB走线宽度，单位mm；I是允许通过走线的电流，单位A；T是走线的厚度，单位OZ。

在使用上述普适性公式时要注意以下两点：一、如果PCB布线空间允许的情况下，可以使用普适性公式，否则就按IPC-2152图表针对性计算；二、在铜厚小于3OZ、温升小于45℃、电流小于15A的范围内使用普适性公式，是非常安全的，超过此范围，应按IPC-2152图表针对性计算。

6.1、使用普适性公式来计算PCB走线宽度

下面通过实例来说明使用普适性公式来计算PCB走线宽度的方法：

例5：某PCB设计项目要求温升不超过30℃，额定电流为2A，铜厚为0.5OZ，求PCB走线宽度。

解：已知I=2A，T=0.5OZ，根据公式6，可求得W=I/T=2A/0.5OZ=4mm。

答：温升30℃（满足小于45℃的条件），载流能力为2A，铜厚为1OZ时，PCB走线宽度控制在4mm即可满足要求，且余量较大，使用起来十分安全。

6.2、使用普适性公式来计算PCB过孔尺寸

（1）过孔模型

图I 过孔模型

上图中d为过孔内径，(D-d)/2为孔壁铜厚，为了方便计算和安全起见，我们可以直接求出内径d的周长，将该圆周展开就等效为PCB走线线宽了，孔壁铜厚就等效为PCB走线厚度了，于是，我们可以得到一个关于过孔的等效线宽公式（非常安全）：

公式7 过孔等效线宽公式

式中W为等效线宽，单位mm；C为周长，单位mm；π为圆周率；d为过孔内径，单位mm。

（2）实例说明使用普适性公式来计算PCB过孔尺寸的方法

例6：某PCB设计项目要求温升不超过45℃，过孔孔壁电镀层厚度约为0.5OZ（1.38mil），过孔载流量为3A，求过孔内径。

解：

1）按（1A/1mm/1OZ）的普适性公式W=A/T，求得线宽为W=3A/0.5OZ=6mm。

2）根据公式7，可得W=C=πd=6mm，则d=1.91mm。

答：温升45℃（满足温升不大于45℃），载流为3A，孔壁铜厚为0.5OZ时，将过孔内径控制在1.91mm即可满足要求，且余量足，使用起来十分安全。

七、使用专业软件来计算PCB走线宽度和过孔尺寸

7.1、HowTo2152软件（免费）

美国电路板设计师杰克·奥尔森（Jack Olson）和博科·博齐科维奇（Borko Bozickovic）设计了一个免费的“确定电路板载流能力”的计算器。这个计算器是以一个Excel文档形式给出的，这个Excel工具允许设计者根据不同的叠层结构、温升及电流等设计条件填入不同的数值来精细计算PCB导线宽度。软件操作界面如下图所示：

图J HowTo2152操作界面

该计数器绿色，免安装，界面整洁、操作简单，小伙伴们只需选择表格中的IPC-2152表格（计算器），按照德力威尔王术平在图中的标注，就可以使用该计算器求PCB线宽了（不支持过孔计算）。

7.2、Saturn PCB Toolkit（免费）

美国Saturn PCB Design（谷歌翻译：美国土星PCB设计公司）推出了一款免费的Saturn PCB Toolkit工具，它是一款专业的PCB参数计算工具，通过该软件，用户可以计算PCB导线和过孔的通流能力、阻抗、波长、带宽、PCB导线最小间距、PCB供电网络阻抗、PCB热阻、保险丝、等各项PCB线路板的参数，Saturn官网最新版是V8.06，但只支持V7.03下载，下面以Saturn PCB Design V7.03为例，介绍其使用方法。

（1）使用Saturn PCB Toolkit计算PCB走线宽度

图K Saturn PCB Toolkit 计算PCB走线宽度操作界面

该软件使用较为简单，大家按照德力威尔王术平在图中的标注就可以进行计算PCB走线线宽了。在使用该软件时，有几点注意：

1）该软件支持IPC-2152保守模式、IPC-2152调节模式及IPC2221旧模式，保守模式适用广泛、余量较大，但需要较大的布线空间；调节模式针对性强、比较精细，更节约走线空间；旧模式已淘汰，建议不用；软件默认状态为IPC-2152调节模式。

