美国商务部发布芯片调查报告：芯片供应链仍然脆弱，需求远超供应

美国商务部发布芯片调查报告：芯片供应链仍然脆弱，需求远超供应

商业密码1月26日（邵峰）近日消息，美国商务部发布一份芯片调查报告，根据报告显示，一些依赖半导体的制造商的库存量已降至不到五天，这是计算机芯片短缺程度的最新迹象。

该报告基于去年美国商务部要求生产和使用半导体的企业提供信息的 150 多份回复，发现制造商持有的芯片供应量中值已从 2019 年的 40 天下降到不到 5 天去年。

报告称，供应有限意味着海外生产中断——例如天气或新的传染病疫情——可能再次导致美国工厂关闭和工人休假。它指出，“关键行业”的库存甚至更小。

报告称，半导体供应链仍然脆弱，需求继续远远超过供应。

因为天气或新的传染病疫情引发全球芯片供应紧缩导致汽车、iPhone、洗衣机等出现短缺，在某些情况下还导致价格上涨——而此时消费者对科技设备的依赖程度从未如此之高。去年，由于芯片短缺，通用汽车的大部分工厂被迫暂时停产，许多其他汽车制造商也削减了生产计划。

预计这个现象要在2022年底才会好转，目前6个月内该问题不会消失。

芯片供应链中最大的瓶颈是半导体制造厂的产能，称为“晶圆厂”，这个问题不容易快速解决。不过，一些芯片制造商已经开始作出贡献。英特尔、台积电和Global Foundries均已宣布计划投资数十亿美元建设新工厂，其中包括在美国的多个工厂。就在上周，英特尔宣布计划再投资 200 亿美元在俄亥俄州哥伦布市以外建立一个芯片制造厂。

全球各国政府相应地出台扶持计划，以支持国内半导体制造产品的发展。

目前半导体芯片产品的供应挑战最为严峻，包括用于汽车、医疗设备和其他产品的“传统逻辑芯片”，以及用于图像传感器的“模拟芯片”。如果继续缺乏，这些核心设备将面临停产问题。

半导体芯片问题已经成为全球困扰的经济问题，但还有一些半导体公司或者企业利用紧缺现状趁机抬高价格，人为造成恐慌，进一步刺激问题的扩大。对于垄断芯片的企业或这个人，各国也先后出台的不同的打击手段。但目前看收效甚微，毕竟该芯片属于市场经济，只能通过市场手段进行调节，行政干预的手段见效甚微。

但因为此次的半导体危机，也变相地推动各国的半导体技术的飞跃发展，技术成长速度远超平日的水平值。加上大力投产芯片产业基地，相信在2023年应该能缓解芯片短缺的问题，但到时候将会面临产能过剩的问题。相信经过此次事件后，芯片技术将成为各国的战略资源，就是在后面产能过剩的时候，为了保持自研的能力，也会保持自己国家的技术发展。