【八测】这C8E多是一件美事啊！华硕ROG CROSSHAIR VIII EXTREME评测

还记得曾经各品牌给AMD做的旗舰主板吗？在远古的AM2时代，曾经的AMD Athlon（速龙） X2 与 AMD Phenom（羿龙） X4还能狠狠暴打Intel Core（扣肉）。于是那个时代诞生了很多专为AMD旗舰CPU而生产的主板，而其中华硕专为AMD诞生的Crosshair系列，可以一直追溯到最早的ASUS M2 Crosshair.

(图源太平洋电脑网）

那个时候的Crosshair很简单，作为华硕AMD最高端的存在，他只能有最强的称号，在第二代Crosshair中，原来的M2变种为了Formula，之后一直流传了下来。在AMD彻底沦落之前，华硕陪伴AMD一路走到推土机，并推出了AMD曾经最旗舰的座驾，华硕C5F-Z。在当时对手已经用上PCIE3.0，各种集成USB3.0的时代里，华硕硬是用各种不同的扩展撑起了AMD 990FX最后的尊严。

直到Ryzen的复兴，曾经的伙伴们也依旧没有回来，C6H，C7H这两个曾经被ROGer认为是ROG弃子的主板在Ryzen的复辟中悄无声息。而直到今天，在Ryzen重新站稳自己的统治地位的这一天，华硕的旗舰回来了！

——华硕ROG CROSSHAIR VIII EXTREME

优点（√）：

1.挥霍不完的性能

缺点（×）：

1.OLED挡住了显卡卡扣（M13E也有这个问题）

包装一栏：

C8E的包装和M13E可以说如出一辙，所以我这里偷懒直接用M13E的照片了。

里面的东西基本一摸一样。

我甚至可以说，M13E和C8E除了接口不一样，其他基本一样了吧。

本体一览：

正面一览，C8E和M13E一样，整体非常重，简直就是评测人的噩梦，在设计上，几个核心特点两者基本一致，唯一不同的就是IO等一些布局，除此以外基本无差。

AM4 1331底座。散热器和原来的M13E基本没差别，倒是比M13E锋利了不少，千万不要用手抓散热来抓主板，感觉很容易划伤。

CPU 8PIN被放在了一起，两个8PIN的机理比较神奇，按道理来说应该是通电下没有接的话就会亮红灯告诉你没接，但是测试来看有时候单8PIN没接也会报红灯，所以这次的C8E还是要把两个8PIN都接上以防供电不足吧。

IO接口依旧很充足，全部普及USB3.2 Gen2，一共8个。两个雷电4 Type-C接口；带一个10G网口，一个2.5G网口；而这里还有两个很奇怪的接口，DP IN，说明书而言看起来是需要和雷电接口联动的。雷电接口内携带DP协议，所以你也可以直接用Type-C雷电直接输出DP信号。不过需要提醒的是，这套雷电接口只有15W的充电功率，满血雷电还是期待12VO规格出来再考虑吧。

C8E的PCIE扩展依旧把芯片组的所有扩展彻底吃完了，提供两个PCIE4.0 X16和一个PCIE3.0 X1。虽然说AMD芯片组这边CPU提供20条PCIE，芯片组也提供16条PCIE，但这块主板除了两个全长PCIE4.0以外，还额外提供了5条M.2接口。这意味着就算只保留一个X16，都需要36条PCIE，彻底超过了整套系统能提供的最大PCIE数量。所以C8E也不得不面临显卡带宽被分出去的问题。

两条PCIE X16和两根M.2共享CPU的PCIE4.0 X16。M.2插满的情况下第一根X16只有X8，第二条直接报废。如果想保留两根PCIE4.0，那么只有一个M.2_3能够使用。不过有趣的是， ROG DIMM.2并没有和CPU进行通道共享。而是转而走了芯片组。

