#芯片荒#台积电三年花千亿美元扩展产能以解决手机芯片短缺问题
全球芯片严重短缺,无论是电子产品还是汽车等的生产都受到影响,全球最大晶圆代工厂台积电为了提升产能,日前表示将会在未来3年投资1,000亿美元扩大厂房规模。
台积电的庞大投资,不但创下了集团的新纪录,亦是整个芯片业界的纪录。报道指台积电就算将产能提升100%,亦无法满足5G芯片不断增长的需求,台积电必须大规模扩大产能才有望,才有望纾缓全球芯片供应短缺。台积电为此已经开始招聘数千名员工,亦同时寻觅合适的地点兴建全新的晶圆厂房。现时使用台积电晶圆的公司包括了MedieTek、Intel和AMD等,而Apple更加是他们的最大客户。
Apple去年发布的A14Bionic和M1处理器都采用用台积电的5nm工艺技术,不过台积电已经计划以3nm取代5nm工艺。台积电之前已经选址兴建3nm晶圆厂,并且已经在去年完工。
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