封测订单满到2022年，业者仍提出四个隐患

全球芯片供应告急持续近一年，这段时间以来，供应链从上到下无不积极扩产，却仍无法缓解紧绷状况，反而有越来越紧张的态势。

目前多数封测厂的生产也几乎满载，且部分客户也已开始洽谈明年产能规划。尽管封测厂订单看似满到2022年，但业者仍对后市提出四个隐忧，分别为晶圆供给不足、设备交期拉长、原料成本与疫情变数。

疫情催生庞大需求，却也打乱了全球供应链秩序，从上游一路卡到下游、大家紧成一团，IC设计业者烦恼拿不到足够产能来生产芯片，PC、手机产业也喊缺料，在环环相扣之下，厂商的出货排程也受干扰。

苹果7月27日财报会议坦言，芯片短缺导致Mac、iPad供应受限，且暗示今后影响有可能波及到iPhone。市场也担心在此状况下，公司无法大量生产新品，将冲击后续的销售动能，恐不利台厂。

有封测业者私下表示，目前缺料的主要导因除了需求真的太强，包括汽车电子化、5G、物联网等趋势，带动电子装置半导体含量增加之外，长时间晶圆供给不足，亦让大家恐慌心理加剧。他更认为，一定有重复下单（double-booking）甚至三倍下单（triple booking）。

此外，全球芯片短缺，半导体设备业者也拿不到料，设备交期不断延长，最长达一年半，这也不利于封测厂扩充产能，因此后段封测还是很紧绷。而为反映供需及成本增加（运费、原料），目前多数封测厂下半年仍会持续涨价，不过业界也忧心，客户不太可能无限制接受转嫁，现在涨幅也出现收敛。

就目前封测业观点，最难掌握的就是疫情变数，若疫情加剧，有可能再度冲击终端产品需求，今年下半年的节庆效应不明。而陈家湘昨日也说，疫情影响仍是公司下半年最关注的因素，目前看到终端市场需求有些变化，同时也确切感受到，客户对未来库存规划有转向保守的现象。

整体来看，法人认为，短期内在全球供应链乱套下，更考验各家公司订单、客户管理能力，一线封测厂的设备采购能力强，且与客户黏著度高，相对能站稳脚步。长远来看，芯片为人们生活不可或缺部分，未来待晶圆厂新产能自明年下半年陆续开出，后段封测厂有望承接更多订单机会。