这里还有一个更有趣的地方在于出现了一根PCIE3.0 X1接口。按道理来说AMD的芯片组全部PCIE4.0，怎么会出现PCIE3.0呢？奥秘在于C8E居然用上了很久没有出现的PCIE扩展芯片。

在过去PCIE接口甚少的年代，要想支持双卡甚至四卡，单纯拆分PCIE根本无法满足四个X16的需求了，为了能够让显卡感觉自己拥有X16的带宽，PCIE扩展芯片开始被用在了主板上。其原理类似于交换机的接口一样，让接入的设备能够拥有使用完整带宽的机会，但是并不增加总体的带宽。这和拆分最大差别在于，假设16条PCIE使用拆分给四块显卡，那么每张显卡只有X4的带宽，但是用了PCIE扩展芯片，虽然实际的上行带宽还是X16，但是每张显卡可以在别的显卡不使用时获得X16的带宽。在一些不支持交火的游戏里这个功能尤其重要。你可能会听到很多人把这些PCIE扩展芯片称呼为PLX芯片，原因在于当时做这个扩展芯片的大部分是PLX，因此延续过来而已。

C8E采用的扩展芯片是祥硕的ASM2812，官网的介绍很有趣，介绍中明明说这是一个上行6条扩展12条的芯片，但是具体介绍中确实上行4条下行8条的芯片。但无论怎么样，这个芯片撑起了整个主板的IO设备。让ROG DIMM.2独享了芯片组的PCIE4.0带宽。一举两得属于是了。

存储接口正如上面扩展所说，提供5个M.2 PCIE4.0+6个SATA的物理接口设计，理想情况下这些接口都能使用，但是牺牲掉一个PCIE4.0 X16的全长槽。

侧面接口依旧为24PIN+6PIN额外辅助。额外的6PIN接口除了给显卡提供一点点供电辅助外，最主要为两个支持15W充电的雷电接口提供而外供电输出。主板里还有一个说是支持30W供电的USB Type-C接口，但是描述却是5V*2A，不是很懂。我也尝试接了一下这些接口看看有没有冲突，确实没有什么问题，唯一的问题就是相比于传统的接口而言更容易松动，不知道是不是本身公差问题还是怎么滴。

RGB方面基本主要是把原来的玻璃眼睛换成了更精致的眼睛。但是有一个不兴的消息是，你如果装了独显（总不能你用这块板子+5600G吧），效果是这样的。

这眼睛算是瞎了。我好歹是放置在外面还能看到，放到主机里，如果还是三槽卡，基本看不到了。IO侧的RGB还不错，不过也就是华硕特色。

OLED和上一代没什么区别，不过拆解下来发现OLED被做成一体的了，所以也没有办法拆下来了。如果OLED烧了，只能整块散热和OLED换掉。呈现效果上和原来没什么差别。不过这个OLED还是造成了老毛病，就是挡住了显卡的卡扣。

其他小按钮，大体和原来没什么差别。

“果体”一览

C8E的规格终于对得上旗舰这个称呼了，也终于史无前例的抛弃了华硕万年恶臭的ASP1405I。但我相信绝对不是华硕不想用，只是暂时没办法用。

CPU光是电感同样有20个，我们乱算一通又是20相。华硕官网宣传为18+2个供电模组。那么不用想实际可能只是9+2。毕竟华硕万年的同步相。也能难怪用不了ASP1405I，毕竟只有6+2嘛。

CPU主控制器采用英飞凌的XDPE132G5DG，这颗控制器提供2路16相的大规模电路控制，根据官网说明，这颗控制器可以支持单路16相或者两路8+8相的设计。英飞凌不好的地方就是老是不说清楚具体配置。按照这个规格，在这里CPU启用了9相，而剩下的相可能全都没启动了，每相两颗MOS，不使用倍相器。各相的整合一体桥为德州仪器的X95410RR，和C8DH为一个等级，网传为90A级。SOC端规格一致。这个规格和Intel相比简直小巫见大巫，但AMD本身功耗就不高，而且供电应该是够用就好而不是暴力堆叠。所以我觉得这套电路好着呢。

