在大概一个月前，曾有报道指，苹果正在开发一款新的Mac Pro，其尺寸会明显缩小，会类似于20年前Power Mac G4 Cube的设计。这款工作站将使用苹果的高端自研芯片，包括了两款不同规格的产品，代号Jade 2C-Die的是一款20核芯片，包括了16个性能核心和4个效率核心，而代号Jade 4C-Die的则是一款40核芯片，包括了32个性能核心和8个效率核心。
不过近日推特用户@realmrpippy发现，在Xcode 13测试版中出现了新款适用于Mac Pro的英特尔芯片，针对的是英特尔4月份发布的第三代至强可扩展处理器Ice Lake SP。英特尔表示，该处理器拥有更好的性能和安全性，与上代的Cascade Lake相比，最大核心数量从28增加到40，IPC提升了20%，而整体性能提升了46%，AI性能方面更是提升了74%，云计算、5G、物联网、HPC、AI等重点工作领域在效率上会有明显提升。
这意味着很可能在高端型号上，苹果至少还会更新一次使用英特尔处理器的平台，保留这条产品线。或许苹果的自研芯片计划进度在高端产品线上，并没有大家想的那么快。在今年年初就有传闻指，苹果在新款Mac Pro的开发上是两条线同时进行。一款仍然使用英特尔的芯片，另外一款则是自研芯片，不过搭载自研芯片的型号体积更小，只有现有版本的一半。
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