2）IPC2221有内外层之分，IPC-2152标准不分内外层。

3）外层成品铜厚是在基础铜皮上再电镀一层铜来生产的，比如1OZ外层成品铜厚，一般先用1/3OZ基础铜粘压在玻璃纤维板上，再在基础铜皮上电镀一层2/3OZ的铜皮（和过孔一起电镀），使用软件计算时，可以简化操作，直接将基础铜厚设置为成品铜厚，将电镀铜厚设置为0。

4）如果选择了同层相邻导体选项，则相邻导体根数越多，散热越弱，载流减小，如果选择了最近的相邻层平面选项，则相邻层介质越厚，散热越弱，载流越小，相邻层平面铜厚越厚，散热越好，载流越大。

5）TG玻璃转化温度（板材变软转折温度），一般板材TG大于130℃左右，中TG大于150℃、高TG大于170℃以上，基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高。

6）蚀刻因子采用默认1:1即可。

备注：蚀刻因子：蚀刻液在蚀刻过程中，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，侧蚀是不可避免的。蚀刻深度与蚀刻宽度之比称为蚀刻因子。我们的PCB成品铜导线实际上是一个倒立的梯形，蚀刻因子越大，越接近方形，蚀刻效果越好，阻抗控制得也越好。蚀刻因子 = 线厚度/[(下线宽 - 上线宽)/2]，业界标准蚀刻因子应大于2。蚀刻因子图示如下：

图L 蚀刻因子示意图

（2）使用 Saturn PCB Toolkit 计算PCB过孔尺寸

图M 使用 Saturn PCB Toolkit 计算PCB过孔尺寸

该软件使用方法也较为简单，按照笔者在图中的标注就可计算PCB过孔尺寸了。

小结

本文主要阐述了在满足PCB载流能力的条件下，如何计算PCB走线宽度和过孔尺寸，以便为广大工程师朋友们提供参考和帮助。本文介绍了五种计算PCB走线宽度和过孔尺寸的方法，这些方法都是基于IPC-2152最新标准产生的，具有一定的权威和可信度。在选择计算方法时，德力威尔王术平给出几个建议：

1、如果PCB布线空间宽裕，且满足铜厚小于3OZ、温升小于45℃、载流小于15A的条件，可使用经典的（1A/1MM/1OZ）普适性公式W=I/T来估算PCB走线宽度和过孔尺寸。该方法能应对所有情况，包括内部和外部导体、PCB材料、PCB厚度以及空气（除真空外）等环境条件，通过该方法估算出来的参数值非常安全，在任何情况（除真空外的环境）下都有效，不考虑其他变量，虽然在成本、面积等方面优势不大，但一定能满足电流和温升要求。

2、如果要节约走线空间，要对走线宽度和过孔尺寸的控制具有针对性，可以采用IPC-2152 Conservative Chart（保守图表）来估算PCB走线宽度和过孔尺寸。通过该方法估算出来的参数值非常安全，在任何情况（除真空外的环境）下都有效，不考虑其他变量，虽然在成本、面积等方面不是最优的，但也一定能满足电流和温升要求。

3、如果布线空间紧凑，为满足更加精细化的设计，使设计更具针对性，可以采用专业的PCB辅助设计软件来计算PCB走线宽度和过孔尺寸。专业PCB辅助设计软件采用了IPC-2152 Universal Chart（通用图表）及其众多关联的参数调节修正图表。

本文由德力威尔王术平原创，转发引用请注明出处。需要软件和资料的朋友，请在评论区留言。

本文主要参考资料：

1、《IPC-2152，Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Circuit Board Design》。

2、《IPC-2221A ，Generic Standard on Printed Board Design》。

3、http://frontdoor.biz/PCBportal/HowTo2152.pdf。

4、《PCB电流与信号完整性设计》道格拉斯.布鲁克斯著，丁扣宝、韩雁译。

5、http://www.eeweb.com/interview-with-mike-jouppi/（Interview with Mike Jouppi）。