上一年骁龙865表现非常不错，性能上有所上涨的同时功耗却没怎么提高，几乎所有的安卓旗舰都适用了骁龙865，联发科进入5G时代也没有落下，天玑820中端老大哥，天玑1000+也可以与骁龙865掰掰手腕，移动芯片市场前所未有的繁荣。
2020年高通与联发科都有着亮眼的表现，而到了2021年，这两家牙膏厂开始挤牙膏了，高通骁龙888高负载场景下的功耗过高让人诟病，推出了骁龙865的升级版骁龙870，联发科这边也没好到那里去，天玑1000+的升级版天玑1200性能提升也不大，今天我们就来比比这两个芯片到底孰强孰弱。
首先我们来看看芯片制程，天玑1200采用的是台积电6nm制程，骁龙870采用的是7nm工艺，天玑1200采用的工艺更加先进一点。天玑1200架构是1+3+4，超大核与3个中核采用A78架构，小核采用的是A55架构，够依旧比较羸弱，Mali-G77 MC9性能比天玑1000+上的提升13%。
骁龙870这边采用是1+3+4，超大核硬生生将频率拉到了3.2GHz，其他方面与骁龙865一样，3个2.4GHz A77架构的中核，4个1.8GHz A55架构的小核，Adreno650，得益于高通在GPU领域打下的坚实基础，这次骁龙870GPU性能依旧没有落下太多。
跑分上来看，这两款芯片并没有相差太多，搭载天玑1200的realme GT Neo跑分711664，而搭载高通骁龙870的跑分为719585，得益于骁龙870超大核超高的频率，高通CPU得分比天玑高出一万分左右，在打开应用或者解压文件的时候有些差距。
说到这里，大家是不是觉得天玑1200与高通870相差不大，其实除了硬件参数，我们还要考虑软件适配，天玑1200在软件适配上可能会有很多问题，这样的现象在小米这边尤为明显，Redmi K30至尊纪念版的软件系统区别对待，让很多人再买联发科的芯片的时候都多了一层顾虑，而且就目前的表现来看，天玑1200在高负载场景下的功耗也非常高，联发科站起来了吗？
现在中端芯片的存在感越来越低，而今年的高端芯片又不够给力，上一年的旗舰芯片的改款就被安排在次旗舰的位置，性能相比于上代旗舰提升不大，但好在价格不低，主打性价比的牌子主推的芯片，Redmi、IQOO、Realme都会有相应的产品，即将发布的Redmi游戏手机就将搭载天玑1200，至于效果如何，会不会差别对待，还要大家拭目以待。
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