比起跑分、能效比才是亮点：骁龙8理论性能测试详解

2021年12月1日，高通方面正式推出了全新一代的智能手机SoC方案：全新一代骁龙8移动平台（下文简称为骁龙8）。对于这款能代表2022年顶级智能手机水准的新旗舰平台，我们三易生活此前已经进行了较为详细的相关报道，但是由于各种各样的原因，当时还无法第一时间对其进行性能实测的跑分和技术分析。

虽然我们也可以选择等待首发搭载骁龙8的机型上市后，再对其进行测试，但这样一来，无疑就得让我们三易生活的读者朋友需要再多等候几天了。

好在就在此次骁龙技术峰会期间，我们得到了近距离接触骁龙8开发机，并可以上手测试的机会。没错，此次不需要等到量产机上市，也不用再借助泄露的各种只言片语的跑分截图，终于可以自己动手、第一时间来对高通这一全新旗舰平台进行跑分和分析了！

设备简述：这是一台你买不到的骁龙8机型

在正式开始分析骁龙8平台的跑分成绩前，我们首先需要介绍一下此次跑分所使用的手机。没错，尽管造型上看起来并没有特别出挑之处，但这却是一款你买不到的设备。

原因无它，因为这是高通推出基于骁龙8平台的参考设计。换而言之，可能除了高通外，只有少数手机厂商以及软件开发商能够拿到这款机型，至于个人用户想要购买，理论上来说是不太可能的。

当然，实际上如果你只是想要一台2022年旗舰机型，也完全没必要去购买这台高通的参考设计。因为从安兔兔评测所显示的硬件配置来看，这一参考设计实际上也并不能算得上是各方面都顶尖的“完美旗舰”。

比如说，除了采用全新的骁龙8平台外，在存储配置上，这款开发机只配备了8+512GB组合，同时其屏幕也仅为FHD+分辨率，虽然有着144Hz的刷新率，但在显示效果上自然无法与市面上那些3K、4K级别的旗舰机型相提并论。

与此同时，在后置摄像头模组上，这款开发机也并没有配备特别高端的大底、多摄配置。事实上，其仅采用了主摄6400万像素的四摄配置，与目前市面上多数两千余元级别的高性能机型差不太多。而之所以要采用这样的配置，我们猜测一方面是它可以更好地反映出新平台在“计算摄影”算法上的调校水平；另一方面，作为开发套件本身当然还是要照顾到市面上销量更大的主流设备配置水准。因此配备非2K屏幕和非旗舰相机，也就变得顺理成章了。

CPU测试分析：多方面更新，10%以上的性能提升

看完了测试对象，接下来就让我们进入实际跑分分析环节吧。首先需要声明一点的是，此次我们三易生活对骁龙8平台开发机的所有测试都是在室内环境，无任何附加散热的情况下进行，也没有开启手机内的任何“游戏模式”或“高性能模式”，并且这一点在后面的对比环节中，我们也会有着进一步的说明。

首先，我们使用GeekBench对其进行CPU核心性能测试，骁龙8在这里得到了1222分的单核成绩与3761分的多核得分，那么这是什么概念呢？

简单来说，我们三易生活现手头的某款搭载骁龙888的顶配旗舰机型，在同样的测试项目中单核/多核成绩分别为1101分和3615分。并且值得注意的是，这是在配备了辅助冷却、且存储组合配置更高（16+512GB）的情况下得到的成绩，并非常温环境下的表现。

因此，可以说骁龙8在没有任何额外加强散热的情况下，CPU单核性能比有额外散热、且内存大了一倍的骁龙888机型还高出了10%；同时CPU多核性能也比其高出4%。

按照我们以往的测试经验，骁龙888如果不额外加上辅助散热，那么其多核性能会有比较大的下降，大约在3200-3300分左右，同时单核性能也会降至1100分以下。而在这种情况下，骁龙8相比骁龙888的CPU单核与多核领先幅度，都会稳稳地达到10%以上。

相似的情况，也同样发生在了使用安兔兔评测时。在安兔兔评测的CPU子项目成绩中，这台骁龙8开发机在CPU算术运算上得到了73018分。相比之下，有辅助散热的骁龙888+在这一项目的得分约为64800分上下，而无辅助散热的骁龙888则是62800分上下。相比之下，骁龙8的提升幅度分别达到了12.5%和16.2%。