内存控制器就很不一样了，主控居然采用了ASP1405I，在控制器上这真的是太客气了。上下桥同样采用整合一条桥，为德州仪器的59880RWJ，网传70A级的供电桥。总计使用三相供电。

说到这里，比较有趣的地方在于，如果英飞凌XDPE132G5DG真的只能8+8，那么剩下的SOC供电就不能用他来解决，而ASP1405I刚好是一颗6+2的控制器，那么这意味着就可能有两种思路，一种是英飞凌XDPE132G5DG不是8+8，而是一颗可以随意配置的16相控制器，那么前面说的一切都是假的，他就是一个9+2相CPU+SOC，3相内存的超高端主板。但如果英飞凌XDPE132G5DG不支持这种规格，那么这块主板将会采用神奇的9相CPU供电，3+2相内存+SOC供电的神奇操作。主流媒体肯定是倾向于前者，但谁知道呢。

音频方依旧是用了华硕自己的SUPREMEFX S1220+ESS ES9018DAC 。不懂，玄学。

网卡和M13E没区别，2.5G依旧是intel的I225V 2.5G网卡，10G换成了Marvell AQtion AQC113CS（左上贴着反光片的那颗），和原来的AQC107相比明显体积小了不少。无线网卡AX210。图片我甚至都用了之前M13E的了。

C8E的散热器和M13E没什么差别，主要把原来预留给IO供电的散热给拆掉了。这个位置本来也被AM4的底座挡住了。

南桥散热把原来的风扇删掉了，转而采用一个超大的散热块。这个散热块除了负责南桥以外，还给上面提到的ASM2812提供散热。测试下来温度还算可以接受。就是不知道放到机箱里有显卡烧烤的情况下实际性能如何了。

M.2散热用单独的一块金属负责。具体是什么材料不清楚，但是外面做了镀层，闪闪的。就是容易按上指纹+磕一下就掉一片镀层。

这里要提一嘴M.2接口的设计。以前的M.2接口都是用螺丝固定的。如果装到了机箱里，这种设计简直就是噩梦。C8E把原来的螺丝删掉了，改成了这种旋钮方式，从此以后不用担心螺丝找不到了。小细节终于用心了。

性能表现：

测试CPU：R9-5900X

内存：金士顿 掠夺者 8G*2 3200 C16

显卡：EVGA GTX1080 SC

电源：长城 巨龙 1000W

散热：EK AIO RG 280（理论峰值散热能力300W）

固态：西数 绿盘 SSD Green 128G

极限测试基准：AIDA64 6.33 CPU+FPU 30mins（这样功耗更高）

环境温度：26度

默认情况下，供电侧最高的温度是来自CPU北侧的供电，为50.6℃。此时12V的输入电流10.5A，算下来有126W左右的输入功耗。但是AIDA64检测上却是130W+，完全不可信了属于是。

1.32V 4.6G的情况下，此时的12V输入电流为15.7A，此时的功耗为188W。最高温度依旧是CPU北侧的供电，为52℃。

这里还测试了一下芯片组的供电，最高温度为50.8℃。这仅仅是待机温度。如果真的放到机箱里，可能还会更高一点。所以如果你的显卡支持启停的话，用C8E就考虑别关掉了。

总结：

C8E的出现，终于意味着AMD得到了厂商的认可，并且能够代表高端。事实上随着明年AMD的发展，可能未来的HEDT就彻底消失了，转而普通的家庭平台使用核心数做明显的区分。此时一个高端主板和低端主板会天差地别。这对于玩家来说是好事，而对于应用需求型玩家可能就是绝望了。但无论如何，很高兴今天AMD能够重新站在高点，带着板厂一起辉煌。

不过我就一个问题，C8G考虑出一下？

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