而在特别考验散热能力的多核子项目中，无辅助散热的骁龙8能轻松得到104338分的成绩，比同样无辅助散热但内存大了一倍的骁龙888机型（91155分）提升多达14.4%。

请注意，与上代平台相比，骁龙8此次各档位核心的主频几乎没有什么差异。其所配备的是一枚3GHz的Cortex-X2超大核、三枚2.5GHz的Cortex-A710大核，以及四枚1.8GHz的Cortex-A55小核，除Cortex-A71的大核主频略微提升了0.1GHz外，几乎都与上代的骁龙888+相同。

这也就意味着，骁龙8在常温下能够取得10%、甚至15%左右的CPU实测性能提升，很大幅度上都源自其采用了新的4nm制程、新一代的ARM v9指令集、新的架构设计，以及比前代产品高出50%的L3缓存。

GPU测试分析：轻负载大幅增长50%，重负载性能翻倍提升

如果说骁龙8在CPU部分的常温测试结果，还只是略微让人感到惊喜，那么其所配备的新一代GPU在常温下的性能表现，就几乎可以用“炸裂”来形容了。

如大家所见，在室温环境下，我们用这台骁龙8开发机在安兔兔评测里跑出了超过45万分的GPU项目成绩。要知道，对于一台无额外散热的骁龙888机型来说，同样的项目得分差不多应该在28万分多一点的水平，这就意味着骁龙8的GPU常温性能比上代直接暴涨了60.7%之多。

进一步探究子项目的成绩，我们也发现了更有趣的结果。与我们手头的某款骁龙888顶配（16+512GB配置）旗舰机型相比，同样是在室温下，骁龙8的GPU在《精炼厂》和《兵马俑》这两个压力较低的项目中，领先幅度大约为50%-60%；而如果是性能压力更大的《笑傲江湖》场景，则骁龙8的成绩甚至可以达到骁龙888的近两倍之多。

这意味着什么？简单来说，就是骁龙8在重负载3D处理时更不容易发生过热降频（或降频幅度更小），因此越是更大型的3D场景，优势相比现有的旗舰平台反而会更大。

除此之外，在将骁龙8的GFXBench成绩与目前可查询到的前几代骁龙8系旗舰平台进行对比会发现，在部分低负载测试（ES3.0曼哈顿离屏）中，从骁龙855一直到骁龙8的这四代平台，几乎是一直保持着每一代性能上涨35%左右的“规律”。考虑到低负载测试比较不容易引发GPU节流，因此也可以认为是高通原本的设计目标。但由于目前主流游戏负载基本都已经超过了这个水准，因此能效比显著提升的骁龙8，反而会在高负载项目中拉开惊人的性能差距。

其他测试与总结：高能效是此次的重点，游戏手机可能会有些难做

除了安兔兔评测、GeekBench和GFXBench外，我们借此机会还对其进行了其他一些常用跑分软件的测试。

比如说，主要以低负载日常操作为主的PCMARK（Work 3.0项目），我们就先后跑了三次。而三次测试的成绩分别为17084、16892和17165，也就是说在连续测试的情况下，并没有出现逐次降频降分数的现象。

又比如说，在我们多次使用安兔兔评测进行连续测试时，可以看到跑分前机器的内部温度其实就不太“凉快”，但在一轮测试跑下来后，温升的控制却极为出色，甚至在放了一小会的情况下，温度还降低了一些。

可以说，至少从我们三易生活在此次测试现场，用配置并不算很极致的开发机所得出的这些成绩来看，此次骁龙8平台在能效比上，相比前代产品有着极为明显的提升。特别是在开发机本身并没有强劲的散热设计、或者运行的是超高负载大型3D测试项目时，这种优势还会更为明显。

那么对于即将面世、基于骁龙8平台的新款机型来说，新平台的这一特性又会带来怎样的影响呢？

我们推测，基于骁龙8平台未来或将会有更多更为轻薄、同时又能发挥出高画质高帧率游戏性能的机型出现。因此反过来说，这也就意味着对于游戏手机产品来说，要想单纯靠堆散热拉开与轻薄旗舰机型之间的性能差距，反而可能会变得比较困难，所以游戏手机可能需要在闪存、存储，或是显示插帧芯片等方面下更大的力气。

但总之不管怎么说，全新一代骁龙8移动平台，都注定会让2022年的旗舰手机市场更为精彩。